近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單,加上庫存與擴產疑慮等因素影響,市場雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產能,都得到2020年后才可望量產,業者也透露,8英寸重摻硅晶圓仍持續供不應求,已向歐洲客戶調漲報價,接著也會調漲中國***地區客戶報價,并未如外傳出現產能松動情況,價格揚升幅度仍可期。
由于韓國LG集團旗下LG Siltron將進行擴產,可能使明年硅晶圓供給量大增、上看700萬片,加上中國大陸新昇半導體也將以每年增加15萬片的速度增產,使市場憂心明年半導體硅晶圓供給緊俏的市況可能不再,缺貨情況將會獲得紓解,價格也恐不如原先預期續揚升。
不過,已有業者指出,LG Siltron去年第3季宣布擴產,不太可能在今年第4季量產,而大陸新昇半導體還無法步入量產階段,因此市場對供給過剩的疑慮,不太可能在明年發生,目前主要大廠新增的產能,都要到2020年后才可望量產。
以目前全球市場8英寸硅晶圓產出來看,重摻比重約3成、輕摻比重約7成,***硅晶圓大廠也透露,目前重摻硅晶圓仍嚴重供不應求,市場需求持續熱絡,并未如外傳出現硅晶圓產能松動的情況,且明年首季將持續調整8英寸硅晶圓報價,全年重摻硅晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。
據悉,由于歐洲客戶8英寸硅晶圓庫存水位低,***已有硅晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況,而客戶端在需求持續熱絡下,也已同意漲價,業者接著也會向***客戶調漲報價,明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數,但仍得待3月后視市場供需情況,才會更為明朗。
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