近日,硅晶圓廠環球晶圓公布了2018年第三季合并財報,營收151.61億元(新臺幣,下同),季增5.52%、年增26.6%。毛利率39%,高于第二季度及去年同期。歸屬業主稅后凈利36.3億元,季增3.8%、年增近1.2倍,每股盈余8.31元,創下歷史新高。
另外,合計環球晶圓前三季合并營收434.4億元,年增28.7%。毛利率37.5%,高于去年同期23%、14.5%。歸屬業主稅后凈利99.1億元,年增達2倍,每股盈余達22.66元,再創新高。
值得注意的是,除了今年營運再創新高,環球晶圓在財報會上透露,為了滿足客戶端12英寸晶圓先進制程的新產能需求,環球晶圓計劃在韓國天安市的現有晶圓廠MEMC Korea Co.擴增一條月產能目標為15萬片的晶圓產線,預計投資金額達4.38億美元。據了解,產能擴增的資本支出來自客戶的預付款。這條新增晶圓產線預計2020年實現量產。量產后超過5年產能將全數提供給已經與環球晶圓簽訂LTA的客戶。
客戶方面,據環球晶圓透露,大多數客戶目前的晶圓庫存量仍然較低,有多數客戶持續簽署新LTA、或與環球晶圓延續已簽訂的LTA。
據國際半導體產業協會(SEMI)早前發布的報告,全球硅晶圓出貨量自2008年的78.82億平方英寸增加至去年的116.17億平方英寸,預期2021年將增至1137.78億平方英寸。其中AI、通信、存儲器、車用電子等產品應用需求將持續增大。
環球晶圓也表示將繼續致力于入硅晶圓的先進制程研發,并與客戶共同推動半導體終端市場多領域新產品的創新發展。
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