近期,臺積電開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,臺積電的SoIC技術就將進行量產。
究竟什么是SoIC?根據臺積電在之前的技術論壇上的說明,所謂SoIC是一種創新的多芯片堆棧技術,能對10納米以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構,因此有更佳運作的性能。
所以從描述上來看,它就是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合(bonding)技術,目前臺積電也正在EDA工具商就此進行合作,推出此制程技術的設計與驗證工具。
更具體的說,它可能是一種3D IC制程的技術,也就是臺積電可能已具備直接位客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續維持摩爾定律,也可望進一步突破單一芯片運行效能。
該技術的發展關鍵就在于達到沒有凸起的接合結構,因此它非常可能是采用硅導孔(Through-silicon Vias;TSV)技術,直接透過極微小的孔隙來溝通多層的芯片。
但令人更驚艷的是,臺積電的SoIC技術能使用在10納米以下的制程,這意味著未來的芯片能在接近相同的體積里,增加雙倍以上的性能。因此連臺積電自己都非常看好這項制程技術。
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