三個月底，金立召開了新品發布會，正式發布了新一代金立M6旗艦新機，該機在外觀工藝方面基本上是沿用了金立M5的設計。今天我們將帶來金立M6拆機圖解，一起通過拆解，看看金立M6內部做工如何。

金立M6做工如何 金立M6拆機圖解

拆解金立M6第一步就是就手機的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。

金立M6采用金屬一體化機身設計，機身使用螺絲和卡扣固定在手機的金屬后蓋上，金立M6使用類似iPhone的五角螺絲，需要使用專用的螺絲刀才能拆除。

拆除金立M6 USB接口兩旁的螺絲。

使用吸盤和撥片讓金立M6的機身和后蓋完全分離

金立M6機身后后蓋完全分離，可以看到金立M6的內部。

金立M6采用一體化金屬機身，手機的后蓋都是差用鋁合金材質，另外后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，可以幫助手機的電池散熱。

金立M6的內部被電池占去了大部分的位置。

金立M6擁有5000mAh大電池，高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時機身厚度保持在8.2mm。

電池上面標注的容量是5000mAh。

金立M6采用常見的上下兩塊PCB的設計，機身下方的是小PCB，這里也是手機的外放音腔的位置。

一體化音腔設計，方便手機的外放喇叭的設計和安裝。

手機的小PCB主要負責連接手機的USB接口、天線、震動點擊等等的元件。

手機的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導熱硅脂，這樣的設計有利于手機芯片的散熱。

將手機的主板拆除后可以看到手機的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機的中框上。

金立M6的攝像頭同樣粘在手機的中框上，金立M6擁有1300萬像素的主攝像頭。

金立M6的主板正面主要是手機的基帶芯片。

金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個手機的散熱設計都非常好，通過石墨膜和導熱硅脂將手機內部的熱量帶到手機的金屬外殼上，讓手機擁有更好的散熱效果。

金立M6的PCB背面主要是CPU、內存、電源管理芯片等等的重要部件。

金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構的核心，核心頻率為1.8GHz。

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機身儲存和4GB的運行內存。

MT6176V是一顆功率放大芯片，用于處理手機的的信號，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號，最高支持300Mbps的速率。

MT6351是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電管理。

MT6625是一顆多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。

skywork77643是一顆手機信號的射頻新品，負責手機信號的發射與接收處理。

SKY77916-11是一顆信號功率放大器，支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網絡信號。

VEB A3是一顆硬件安全加密新品，這顆新品在網上的資料并不多，這顆芯片可能與國內一家做安全手機品牌VEB有關，A3估計是第三代的新品。金立M6的私隱空間2.0以及專線通話的加密都通過這顆芯片進行硬件加密。

金立M6的整體做工用料算得上中上游水平，機身內部機身緊湊，使用了高密度電池，讓機身在擁有大電池的同時保持纖薄，另外M6的散熱設計也是相當到位，大量使用了石墨膜和導熱硅脂，讓手機擁有更好的散熱效果。