中國半導體業處在一個獨特的地位,由于多種原因所致,它的啟步從代工業,而非IDM模式。其實選擇代工道路是正確的,它與中國半導體的現狀相吻合,因為雖然中國半導體業起步不晚,然而由于西方禁運,基礎薄弱,以及體制等因素的束縛,即便到2000年時,張汝京在上海興建中芯國際8吋生產線時仍采用的是代工模式。
近期在大基金等推動下中國半導體業取得前所未有的進步,然而由于“兩頭在外”,加上美國繼續壓制中囯半導體業的進步等因素,業界積極呼吁要迅速進入IDM模式,做存儲器等產品,向半導體強國之路邁進。
很久以來,邁向半導體強國是心中之夢,然而現實是十分殘酷,估計用時可能會較長,必須要有決心與耐性,但相信中國通向半導體強國之夢一定能夠實現。
IDM模式現階段適合于中國?
中囯半導體業沒有理由不涉足IDM,僅是時間點方面需要決斷。因為IDM與代工之間最大的不同,它要做出產品來滿足市場需求。由于市場是由客戶根據產品的性價比以及供貨能力等來決定,是競爭性的。因此首先必須把產品做好,才能把市場搶過來,是一場實力的較量,同樣它帶來的風險可能是生產的產品缺乏競爭力,而變成庫存,日積月累虧損會逐步擴大,所以IDM模式存在較大的風險,同樣它會帶來較高的利潤。
現階段中國半導體業仍是一個“追隨者”角色,而許多量大面廣的產品都是全球壟斷性的,如英特爾的處理器、三星的DRAM與NAND以及TI的模擬IC等,所以要想“虎口奪食”,首先一定要技術上能夠突破,產品過硬,其次一定要在專利戰中能夠取勝,缺少這兩條,可能難以立足。
中國的優勢在于有全球最大的IC市場,以及現階段主要依靠國有資金來推動,加上這么些年來產業已初具規模,產業鏈逐漸完善,并培養了部分人才等。
所以中國加入存儲器制造行列,方向是正確的,關鍵在于要能堅持下去,持續的投資,擴大產能,不懼怕暫時的虧損。現在各界關心的問題是用多長時間?一條生產線的產值能達到近10億美元, 或者實現財務平衡,從現實出發時間可能會較長。
擁抱IDM 現階段要做存儲器
除了通常能想到的難點,包括如技術、資金及人才之外,可能將面臨以下問題:
?品質優先非低價競爭
一個產品要立足一定是品質優先, 看似不該成問題的事,執行起來可能會走樣,因為低價競爭太熟悉,而品質優先需要付出更大的努力。國際社會害怕中國半導體低價策略,有時連國內同行之間也搞惡性競爭,導致可能把產品做到誰都不賺錢,既損人又不利己。
?重視知識產權保護
再小的產品能做到全球笫一, 是德國人的風格,中國在這方面需要學習,樹立把產品做到完美與極致, 不粗制濫造, 這可能與“急功近利”思維盛行有關。在貿易戰壓力下重提要加強研發,科技創新及產業轉型等, 但是一切必須在加強知識產權保護的基礎上, 不反對模仿但要注明來源。重視知識產權保護,不但是尊重別人,也是保護自已。
?充滿信心迎接困難
之前中國半導體業也有IDM經歷, 如杭州士蘭等, 但是現階段要做的是存儲器,包括DRAM與3D NAND等, 產品先進、競爭性強, 而中國僅是“追隨者”的角色。
成為半導體強國之一,要有例證才能讓他人信服,至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重,及半導體設備與材料占5%以上等。因此首先要充滿信心,然而也不要想能一蹴而成, 前進道路不會平坦。通常最不愿出現的局面一定會到來。 做IC產品的競爭會更加激烈,需要不斷的投資與產品升級換代。
對于中國半導體業而言, 沒有捷徑。唯有咬緊牙關,把壓力轉變為動力。堅持, 再堅持,才有可能爭得全球一席之地。從現在起少說要“趕英超美”,可以肯定要成為半導體強國之一,至少需要10年以上艱苦的努力,尤其是骨干企業要充滿信心去迎接困難。中國半導體業的成功命運掌握在我們自己手中。
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原文標題:【椽經閣】邁向半導體強國之路
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