魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗艦手機,相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸,由5.7英寸降為5.2英寸小屏,帶來更好的單手操作體驗。魅族PRO 6最大的亮點在于加入了全新3D Press壓感屏功能,另外還加入了全新快充功能,帶來更快出色的快充體驗。下面小編為大家帶來了魅族PRO 6拆機圖解,深入該機內部看看這款2499元旗艦機的內部做工如何以及3D Press與全新快充是如何設計的。
魅族PRO 6采用和iPhone一樣的五角形螺絲,拆解的第一步就是將手機USB口兩邊的螺絲拆卸掉。
拆掉螺絲的同時需要將魅族PRO 6的卡槽取出。
魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的雙面膠固定在手機機身上,可以通過吸盤和撥片就可以將屏幕和機身分離。
使用撥片延屏幕邊緣位置分離屏幕。
屏分離后可以看到屏幕和機身之間有2條排線相連。
屏幕的兩條排線分別為屏幕的信號線和屏幕觸控信號線
將屏幕的兩條排線拆除后屏幕和機身徹底分離。
可以看到屏幕背面有一塊金屬板,這塊金屬板一方面可以起到固定的作用。另外還可以起到散熱的作用。
屏幕排線,大的那一條是屏幕信號排線,另外一條是觸摸控制排線。
集mBock和mTouch一體的物理HOME鍵背面。
魅族PRO 6的內部機構比較緊湊,可以看到手機的電池和PCB上都覆蓋有石墨散熱膜。
魅族PRO 6的USB Tpye-C接口,可以看到接口的電路相對普通microUSB接口要復雜,提供的功能也要比microUSB口要豐富。
魅族PRO 6的電池使用雙面膠固定在手機的金屬外殼上。
魅族PRO 6電池的容量為2560mAh。
將魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整電路,可以看到USB接口后方還有一顆控制芯片。
魅族PRO 6的音腔,音腔已經將外放喇叭集成在一起。
要將魅族PRO 6的PCB拆除就必須將手機的連接線先拆除,從左到右分別是按鍵接口、手機下方小PCB的連接線接口和電池接口。
魅族PRO 6的攝像頭位置也覆蓋有銅箔,這個主要作用是散熱和信號屏蔽的作用。
魅族PRO 6的震動電機位于手機的左上角位置。
把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手機的后蓋,后蓋采用全新的設計,信號溢出位置采用注塑處理。
PCB對應的位置后蓋上也貼了銅箔,這個能幫助手機散熱。
魅族PRO 6由于機身厚度限制,PCB設計也是比較緊湊,可以看到PCB的正面全部覆蓋有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一個日期,標注是2016年3月1日,這個應該是這塊PCB的制造日期。
魅族PRO 6的PCB背面同樣覆蓋有石墨散熱膜,魅族PRO 6的在散熱方面也是下了不少功夫。
魅族PRO 6首次使用環形補光燈設計,可以看到有10顆雙色溫的LED補光燈,中間為激光對焦元件。
將魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有幫助散熱的導熱硅脂。
將屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是連接器、CPU、電源管理等的元件。
魅族PRO 6的PCB背面主要是充放電管理新品,這部分占了不少的位置,另外就是手機的基帶。
魅族PRO 6采用聯發科Helio X25處理器,處理器和手機的內存芯片采用雙層封裝技術封裝在一起,所以拆開后只能見到三星的內存芯片,CPU芯片在內存芯片下方。
MT6351V是一顆電源管理新品,在配合Helio X25處理器使用,負責CPU內存的供電管理。
我們發現在魅族PRO 6的PCB上有2顆德州儀器的BQ25892電池充電芯片,BQ25892是一顆高集成度5A 開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理芯片,支持5V/9V/12V充電電壓。
Dialog DA9214是一顆高功率的電池電源管理新品,提供雙路10A高電流輸出,支持2.8v-5.5v電壓輸出。這顆芯片和2顆BQ25892芯片組成了2路的充電電路,整個設計要比普通的快充要復雜得多。
NXP TFA9911是一顆智能音頻芯片,主要為PRO 6的外放喇叭提供智能音頻解決方案,提供最高7.2w的音頻輸出功率,并集成集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性,確保接近峰值輸出狀態也可安全工作。
CS43L36芯片是一顆集成DAC和耳機功放的芯片,雖然沒有了獨立的DAC和運放,但依然能提供出色的音質。
魅族PRO 6的主攝像頭采用IMX230CMOS,提供2116萬像素,攝像頭支持光學防抖,所以攝像頭的體積也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置攝像頭。
通過對魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的設計以及做工的相當出色,機身邊薄了,內部也僅為緊湊。另外就是散熱方面魅族PRO 6采用了大面積覆蓋石墨散熱膜,使用銅箔以及硅脂等手段來增強PRO 6的散熱,大大提升了手機的散熱效果。在電源管理以及供電管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫,三芯片的充電電路設計不僅提升充電速度也對電池進行保護,也是比較少見的設計。
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