有規劃的人生，會讓人感覺心里踏實；自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路

PCB板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。

先看層數規劃的要點

1、信號層數的規劃；

2、電源、地層數的規劃。

信號層數規劃方法

要規劃好信號層的層數，主要是計算好各個主要部分的布線通道。

1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA器件的設計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去規劃出線層數，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數來評估出線層數。

2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設計時，高速信號線寬線距有嚴格的要求，限制條件較多，要考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內容，計算好高速信號區域需要的通道數和需要的布線層數。

3、評估瓶頸區域布線通道，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區域。

電源、地層數的規劃

電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。

地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。

綜合考慮了以上兩點，基本上不會出現有部分線走不通，有人比喻說：pcb設計就像一個建高樓大廈的過程，布線層數規劃就是其中的設計圖紙，規劃好了，布線就自然而然可以水到渠成了。

沒規劃的人生叫拼圖，有規劃的人生叫藍圖；沒目標的人生叫流浪，有目標的人生叫航行！