華為(Huawei Technologies Co.)周三(10月10日)發(fā)表了兩款最新人工智能（AI）芯片，配合北京《中國制造2025》的發(fā)展藍(lán)圖，希望未來能迎頭趕上美國競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華爾街日?qǐng)?bào)、CNBC、日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，華為發(fā)表的昇騰(Ascend)系列AI芯片中，昇騰910能安裝在服務(wù)器，執(zhí)行復(fù)雜的AI任務(wù)(例如規(guī)劃演算法)，升騰310則可為智能手機(jī)、智能表、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置執(zhí)行較為日常的功能。

華為過去迄今都只為自家的智能手機(jī)設(shè)計(jì)、制作芯片，如今發(fā)表的升騰系列AI處理器，將以第三方作為銷售對(duì)象，直接挑戰(zhàn)Nvidia Corp.、英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc .)等美國競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，是策略上的一大轉(zhuǎn)變。

不過，市場(chǎng)先前才剛驚傳，蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)等美國科技巨擘在中國組裝的服務(wù)器，被植入惡意的間諜芯片。上海研究機(jī)構(gòu)CINNO半導(dǎo)體分析師Sean Yang說，華為的電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云端運(yùn)算解決方案和智能手機(jī)，無論是否具備AI功能，在網(wǎng)絡(luò)安全問題的沖擊下，恐怕難以順利推廣到部分國家。

科技顧問機(jī)構(gòu)Canalys分析師Mo Jia認(rèn)為，華為很可能會(huì)采取低價(jià)策略搶攻市占，未來應(yīng)該會(huì)以中國為主打市場(chǎng)。

中國其他廠商也在加緊開發(fā)類似產(chǎn)品。阿里巴巴(Alibaba Holdings Ltd.)9月才剛宣布要在明(2019)年推出一款A(yù)I芯片，其他諸如比特大陸(Bitmain Technologies Ltd)、寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies Corp.)也在研發(fā)相關(guān)元件。