在今日舉行的華為全聯(lián)接2018大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略。徐直軍宣布，一直以來(lái)華為都在研發(fā)AI芯片，在此正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片：昇騰910和昇騰310。

徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。

資料顯示，華為昇騰系列芯片基于“達(dá)芬奇”架構(gòu)，華為昇騰910基于7nm工藝，側(cè)重高效計(jì)算，將在2019年2季度上市；華為昇騰310則基于12nm工藝，側(cè)重低功耗，該芯片發(fā)布時(shí)間就是現(xiàn)在。

此外，在2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。

此次華為全聯(lián)接大會(huì)參會(huì)人數(shù)多達(dá)2萬(wàn)多人。大會(huì)以“+智能 見(jiàn)未來(lái)”為主題，主要圍繞人工智能技術(shù)。華為副董事長(zhǎng)，輪值董事長(zhǎng)徐直軍在此次大會(huì)上，講述了華為人工智能發(fā)展戰(zhàn)略。

徐直軍談到，AI從1956年開(kāi)始到現(xiàn)在的出現(xiàn)兩次發(fā)展高峰，如果把兩個(gè)發(fā)展軌跡放到一起，人工智能與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。

其認(rèn)為，人工智能是一種新的通用目的技術(shù)，希望重視人工智能的巨大價(jià)值和影響，人工智能不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問(wèn)題，還可以解決未能解決的問(wèn)題。而這是構(gòu)建未來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

“人工智能不僅可以替代人，還可以降低生產(chǎn)成本。這是人工智能有價(jià)值的地方。人工智能可以涉及和改變所有行業(yè)。”徐直軍表示。

比如人工智能將顛覆以下行業(yè)交通、醫(yī)療、多語(yǔ)言翻譯、基于AI電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維降低，智能汽車將顛覆整個(gè)傳統(tǒng)汽車行業(yè)。

而此時(shí)，徐直軍認(rèn)為，人工智能帶來(lái)的改變才剛剛開(kāi)始，現(xiàn)在人工智能屬于技術(shù)發(fā)展與社會(huì)環(huán)境相互碰撞階段，人們對(duì)AI的反應(yīng)充滿興奮、沖動(dòng)、焦慮和困惑。“人工智能不是萬(wàn)能的，任何技術(shù)都不是萬(wàn)能的，充分聚焦人工智能可以解決的問(wèn)題。選擇正確的問(wèn)題，比選擇新奇的方案更重要。”

徐直軍提出了10個(gè)人工智能的重要改變方向：模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動(dòng)化、實(shí)際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺(tái)支持、人才獲得。這十個(gè)改變不是人工智能的全部，但是基礎(chǔ)。

基于這十大改變，華為制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略：投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升。

早在今年（2018年）4月分析師大會(huì)上，華為就預(yù)告了人工智能全棧全場(chǎng)景人工智能解決方案。此次，徐直軍正式發(fā)布了其方案。

華為全棧方案包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術(shù)框架的CANN和訓(xùn)練框架MindSpore、以及ModelArts。

據(jù)了解，華為還將會(huì)基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務(wù)。