日月光投控執行長吳田玉表示,半導體長線成長前景仍審慎樂觀,日月光過去18年營運總成長率為半導體產業的2倍,未來期望維持既有表現。同時,集團發展系統級封裝(SiP)小有成就,今年SiP營收貢獻可望以“億美元”規模成長,未來2年有機會加速。
對于外界關注的對明年半導體產業景氣看法。吳田玉表示,短期發展不容易看,但半導體的終端需求仍與經濟效益有關,需看長線發展。日月光過去均審慎樂觀看待半導體長線發展需求,目前此看法及基調并未改變。
日月光半導體北美業務資深副總裁張英修認為,半導體將是產業新積木,市場規模至2022年可達4820億美元。而SiP將不同芯片功能整合為較具性能的系統,可望進一步擴大市場規模,看好未來10年需求可望增加10倍。
吳田玉認為,從電動車、5G、人工智能(AI)、物聯網(IoT)、智慧生活等需求發展來看,趨勢效益已逐步顯現,對半導體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000~2017年過去18年的營運總成長率,是全球半導體產業總成長率的2倍,未來期望能維持既有表現。
吳田玉認為,摩爾定律迄今依然非常重要,從生意層面來看,對半導體的成本、功率等效益有目共睹,仍是整個半導體產業發展主軸。若摩爾定律發展出現減緩,從封裝、軟件、中介、設計、人工智能等多元層面均能補足動能。
吳田玉表示,封測端主要能維持摩爾定律在經濟層面的效益及成長動能,可從設計、系統組裝、組合設計層面思考能補足多少價值,如對不同納米制程的芯片可做什么組合,又能與感測器、存儲器等進行何種異質系統整合。
因此,日月光近年積極投入SiP技術發展,吳田玉表示,客戶肯定集團的技術、設計能力,并持續有客戶尋求設計生產,發展迄今已小有成就,看好今年集團SiP營收可望以“億美元”規模成長,明、后2年的成長動能可望維持、并有機會加速。
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