芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱。由于信息系統(tǒng)泛技術最后落腳點都在芯片技術上，因此芯片技術的提升關乎許多高技術產業(yè)的發(fā)展，尤其是在我國大力建設5G網(wǎng)絡的形勢下，芯片技術的升級也關乎我國5G網(wǎng)絡發(fā)展。因而，芯片企業(yè)要把握5G通信發(fā)展機遇，讓芯片技術為5G發(fā)展貢獻力量

“2017年中國集成電路銷售收入達到5441億元，同比增長24.8%?！痹谌涨芭e行的2018中國芯片發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武表示，作為國家的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，集成電路產業(yè)是國之重器，但同全球水平相比，我國集成電路產業(yè)還存在較大差距。

芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體。2017年我國進口集成電路額度達2601億美元，逆差達1362億美元，對外依存度高，CPU（中央處理器）、儲存、高端通信、視頻芯片每年進口集成電路額度較大，產業(yè)規(guī)模和企業(yè)規(guī)模與發(fā)達國家差距較大。

東南大學信息科學與工程學院院長、毫米波國家重點實驗室主任洪偉認為，攻克芯片產業(yè)的關鍵技術迫在眉睫。5G技術發(fā)展關乎我國芯片產業(yè)發(fā)展質量，由于5G技術將會產生海量數(shù)據(jù)，給我國芯片產業(yè)發(fā)展帶來了非常大的挑戰(zhàn)。尤其是在5G射頻技術方面，無論是微波還是毫米波，很多通道必須要高密度集成，由于頻率高、天線間距小、集成空間小，因此研發(fā)多通道的毫米波芯片非常重要。洪偉介紹，東南大學目前已成立了工作組，對相關系統(tǒng)架構、標準化、頻譜，以及芯片、器件、工藝測量、封裝技術開展攻關。

為了實現(xiàn)技術協(xié)作，我國17家芯片廠商近日共同簽署了《共建5G產業(yè)生態(tài)倡議書》?！冻h書》指出，5G是全球移動通信領域新一輪技術競爭焦點，5G將移動通訊變成了一項通用技術，是引發(fā)信息革命風暴、引領萬物互聯(lián)的強力催化劑?；?G技術的各方協(xié)作，芯片企業(yè)將密切互動、攜手共進，牢牢把握5G通信時代賦予的重大歷史機遇，以使芯片產業(yè)為中國5G通信技術的生態(tài)建設貢獻力量。

中科院微電子所所長助理陳嵐認為，信息系統(tǒng)泛技術最后的落腳點在于芯片，物聯(lián)網(wǎng)是帶動芯片發(fā)展的創(chuàng)新引擎，物聯(lián)網(wǎng)與其他信息技術不一樣的方面體現(xiàn)在時空特性上，因為時空特性帶來計算和存儲向終端轉移，終端轉移以后嵌入式的高性能和智能是未來物聯(lián)網(wǎng)芯片占領市場最核心的競爭點，同時利用好新型元器件研發(fā)創(chuàng)新也將帶來芯片架構的創(chuàng)新，這是我國技術人員需要努力攻關的科研方向。

在當前的芯片技術攻堅期，國內芯片企業(yè)都在加倍努力。紫光展銳在本次論壇上正式確立了移動通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產品線。紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠表示，通過移動通信芯片和泛連接領域芯片的自主研發(fā)及設計，未來這兩大產品線將分別形成產品矩陣，為客戶提供更加完備的產品組合，共同構筑我國在全球移動通信芯片設計領域和泛連接領域的低、中、高全線研發(fā)與產品能力。

據(jù)中國移動通信集團終端有限公司副總經(jīng)理王岱輝介紹，通過在2017年成立中國移動海外的終端聯(lián)盟，當前已匯聚生產聯(lián)盟49家、銷售聯(lián)盟62家，聯(lián)盟內的芯片廠商與渠道商相互學習和交流，使國內企業(yè)更好了解海外市場和需求，加快了國內芯片企業(yè)進軍海外市場的步伐。

在政策方面，近年來國家政策的支持力度也在不斷加大，包括國家集成電路產業(yè)推進綱要的出臺，以及設立國家集成電路產業(yè)投資基金等。國家發(fā)改委高技術產業(yè)司副司長孫偉表示，為推動芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，國家發(fā)改委將會同有關部門進一步做好有關工作。