外界一直流傳著華為神秘的AI芯片“達芬奇計劃”。

華為輪值董事長徐直軍終于在今天的全聯接大會上作出回應：“外界一直在傳華為在研發AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實！”

今天，華為在全聯接大會上正式對外發布了AI發展戰略和相關產品及解決方案，其核心要點就是華為要打造包括芯片、芯片使能、硬件、訓練和推理的框架的全棧方案、以及面向云、邊緣和端的全場景解決方案。

可以說，這一場發布會后，華為正式開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向對標國際AI巨頭的新征程。

慢半拍的華為，祭出了兩款重磅AI芯片

華為此次推出的兩顆AI芯片：用于大規模分布式訓練系統的昇騰910和面向邊緣計算場景的昇騰310芯片，兩款芯片均采用達芬奇架構。

昇騰910主打云場景的超高算力，其計算密度達到了256 TFLOPS，比目前最強的英偉達 V100的125T還要高一倍，是目前全球已經發布的單芯片計算力最大的AI芯片，采用7nm工藝，最大功耗為350W，128通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265。

昇騰310是極致高效計算低功耗AI芯片，是目前面向邊緣計算場景最強算力的SOC，最大功耗僅僅8W，相比昇騰910，邊緣系列的昇騰310芯片用武之地要親民得多，智能手機、智能附件、智能手表等邊緣設備，都是邊緣系列的昇騰芯片的容身之所。后續，華為還將推出一系列AI產品。兩款芯片都將在明年第二季度上市。

此外，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產品，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動數據中心MDC 600。

華為輪值董事長徐直軍多次強調，華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售，而是以AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機等模式對外銷售。另外他還表示，華為確實和微軟有接觸，但是并不存在微軟已經大規模采購華為服務器芯片的情況。