繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī)，其不僅機(jī)身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過(guò)光有搶眼的外觀也不行，超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，一起來(lái)看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。

金立Elife S5.1采用了一體機(jī)身設(shè)計(jì)，SIM卡槽設(shè)計(jì)在機(jī)身側(cè)面，拆機(jī)前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機(jī)機(jī)身上沒(méi)有任何螺絲，因此拆解上并不輕松。

正如上面所料，金立S5.1拆機(jī)確實(shí)比較困難，通過(guò)電吹風(fēng)對(duì)背面進(jìn)行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如圖所示。

拆開(kāi)金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內(nèi)部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見(jiàn)該機(jī)做工還是十分牢固的，并且對(duì)內(nèi)部散熱也有所注重。

金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯(cuò)的強(qiáng)度和抗磨性，目測(cè)來(lái)看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過(guò)測(cè)試可知，其厚度僅0.4mm。

由于機(jī)身非常纖薄，金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分緊密，其中電池占據(jù)了大部分的面積。

金立Elife S5.1機(jī)身內(nèi)部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機(jī)身，內(nèi)部相對(duì)狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問(wèn)題，相信金立S5.1會(huì)有所加強(qiáng)。

金立Elife S5.1內(nèi)置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機(jī)身，超薄手機(jī)中，能夠內(nèi)置2100mAh容量電池，已經(jīng)做到了很好的設(shè)計(jì)了。

金立Elife S5.1內(nèi)部的機(jī)身底部主要有喇叭和USB接口元件。

金立Elife S5.1支持4G網(wǎng)絡(luò)，需要更多天線接口進(jìn)行信號(hào)溢出，可以看到手機(jī)的天線分別在手機(jī)的PCB旁邊和下方的外放音腔。

圖為拆解下來(lái)的金立Elife S5.1天線模塊，其中天線安裝在塑料保護(hù)罩上。

金立Elife S5.1的其中一條天線是手機(jī)的外放音腔。

接下來(lái)我們將金立Elife S5.1主板拆解下來(lái)，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機(jī)CPU、內(nèi)存以及基帶等手機(jī)核心芯片。

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。

作為一款超薄智能手機(jī)，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過(guò)測(cè)試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機(jī)中，主板最薄的手機(jī)，盡管其強(qiáng)度有所降低，不過(guò)仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。

圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片，該機(jī)采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內(nèi)存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機(jī)使用三星的1GB RAM。

圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機(jī)的ROM存儲(chǔ)芯片，擁有16GB存儲(chǔ)。

圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。

圖為拆解下來(lái)的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬(wàn)，后置800萬(wàn)像素。

從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機(jī)的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗(yàn)，其后置攝像頭沒(méi)有達(dá)到1300萬(wàn)像素，不過(guò)成像質(zhì)量仍舊不錯(cuò)，另外該機(jī)后置攝像頭并沒(méi)有凸起，對(duì)于一款全球最薄手機(jī)而言，對(duì)攝像頭厚度工藝要求很高。

值得一提是的，金立Elife S5.1手機(jī)的研發(fā)過(guò)程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口，經(jīng)過(guò)幾十次的設(shè)計(jì)改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。

金立S5.1拆機(jī)全家福。