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vivoX5Max拆解 是如何做到4.75mm超薄機(jī)身的

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-29 09:57 ? 次閱讀

vivo X5Max是一款機(jī)身厚度僅4.75mm全球最薄智能手機(jī),也是2014年度全球最薄手機(jī),主打極致輕薄、HiFi音樂與拍照。對(duì)于一款極限輕薄智能手機(jī),內(nèi)部做工是如何煉成的呢?今天我們就來通過vivo X5Max拆機(jī)圖解深入了解。

提到vivo,首先想到的就是兩個(gè)詞,第一是音樂,第二就是超薄,不說10年前,就說一年前誰能想到手機(jī)厚度能達(dá)到4,74mm?vivo做到了,如果讓筆者評(píng)價(jià)一下4.75mm的成績,逼著第一個(gè)詞就是瘋子!然后才是極致追求,今天我們就通過拆解來看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄機(jī)身的!

首先,vivoX5Max采用了背蓋三段式設(shè)計(jì),這一設(shè)計(jì)一直在vivo的產(chǎn)品中得以延續(xù),背后三段式設(shè)計(jì)更大程度上是為了照顧凸起的攝像頭。頂部攝像頭位置凸起,塑料材質(zhì)更加容易貼合鏡頭。

其實(shí)采用金屬后蓋,也不僅僅是為了手感、外觀設(shè)計(jì)方面的考慮。背后采用金屬材質(zhì)也兼顧了增加整機(jī)穩(wěn)定性方面的考慮,畢竟手機(jī)越薄,穩(wěn)定性就會(huì)隨之下降,所以采用金屬后蓋增加整機(jī)穩(wěn)定性,并且金屬也能做到令人滿意的厚度。

固定螺絲的數(shù)量也直接影響到整機(jī)的穩(wěn)定性。固定螺絲越多,就代表結(jié)構(gòu)相對(duì)越穩(wěn)定,但給內(nèi)部設(shè)計(jì)也會(huì)帶來更多麻煩,而vivoX5Max內(nèi)部固定螺絲是筆者見過的手機(jī)中較多的,由此可見,整機(jī)穩(wěn)定性是vivo工程師首要考慮的一個(gè)問題。

由于處于超薄設(shè)計(jì)的考慮,內(nèi)部底部并沒有采用傳統(tǒng)的PCB電路板,而是采用軟性印刷電路板上焊接組件代替,例如MicroUSB接口就是直接焊接在排線上的,為了固定USB接口,vivoX5Max也專門定制了金屬固定片,保證多次插拔數(shù)據(jù)線不會(huì)導(dǎo)致USB口問題。

頂部為了保護(hù)電路板,采用了單獨(dú)的金屬注塑保護(hù)罩進(jìn)行固定,我們可以看到為了追求纖薄,金屬保護(hù)罩上根據(jù)底部芯片部件的高低,進(jìn)行了專門的規(guī)劃。力求在保證穩(wěn)定性的同時(shí)不影響整機(jī)厚度。

內(nèi)部方面,閉著的第一感覺是主板芯片排列十分緊密,主板空間利用率超高。而后蓋上主板位置和電池位置上也貼了一整塊石墨散熱層,用于整機(jī)散熱。

底部超薄的印刷電路板上集成了信號(hào)天線、震動(dòng)模塊、通話麥克風(fēng)、microUSB充電和數(shù)據(jù)接口,還肩負(fù)了揚(yáng)聲器底座的功能。相比于采用普通PCB硬質(zhì)電路板,軟性印刷電路板能夠節(jié)省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用軟性印刷電路板作為揚(yáng)聲器的基底,仍然不能滿足4.75mm的要求,要知道一般超薄手機(jī)光是揚(yáng)聲器厚度就要達(dá)到5mm左右,此次vivo X5Max采用了定制化的超薄揚(yáng)聲器,厚度達(dá)到了2.36mm,是歷史上做薄手機(jī)揚(yáng)聲器了。

關(guān)注我們之前拆解的用戶應(yīng)該知道,一般超薄手機(jī)都是將SIM卡槽直接焊接在主板上,但對(duì)于X5Max來講,直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度,為了極致厚度,SIM卡槽也被獨(dú)立焊接在軟性印刷電路板上,并用金屬板固定。

其實(shí)為何我們之間有4.75mm是否就是智能手機(jī)厚度極限的疑問,因?yàn)樵跀z像頭凸起設(shè)計(jì)之后,手機(jī)上最后的部件并且厚度不變的就是這個(gè)3.5mm耳機(jī)插口了。4.75mm減去3.5mm之后,就意味著前部屏幕面邊至少要薄1.25mm。

前面我們說到想要達(dá)到4.75mm,前面屏幕面板厚度必須控制在1.25mm一下,就連以超薄著稱的Super AMOLED也無法達(dá)到這一要求,所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED,最終勉強(qiáng)能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

vivo X5Max的電池固定采用了無痕膠設(shè)計(jì),只要向正確方向抽出無痕膠,就會(huì)將無痕膠抽出,不會(huì)在電池背面留下任何痕跡,這一設(shè)計(jì)之前曾經(jīng)出現(xiàn)在蘋果、華為等手機(jī)上。威電池的拆解維修更換義工了極大的便利。

vivo X5Max采用了2000mAh鋰離子聚合物電池,厚度達(dá)到了驚人的2.4mm,讓筆者想到了口香糖。其實(shí)續(xù)航一直是超薄手機(jī)的一大難題,目前只能夠通過超高密度電池和低功耗芯片組來解決這一問題。順便說一句,這塊電池也是只能手機(jī)中最薄的。

我們可以清晰的看到,此次vivo X5Max采用了三層金屬固定,表面兩層為不銹鋼,而底部采用了鎂鋁合金。并且用鉚釘將三層固定。官方宣稱多鉚釘固定方式借鑒了飛機(jī)機(jī)翼的多梁設(shè)計(jì),使得整機(jī)任性更強(qiáng)。

其實(shí)很多梁設(shè)計(jì)也是在保證機(jī)身厚度達(dá)標(biāo)的情況下盡可能滿足手機(jī)穩(wěn)定性的一種方法。我們可以看到手機(jī)內(nèi)部進(jìn)行了分區(qū)域不同方式的固定,其中電池倉采用下沉設(shè)計(jì),為了能讓電池容量更大,采用雙層金屬作為固定支架。

vivo X5Max采用了攝像頭凸起的設(shè)計(jì),但仍然是采用了超薄攝像頭的結(jié)果。攝像頭厚度問題目前業(yè)界沒有很好地解決辦法。可以說越追求畫質(zhì),鏡頭厚度就會(huì)越大,攝像頭面積就會(huì)越大。

在vivo X5Max發(fā)布之前,一直認(rèn)為會(huì)為了超薄機(jī)身而采用異形的耳機(jī)孔,例如microUSB耳機(jī)孔等,但任何一順號(hào)印制的方式降低機(jī)身厚度的方法,vivo X5Max都沒有做,耳機(jī)孔我們可以看到是標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)孔。

主板厚度方面,vivo X5Max也選用了單面走線的超薄黑色PCB電路板,厚度達(dá)到0.64mm,采用這種超薄電路板就意味著所有主要芯片就能夠在單面進(jìn)行貼片。十分考研主板芯片布局的設(shè)計(jì)能力。

為了超薄,主板平布并沒有采用可拆卸設(shè)計(jì),而是直接焊接在芯片周圍,并且屏蔽罩幾乎是壓在芯片上,對(duì)于公益的要求必須十分精湛,圖中為筆者非禮拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM組合閃存芯片特寫。

目前只能手機(jī)普遍使用處理器和內(nèi)存芯片封裝技術(shù),二此次vivo X5Max很有可能是考慮到封裝芯片會(huì)增加單個(gè)芯片高度,而采用了處理器和內(nèi)存分離的設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)滿足了最終厚度的要求,單頁在一定程度上丟失了一部分性能。圖為高通615處理器特寫。

高通WTR1605L射頻芯片特寫,該芯片支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)

圖為高通PM8916電源管理芯片特寫。

圖為WCN3660 藍(lán)牙、WIFI、FM芯片特寫。

圖為ESS ES9018 DAC芯片特寫。vivo X5Max支持的HiFi2.0標(biāo)準(zhǔn)這顆芯片功不可沒。

圖為主板背面沒有任何主要芯片,集成了光線和距離感應(yīng)器。

圖為雅馬哈YSS205X環(huán)繞立體聲信號(hào)處理芯片。

圖為ESS SABRE S601K二級(jí)運(yùn)放芯片特寫。

圖為vivo v5Max高速切割C角特寫。

圖為金屬切口注塑天線溢出口特寫。

圖為vivo v5Max拆機(jī)圖解全家福,通過本次真機(jī)拆解,可以看出圖為vivo v5Max在做工上達(dá)到極致工藝,就纖薄設(shè)計(jì)而言,vivo已經(jīng)走在世界的前沿,另外這款手機(jī)還具備八核主流性能、Hifi音質(zhì),不妥協(xié)的拍照表現(xiàn),綜合來看,還是很不錯(cuò)的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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