通過本次Vivo Xshot拆機圖解可以看到,作為Vivo新一代旗艦手機,Vivo Xshot并沒有盲目的堆砌材料,而是通過更高的集成度優(yōu)化了內(nèi)部布局,讓每一個零件都能找到合適的位置,由此帶來更輕的重量和更薄的厚度,總體來說,這款手機內(nèi)部做工還是非常講究的,品質(zhì)上自然不錯,這或許也是該機并不便宜的原因吧。
Vivo Xshot是前不久剛剛上市的Vivo新一代旗艦手機,主打頂級拍照以及HIFI音質(zhì),當然配置也是頂級的,今天百事網(wǎng)小編為為大家?guī)砹诉@款Vivo Xshot精英版拆解圖解,感興趣的朋友,不防了解下該機內(nèi)部做工如何。
Vivo Xshot的后蓋通過卡扣直接安裝在機身上,而緊密的安裝也讓縫隙變得很小。
在Vivo Xshot機身頂部的耳機孔下通過撥片將卡扣逐個頂起,這樣就可以打開后蓋了,上圖為Vivo Xshot拆機第一步,拆解后蓋方法。
Vivo Xshot背蓋上的石墨片可以加快機身的散熱能力,如上圖所示。
圖為拆解下來的Vivo Xshot背蓋固定卡扣特寫。
拆完后蓋后,我們就可以看到Vivo Xshot手機內(nèi)部結構了,其內(nèi)部主板外有擋板覆蓋,該設計可以避免灰塵、濕氣等侵害主板,設計上比較講究。
Vivo Xshot內(nèi)部擋板特寫,我們可以看到擋板與主板接觸的一側為鋁合金材質(zhì),可以起到屏蔽與導熱的作用。
卸下Vivo Xshot內(nèi)部擋板后,我們可以看到,該機主板給人一種集成度很高的感覺。
接下來我們就需要拆解卸下Vivo Xshot固定螺絲,之后即可去除主板了,如圖所示為拆卸的主板細節(jié)特寫。
下面重點來看看Vivo Xshot手機內(nèi)部的核心芯片吧,首先來看的是這顆東芝32GB存儲芯片,采用了第二代19nm工藝,讀寫速度不錯。
圖為Vivo Xshot主板上集成的SKY77629攻略放大芯片特寫,支持WCDMA/LET網(wǎng)絡信號收發(fā)。
圖為高通射頻收發(fā)WTR1625L芯片,支持4G/3G 2G網(wǎng)絡制式,也就是說,該芯片是4G芯片,這也正是該機能夠支持4G網(wǎng)絡的組成部分。
圖為Vivo Xshot手機內(nèi)部主板上集成的SKY7734功率方法芯片,支持GSM/EDG網(wǎng)絡信號收發(fā)。
Vivo Xshot手機采用了雙閃光燈設計,因此我們在機身內(nèi)部的主板上可以詳細看到雙色溫LED閃光燈。
圖為Vivo Xshot手機內(nèi)部的高通WCD9320音頻芯片,低功耗是亮點。
圖為Vivo Xshot內(nèi)部主板上集成的高通LET芯片WTR2100。
圖為SKY7735功率放大器芯片,支持GSM/edge網(wǎng)絡信號收發(fā)。
圖為Vivo Xshot拆機主板正面特色,正面主要有卡槽等,另外該主板集成了定制版的CS4398CN音頻芯片,相比錢袋體積大幅減少,但音質(zhì)表現(xiàn)依舊保持應有水準。
圖為Vivo Xshot拆機內(nèi)部核心芯片特寫。
圖為Vivo Xshot攝像頭拆解。
圖為拆卸下來的Vivo Xshot前置攝像頭特寫。
圖為拆解下來的2600mAh里聚合物電池特寫,可以整塊的拆卸下來。
圖為Vivo Xshot機身底部的陣子元件特寫。
Vivo Xshot的按鍵都設計在機身右側,通過拆機尅看出,其通過印刷電路與主板相連,整個按鍵組通過金屬扣具固定在機身上。
圖為Vivo Xshot拆機元件全家福。
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