盡管2018年高階邏輯IC、MCU、驅動IC等測試產能一度供不應求,然隨著美中貿易暗云密布,中興通訊、福建晉華接連受累,半導體產業寒蟬效應持續蔓延,近期IDM大廠在主流的通訊、消費性電子等領域芯片需求逐步放緩,2019年恐難再維持高成長。不過,面對2020年車用需求有機會放量,各廠紛擴大研發能量、準備產能搶攻商機。
蘋果(Apple)智能手機供應鏈第4季出貨將逐漸進入尾聲,Android陣營除了華為仍維持較強勁成長外,國內手機品牌廠零組件備貨潮亦傳出不若往年,而消費性電子如家電、穿戴式裝置等,目前亦看不到太多正面消息,甚至意法(STM)、德儀(TI)、瑞薩(Renesas)等紛釋出對于后市較為保守的展望。
IC封測業者表示,IDM廠釋出的委外封測訂單預估通常相對穩定,但近期幾大IDM廠對于后續訂單采取較為保守態度,因此,2019年上半要復制2018年半導體產業景氣大幅增溫的態勢有難度,甚至要到2019年下半才可能重啟成長動能。
業者坦言,對于國際IDM廠或IC設計客戶來說,國內是重點市場,封測廠估計承接約70%的歐美、日芯片業者訂單,如通富微電、天水華天、長電集團等,另外3成才是承接本土業者訂單。
面對美國貿易緊繃,國際IDM廠希望做出調整,2019年美國將祭出征收25%關稅的策略,轉單效應至少會持續一段時間,全球相關業者都得承受可能的沖擊,美系業者也不見得受惠。
封測業者表示,目前來看,除了顯示器驅動IC封測業者由于有薄膜覆晶封裝(COF)替代玻璃覆晶封裝(COG)效應,第4季測試需求尚可持續發酵外,主流的手機AP、通訊、消費性電子、甚至部分車用、工控晶片后段IC測試需求同步下滑。
不過,在車用CMOS影像感測器部分,安森美(On-Semi)、Sony等國際大廠仍積極爭取車用電子市占率,讓專攻CIS元件封裝業者對于后市仍具信心。
展望IC測試后市需求,由于汽車電子化、自駕車是長期趨勢,各類車用IC需求將持續揚升,包括車聯網MCU、車用CIS元件等,促使封測業者積極布局車用芯片封測商機,特別是爭取IDM大廠訂單。
另一方面,隨著物聯網、人工智慧應用趨勢成形,加上5G世代眾家芯片廠積極爭取話語權,國內業者仍將積極建立5G生態系,舉凡手機、邊緣運算、基站、數據中心等,屆時將會有大量的高效能芯片需求竄出。
未來不論是采用中高階的系統單芯片(SoC),或是隨著EDA設計工具的進步,MCU也走向AI化、SoC化及高效能化,這些都是后段測試業者值得期待的商機。而從時間點來看,5G手機AP或是基站芯片雖然已有廠商小量推出產品,但真正大爆發的時間點,至少要到2020~2021年態勢才會比較明朗。
封測業者認為,配合汽車電子化趨勢,現階段正是積極醞釀研發能量、擴建廠房、添購機臺的好時機,屆時市場需求若快速大量竄出,擁有產能的業者將掌握最佳契機。
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原文標題:【IC封測】IDM需求降溫 IC封測臨深履薄 加速車用市場布局
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