在產品類型上，全球PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產率并減少污染，以適應下游各電子設備行業的發展。

企業在技術研發上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續擴大，出現更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術。

中國相比日本、韓國等PCB產業成熟的地區具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優點，PCB產業也因此實現了從發達國家到中國的轉移。

由于IC業的不發達，中國在高端PCB產品、如封裝基板的研發和制造技術上遠遠落后于已經形成成熟產業鏈的日本、韓國等地區，仍處于技術探索階段，只有數不多的幾家廠家在小批量生產。接受產業轉移有助于中國企業學習先進的技術、提高危機意識、不斷提升自身競爭力，造就繁榮。

中國PCB產業面臨的一大危機來自于競爭者。隨著中國人口紅利的消失以及PCB產業的日臻成熟，人工、水電和環境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優勢吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產品逐漸向這些國家進行第二次轉移。

去低端過剩產能、向高技術含量產品進發不僅是大勢所趨，更是環境保護的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業轉型升級，進而推動經濟結構調整和發展方式轉變，力圖建立“企業多排多繳稅，少排少繳稅”的機制，環保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監管，進而加速高污企業的退出，提高產效率高、污染排放少的企業的經濟效益。

政府的環保政策對4層以下的低端PCB產品投資進行了限制，這使得HDI等高端產品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。根據Prismark預測，2016年至2020年，中國封裝基板產值年復合增長率將達到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。

在企業的戰略選擇上，一些PCB企業開始延伸產業鏈、提供創新型服務。PCB產業的上游企業對各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉嫁價格壓力到產業鏈的中游。當上游原材料缺貨漲價時，中小PCB企業在資金鏈和供應鏈的穩定性上都面臨挑戰，經營風險和競爭壓力加劇。

由于上游企業行業集中度較高，一些大企業因此嘗試延伸進入PCB制造業務的下游的電子聯裝行業，實現產銷一體化，向多行業領域發展，降低成本、提高收入。電子聯裝所處行業為EMS行業，具體是指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實現電氣互聯，并通過功能及可靠性測試形成模塊、整機或系統。通過EMS服務商的專業服務，對于大量經濟規模不足的下游小批量電子產品企業進行個性化設計，幫助品牌商以更高的效率完成量產，適時滿足需求。

據IPC，2016年全球電子EMS服務業收入達4463億美元，同比增長3.77%。延長產品鏈有助于幫企業減輕價格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經濟、政策因素變化對企業所帶來的影響。此外，由于消費電子產品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業開始進軍量少、高客制化的一站式服務領域，進行中小批量PCB制造優化，幫助客戶降低設計成本，增加自身競爭力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正等企業已積極布局一站式快板服務。

在企業規模與行業集中度上，中國的PCB企業規模將進一步擴大，淘汰一部分落后的中小企業，將大多數產能集中到龍頭企業上。根據Prismark數據計算對比可得，中國大陸的PCB產業集中度大幅落后于歐美、韓國、日本、中國***的水平，本土PCB行業的集中度與大廠的市場份額均有很大提升空間。

在產業布局上，中國的PCB產業將繼續跟隨政府開發的腳步與政策進行布局。政府已有的開發包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動的大西部開發的西三角開發區。在確認市場需求是否能支撐設廠規模、人才流動與管理、整體經營環境、廢水排放等各項執照等因素之后，一批企業向內陸進行移動，以享受各種政策及要素價格的優惠。

目前，因為內陸較低的工資水平被人員素質的不足以及隨之產生的管理困難所抵消，人力成本節省程度較低，且主要客戶關系、即本土中小型電子廠大多設于華南與華東，并無內移需求，再加上PCB產業對水的大量需求，PCB企業向內陸移動的比例不高，大多采用并購方式來達成布局。但內陸始終是國家發展的重點，考慮到沿海市場的飽和性與東西部發展的不平衡，未來幾年內，向內陸轉移仍然會是PCB產業的發展方向。