導(dǎo)語(yǔ)

BGA工藝一出現(xiàn)，便成為IC封裝的最佳選擇之一。發(fā)展至今，BGA封裝工藝種類越來(lái)越多，不同的種類具有不同的特點(diǎn)，工藝流程也不盡相同。同時(shí)，伴隨著B(niǎo)GA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商逐漸登上歷史舞臺(tái)。

上世紀(jì)90年代，BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列）封裝技術(shù)發(fā)展迅速并成為主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。

目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍。

本文主要內(nèi)容為BGA封裝的主要分類及其特點(diǎn)，BGA封裝工藝流程，以及國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商三方面。

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BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)

BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型。

根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。

PBGA封裝

PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹(shù)脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過(guò)粘接和WB技術(shù)連接到基板頂部及引腳框架后，采用注塑成型（環(huán)氧膜塑混合物）方法實(shí)現(xiàn)整體塑模。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

焊球材料為低熔點(diǎn)共晶焊料合金63Sn37Pb，直徑約為1mm，間距范圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。組裝時(shí)焊球熔融，與PCB表面焊板接合在一起，呈現(xiàn)桶狀。

PBGA封裝特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下四方面：

1.制作成本低，性價(jià)比高。

2.焊球參與再流焊點(diǎn)形成，共面度要求寬松。

3.與環(huán)氧樹(shù)脂基板熱匹配性好，裝配至PCB時(shí)質(zhì)量高，性能好。

4.對(duì)潮氣敏感，PoPCorn effect 嚴(yán)重，可靠性存在隱患，且封裝高度之QFP高也是一技術(shù)挑戰(zhàn)。

CBGA封裝

CBGA是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤，連接好的封裝體經(jīng)過(guò)氣密性處理，可提高其可靠性和物理保護(hù)性能。Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。

CBGA采用的是多層陶瓷布線基板，焊球材料為高熔點(diǎn)90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封裝體的連接使用低溫共晶焊料63Sn37Pb，采用封蓋+玻璃氣封，屬于氣密封裝范疇。

CBGA封裝特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下六方面：

1.對(duì)濕氣不敏感，可靠性好，電、熱性能優(yōu)良。

2.與陶瓷基板CTE匹配性好。

3.連接芯片和元件可返修性較好。

4.裸芯片采用FCB技術(shù)，互連密度更高。

5.封裝成本較高。

6.與環(huán)氧樹(shù)脂等基板CTE匹配性差。

FCBGA封裝

FCBGA是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式，這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開(kāi)發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來(lái)支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。

這種封裝使用小球代替原先采用的針來(lái)連接處理器。一共需要使用479個(gè)球，且直徑均為0.78毫米，能提供最短的對(duì)外連接距離。FCBGA通過(guò)FCB技術(shù)與基板實(shí)現(xiàn)互連，與PBGA的區(qū)別就在于裸芯片面朝下。

FCBGA封裝特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下三方面：

1.優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問(wèn)題，并承受較高的頻率。

2.提高I/O的密度，提高使用效率，有效縮小基板面積縮小30%至60%。

3.散熱性好，可提高芯片在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

TBGA封裝

TBGA又稱陣列載帶自動(dòng)鍵合，是一種相對(duì)較新穎的BGA封裝形式。其采用的基板類型是PI多層布線基板，焊料球材料為高熔點(diǎn)焊料合金，焊接時(shí)采用低熔點(diǎn)焊料合金。

TBGA封裝特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下五方面：

1.與環(huán)氧樹(shù)脂PCB基板熱匹配性好。

2.最薄型BGA封裝形式，有利于芯片薄型化。

3.相比于CBGA，成本較低。

4.對(duì)熱度和濕度，較為敏感。

5.芯片輕且小，相比其他BGA類型，自校準(zhǔn)偏差大。

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BGA封裝工藝流程

目前，許多芯片封裝都為BGA型，這類封裝的最大優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)約板上空間。最常見(jiàn)的是芯片向上結(jié)構(gòu)，對(duì)熱處理要求較高的通暢是使用腔向下的結(jié)構(gòu)。

多數(shù)封裝都采用芯片鍵合技術(shù)將芯片與基板連接起來(lái)，并實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接。BGA也如此，但更多是采用倒裝芯片互連技術(shù)。采用倒裝芯片設(shè)計(jì)可將散熱片直接與芯片連接起來(lái)，達(dá)到更好散熱的目的。

PBGA封裝工藝流程

1.PBGA基板的制備

在BT樹(shù)脂/玻璃芯板的兩面壓極薄（12-18um厚）的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化，通孔一般位于基板的四周；再用常規(guī)的PWB工藝（壓膜、曝光、顯影、蝕刻等）在基板的兩面制作圖形（導(dǎo)帶、電極以及安裝焊球的焊區(qū)陣列）；最后形成介質(zhì)阻焊膜并制作圖形，露出電極及焊區(qū)。

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→分離→檢查及測(cè)試→包裝

芯片粘結(jié)：采用充銀環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑（導(dǎo)電膠）將IC芯片粘結(jié)在鍍有Ni-Au薄層的基板上

引線鍵合：粘結(jié)固化后用金絲球焊機(jī)將IC芯片上的焊區(qū)與基板上的鍍Ni-Au的焊區(qū)以金線相連

模塑封裝：用天有石英粉的環(huán)氧樹(shù)脂模塑進(jìn)行模塑包封，以保護(hù)芯片、焊接線及焊盤。

回流焊：固化之后，使用特設(shè)設(shè)計(jì)的吸拾工具（焊球自動(dòng)拾放機(jī)）將浸有焊劑熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2，或者Sn63Pb37放置在焊盤上，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)在N2氣氛下進(jìn)行回流焊接（最高加工溫度不超過(guò)230℃），焊球與鍍Ni-Au的基板焊區(qū)焊接。

TBGA封裝工藝流程

1.TBGA載帶制作

TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料制成的，在制作時(shí)，先在載帶的兩面覆銅，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形；然后鍍鎳、金，將帶有金屬化通孔和再分布圖形的載帶分割成單體。

封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。

TBGA適合于高I/O數(shù)應(yīng)用的一種封裝形式，I/O數(shù)可為200-1000，芯片的連接可以用倒裝芯片再流，也可以用熱壓鍵合。

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→最終檢查→測(cè)試→包裝

芯片粘結(jié)：全陣列型芯片，用C4工藝；周邊型金凸點(diǎn)芯片，熱壓鍵合。

裝配焊料球：用微焊技術(shù)把焊球（10Sn90Pb）焊接到載帶上，焊球的頂部熔進(jìn)電鍍通孔內(nèi)，焊接后用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片包封。

FCBGA封裝工藝流程

1.FCGBA基板制作

FCGBA基板制作是將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進(jìn)行電鍍等。

2.封裝工藝流程

圓片凸點(diǎn)的制備→圓片切割→芯片倒裝及回流焊→底部填充→導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→分離最終檢查→測(cè)試→包封

倒裝焊接：克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問(wèn)題，在芯片的電源/地線分布設(shè)計(jì)上提供了更多便利，為高頻率、大功率器件提供更完善的信號(hào)。

基板選擇：關(guān)鍵因素在于材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、電阻率和導(dǎo)熱率等。

凸點(diǎn)技術(shù)：常用的凸點(diǎn)材料為金凸點(diǎn)，95Pb5Sn、90Pb10Sn焊料球（回流焊溫度約為350℃）。技術(shù)的關(guān)鍵在于當(dāng)節(jié)距縮小時(shí)，必須保持凸點(diǎn)尺寸的穩(wěn)定性。焊料凸點(diǎn)尺寸的一致性及其共面性對(duì)倒裝焊的合格率有極大的影響。

CBGA封裝工藝流程

相比于PBGA和TBGA，CBGA有些許不同，主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：

1.CBGA的基板是多層陶瓷布線基板，PBGA的基板是BT多層布線基板，TBGA基板是加強(qiáng)環(huán)的聚酰亞胺（PI）多層Cu布線基板。

2.CBGA基板下面的焊球?yàn)?0%Pb-10Sn%或95%Pb-5Sn%的高溫焊球，而與基板和PWB焊接的焊料則為37%Pb-63Sn%的共晶低溫焊球

3.CBGA的封蓋為陶瓷，使之成為氣密性封裝；而PBGA和TBGA則為塑料封裝，非氣密性封裝。

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國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商

封裝與測(cè)試是半導(dǎo)體制造不可或缺的環(huán)節(jié)。全球封測(cè)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，其中專業(yè)代工封測(cè)市場(chǎng)占比逐漸擴(kuò)大。

近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，封測(cè)行業(yè)并購(gòu)不斷，大者恒大的趨勢(shì)越發(fā)明顯。中國(guó)***是專業(yè)代工封測(cè)實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域，近年來(lái)中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，逐漸成為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重要力量。

1.江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.cj-elec.com/

公司介紹：長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。

長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

2.天水華天科技股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.tshtkj.com/index.html

公司介紹：天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

3.通富微電子股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.tfme.com/

公司介紹：通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡(jiǎn)稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬(wàn)股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股28.35%）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司在完成股權(quán)交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產(chǎn)120多億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。2017年全球封測(cè)企業(yè)排名第6位。

4.江蘇省南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司

官網(wǎng)：http://www.nthuada.com/index.aspx

公司介紹：南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司始建于1966年，經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展，已經(jīng)成為一家以半導(dǎo)體器件封裝、測(cè)試為主業(yè)的具有一定實(shí)力的民營(yíng)企業(yè)集團(tuán)公司。

公司業(yè)務(wù)涉及產(chǎn)業(yè)鏈上、下游，在半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試、設(shè)備制造、模具等領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司總資產(chǎn)為128億元，2017年銷售收入達(dá)76億元。 公司為國(guó)家第一批集成電路認(rèn)定企業(yè)，連續(xù)多年被評(píng)為“中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)”、“中國(guó)十大封測(cè)企業(yè)”。

5.四川明泰電子科技有限公司

官網(wǎng)：http://www.mountek-sc.com/

公司介紹：四川明泰電子科技有限公司成立于2010年8月，致力于推動(dòng)中國(guó)集成電路的封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

公司總投資1.5億元人民幣，廠房面積12000平米，封裝凈化面積達(dá)到6000平方米；擁有國(guó)際著名品牌DISCO、K&S 及ASM公司制造的全新全自動(dòng)封裝設(shè)備，以及DAGE、島津、PVA公司制造的具有國(guó)際先進(jìn)水平的推拉力計(jì)、X-RAY、分層掃描儀等檢測(cè)儀器設(shè)備。

6.廣東華冠半導(dǎo)體有限公司

官網(wǎng)：http://www.hgsemi.net/

公司介紹：廣東華冠半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)，封裝、測(cè)試和銷售為一體的準(zhǔn)高新技術(shù)企業(yè)，HGSEMI&HGC是華冠公司自主品牌。

企業(yè)具備實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億人民幣，年出貨量20億塊集成電路能力，目前產(chǎn)品有電源管理，運(yùn)算放大器，音頻放大器，接口與驅(qū)動(dòng)，邏輯器件，存儲(chǔ)器，時(shí)基與時(shí)鐘，數(shù)據(jù)采集，MOSFT以及專用電路，主要應(yīng)用于汽車電子、儀器儀表、安防，網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)自動(dòng)化、LED照明、開(kāi)關(guān)電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領(lǐng)域。

7.深圳市晶導(dǎo)電子有限公司

官網(wǎng)：http://www.jdsemi.cn/cn/about.asp

公司介紹：深圳市晶導(dǎo)電子有限公司是專業(yè)的半導(dǎo)體分立器件封裝企業(yè)，公司成立于1994年，注冊(cè)資金為人民幣4000萬(wàn)元，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，是我國(guó)較早從事規(guī)模化生產(chǎn)高反壓、中大功率的二、三極管的企業(yè)之一，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員單位。

公司擁有9800㎡的生產(chǎn)車間，包括1500㎡的萬(wàn)級(jí)超凈車間，生產(chǎn)能力達(dá)到450萬(wàn)只/日，連續(xù)幾年年產(chǎn)銷值超兩億元人民幣。

8.沛頓科技（深圳）有限公司

官網(wǎng)：http://www.payton.com.cn/index_zw.aspx

公司介紹：沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

沛頓科技為世界大型DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)。企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830萬(wàn)元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來(lái)，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。

9.深南電路股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.scc.com.cn/

公司介紹：深南電路股份有限公司，成立于1984年，注冊(cè)資本2.8億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，在北美擁有技術(shù)支持與銷售服務(wù)中心，在歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。

公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過(guò)開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

10.深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.biwin.com.cn/

公司介紹：深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司成立于1995年，專注存儲(chǔ)與電子產(chǎn)品微型化品牌。佰維集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售和服務(wù)于一體，為客戶提供全面的存儲(chǔ)解決方案和封裝測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品和服務(wù)包括SSD、 嵌入式存儲(chǔ)芯片、SIP模塊以及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝測(cè)試OEM/ODM供應(yīng)商，我們?yōu)樾袠I(yè)伙伴提供客制化封測(cè)服務(wù)。

11.深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司

官網(wǎng)：http://www.siga.cc/about.html

公司介紹：深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司，成立于1997年，是專業(yè)從事集成電路芯片封裝、研發(fā)、生產(chǎn)為一體的現(xiàn)代化國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來(lái)，致力于發(fā)展LED驅(qū)動(dòng)集成電路、電源、通信、存儲(chǔ)、感光集成電路等芯片封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)。

12.蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.wlcsp.com/who_we_are.html

公司介紹：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）于2005年6月成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

近十年來(lái)，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著公司不斷發(fā)展壯大，已經(jīng)在美國(guó)設(shè)立了子公司Optiz Inc.。

13.上海芯哲微電子科技股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.simat-sh.com/

公司介紹：上海芯哲微電子科技股份有限公司于2007年6月成立，是一家從事集成電路研發(fā)，設(shè)計(jì)，加工，制造并為國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓制造商提供封裝測(cè)試一站式技術(shù)服務(wù)的高科技企業(yè)。

其產(chǎn)品主要用于汽車電子、醫(yī)療電子、智能手機(jī)、平板電腦、綠色能源、LED驅(qū)動(dòng)、硅麥克風(fēng)等電子電器設(shè)備。生產(chǎn)的產(chǎn)品50%以上用于出口海外電子市場(chǎng)，是目前全球最大的光電鼠標(biāo)控制芯片封裝公司。

14.日月光集團(tuán)

官網(wǎng)：http://www.aseglobal.com/ch/

公司介紹：日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在***證券交易所上市，2000年美國(guó)上市。而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）于1996年在美國(guó)NASDAQ上市，1998年***上市。

日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長(zhǎng)期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。

15.力成科技

官網(wǎng)：http://www.pti.com.tw/ptiweb/index.aspx

公司介紹：力成科技成立于1997年，為***股票上市公司(股票代碼：6239)，是專業(yè)的記憶體IC封裝測(cè)試公司，在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中位居全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

服務(wù)范圍涵蓋晶圓針測(cè)、封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品的全球出貨。目前在全球各地，力成科技已經(jīng)擁有超過(guò)15,000名的員工以及數(shù)座世界級(jí)的廠房各自分布在***的新竹、竹南、中國(guó)的蘇州、西安、新加坡及日本。

16.京元電子股份有限公司

官網(wǎng)：http://www.kyec.com.tw/cn/

公司介紹：京元電子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測(cè)試公司。總公司座落在新竹市公道五路旁，生產(chǎn)基地則位於苗栗縣竹南鎮(zhèn)。

京元電子公司在半導(dǎo)體制造後段流程中，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè) (約占 45%)、IC成品測(cè)試 (約占46%) 及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占 9%)等。產(chǎn)品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，測(cè)試機(jī)臺(tái)總數(shù)超過(guò) 2000 臺(tái)。主要客群型態(tài)上，fabless 廠約占 73% 強(qiáng)，foundry廠約占 3% 弱，其馀IDM廠約占 24%。

17.南茂科技股份有限公司

官網(wǎng)：https://www.chipmos.com/index.aspx

公司介紹：南茂科技成立于1997年8月，于2014年4月在***證券交易所掛牌上市（股票代碼：8150），其母公司百慕達(dá)南茂科技則于2001年6月在美國(guó)納斯達(dá)克股票上市（股票代號(hào)：IMOS），服務(wù)對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。

南茂科技主要業(yè)務(wù)為提供高密度、高層次之記憶體產(chǎn)品，邏輯產(chǎn)品與混合信號(hào)產(chǎn)品之封裝、測(cè)試及相關(guān)之後段加工、配貨服務(wù)。經(jīng)由南茂提供的整體性機(jī)體電路封裝、測(cè)試後，客戶的產(chǎn)品即能順利地應(yīng)用在資訊、通訊、辦公室自動(dòng)化以及消費(fèi)性電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)之商品上。