自從蘋果公開宣布在iWatch智能手表中采用SiP(系統級封裝)技術后，便一直是SiP技術最好的踐行者，iPhone X中SiP占比已高達38%。當然，蘋果的“帶貨”能力也絕對是名不虛傳的，如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”。

在本月舉辦的“第二屆中國系統級封裝大會”上，不乏設計、制造、材料、封裝、測試、系統廠商參會，例如安靠、日月光、賀利氏、漢高電子、NI、芯禾科技、華為等，這標志著SiP生態越來越完善。

其實，從誕生時間來看，SiP并非新星。早在上世紀美國就開始率先進行系統級封裝技術研究。SiP的前身是多芯片模塊MCM，MCM最初被開發用于數據存儲，例如在1960~1970年的氣泡存儲器，以及特定的軍事/航空航天電子設備。

由于當時摩爾定律向前推進很順暢，可輕松且便宜地將所有組件放在單一芯片上實現，因此SiP封裝方案并沒有得到大范圍采用。

如今，根據摩爾定律去提高芯片集成度正變得越來越困難，認為“摩爾定律已死”的人越來越多。SiP已成為業界公認的“超越摩爾定律”路徑的摩爾定律拯救者。SiP因摩爾定律被遺忘，又因摩爾定律被追捧。

SiP可以理解成微型的PCB。SiP從封裝的角度出發，通過并排、堆疊等形式將不同芯片組合在一起，并封裝在一個系統內。用一個公式對SiP進行描述即

SiP=SoC+DDR/eMMC +……

眾所周知，PCB是不遵循摩爾定律的，面對PCB布線密度難以提高、器件組裝難度日益加大等亟需解決的問題，與PCB有著相似設計思路SiP便成為高端PCB的“替代品”。目前，很多系統應用已經開始應用SiP技術部分或者全部取代原有的PCB。

英特爾中國研究院宋繼強院長曾表示，摩爾定律的經濟效益將繼續存在。“CMOS縮放+3D工藝技術+新功能”就等于摩爾定律的未來。對于這種“混搭”的模式，英特爾通過“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）封裝技術來實現，該技術可以促進多個裸片（Die）封裝之間的高速通信。

在第二屆中國系統級封裝大會上，華為硬件協同設計實驗室首席架構師吳伯平表達了宋繼強院長的共同觀點。吳伯平表示，盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度，但因為封裝有多樣性，封裝與摩爾的趨勢并非完全一致的。現在的一個趨勢就是把很多芯片（Die）封裝在一個大芯片內，這種“組合”的方式是未來的大趨勢。

臺積電也通過先進封裝上布局來以持續替摩爾定律延壽，例如SoIC先進封裝技術。SoIC（System-on-Integrated-Chips）即系統整合單芯片，該技術預計在2021年進行量產。

根據臺積電在之前技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多芯片堆棧技術，能對10nm以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳的運行性能。可以理解成晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）的接合（Bonding）技術。

從概念來看，英特爾EMIB、臺積電SoIC似乎是SiP，但名字卻不同。

記者在第二屆中國系統級封裝大會上采訪了多位業內人士，他們一致表示，英特爾EMIB、臺積電SoIC都是SiP技術，未來會有更多的SiP技術新“名詞”出現，不同廠商會針對自身技術提出自己的SiP技術命名。

對于不同廠商的SiP技術，其差別在于制程工藝。***內業人士對記者表示，臺積電把封裝制程用半導體設備在做，其SiP技術的優勢在于晶圓級封裝，技術成熟、良率高，這是其他廠商難以做到的。

至今國際上還沒有統一的SiP技術標準，這在一定程度上妨礙了SiP技術的推廣應用。目前看，SiP已不僅僅是封裝廠商的狂歡，隨著產業鏈上下游廠商在SiP領域發力，軟件、IC、封裝、材料和設備等廠商之間的合作也會越來越密切，SiP也將在消費電子、通信等多個領域得到更廣泛的應用。