--- 為IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗做貢獻(xiàn)

市場(chǎng)要求IoT和可穿戴所用的電子設(shè)備能小型化、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)，于是構(gòu)成電子設(shè)備的電子元器件也就要更小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，用以持續(xù)恒定工作，使設(shè)備能正常發(fā)揮功能。

為了適應(yīng)市場(chǎng)需求，維持可持續(xù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)力，村田利用已被汽車(chē)等行業(yè)采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術(shù)，研發(fā)了有助于IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗的超小32.768kHz MEMS諧振器。比現(xiàn)有小型產(chǎn)品體積減少50％以上、低ESR（等效串聯(lián)電阻）特性、出色的頻率精度和低功耗。

新品特點(diǎn)

比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小50％以上

產(chǎn)品尺寸為0.9?0.6?0.3mm（寬×長(zhǎng)×高），比傳統(tǒng)的32.768k kHz晶體諧振器體積減少了50%* 以上。

*比較尺寸是與1.2?1.0?0.3mm（寬×長(zhǎng)×高）的同等產(chǎn)品相比較。

器件內(nèi)置靜電電容

生成基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的電路需要2個(gè)多層陶瓷電容，而本研發(fā)品已內(nèi)置6.9pF靜電電容。由此貼裝時(shí)能大幅減少空間，使電路設(shè)計(jì)的自由度更大。

通過(guò)實(shí)現(xiàn)低ESR降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，而本研發(fā)品通過(guò)低ESR(75kΩ)化，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，實(shí)現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13％）。（根據(jù)本公司測(cè)定結(jié)果）

能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)

通過(guò)使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝。

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田不斷磨礪精湛技術(shù)，為智能社會(huì)供應(yīng)獨(dú)特產(chǎn)品。本次推出的超小32.768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能，為IoT設(shè)備和可穿戴設(shè)備等的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

注：

*1數(shù)字電子電路容易達(dá)到1秒的高精度，故而被用作鐘表和半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)用基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)。

*2是微機(jī)電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical Systems），使用半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)，具有3次元精細(xì)結(jié)構(gòu)。

*3是產(chǎn)生半導(dǎo)體集成電路工作時(shí)的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的無(wú)源器件。其穩(wěn)定工作必須有由出色的諧振器產(chǎn)生的高精度、高穩(wěn)定的信號(hào)。

*4比較尺寸是與1.2?1.0?0.3mm（寬×長(zhǎng)×高）的同等產(chǎn)品相比較。（2018年10月份時(shí)）

*5指等效串聯(lián)電阻（Equivalent Series Resistance）。該值越小越容易生成穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。