隨著CPU市場風起云涌，我們現(xiàn)在一回頭發(fā)現(xiàn)顯卡居然開始牙膏了起來。自從RX 480開始，AMD連續(xù)兩代缺席了高端市場，讓NVIDIA也不再急于升級自己的產(chǎn)品。

AMD新近發(fā)布的Vega系列也不盡如人意，最高端的型號僅能對位GTX1080。

不過，相比于旗艦卡Vega 64的失落，次旗艦Vega 56似乎更給力一些，以致于NV已經(jīng)宣布將會發(fā)布GTX 1070 Ti來應對。

那到底Vega 56產(chǎn)品如何？這樣一個定位較低的型號，能不能讓老黃多擠幾段牙膏呢？還是用測試驗證一下吧。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

Vega目前其實會有四個型號。采用完整核心的有三款，水冷限量版、風冷限量版、風冷零售版。還有一款會采用閹割過的核心，少掉八組流處理器。

今天測試的就是最低端的那一款56組流處理器的版本，頻率上也會比完整核心的版本低不少。

產(chǎn)品包裝與附件：

整個顯卡采用傳統(tǒng)的彩印紙盒包裝。

包裝背面主要是一些產(chǎn)品特性介紹。

內(nèi)膽是一個相對強度比較高的紙盒，顯卡基本沒有提供什么可說的附件，就不拍照了。

產(chǎn)品外觀圖賞：

顯卡正面感覺比較像放大后的480公版，很濃郁的AMD風格。

顯卡背面有一張完整的背板，蓋住整個顯卡。

顯示接口還是3*DP+1*HDMI。

顯卡長度約為27厘米。

顯卡高度約為12厘米，算是標準高度，所以整體安裝兼容性會比較友好。

顯卡供電為雙8PIN，背面可以看到一排負載指示燈。

顯卡背面可以看到一組開關用來控制供電指示燈的顏色和開關。

顯卡頂部也保留了信仰燈，RADEON的文字會發(fā)光。

顯卡頂部有一個BIOS切換開關。

需要注意的是，顯卡螺絲孔上有保修貼，所以散熱器是不能拆的，會破壞質保。

產(chǎn)品拆解圖賞：

接下來把顯卡完全拆解，看一下用料情況。

顯卡上下兩邊各有六顆螺絲，用來固定顯卡導風罩。拆掉后就可以對顯卡清理灰塵，這個是不影響保修貼的。

可以看到顯卡正面是有強化板的，同時他還會起到整流顯卡風道的作用。

接下來就需要拆掉背板，背板材質為金屬，可以在背面看到為了兼容PCB做的CNC開槽。

接下來就可以拆掉PCB的固定板，需要注意的是要先拆掉散熱器才能拆掉固定板，所以要先拆核心背板。

Vega的散熱器本體比480公版的擠鋁要高好幾個檔次，是焊接鰭片的做法，這樣散熱面積會更大。

散熱器底座為一整張的均熱板，可以清楚看到均熱板的燒結頭。

底座并沒有做鏡面效果，感覺略一般。

散熱器用的硅脂偏干，感覺換硅脂的話會有一定的幫助。

散熱器鰭片是焊接在均熱板上，頂部還會有折邊保證散熱器本體內(nèi)部的風壓。

拆下PCB固定板就可以看到為供電部分準備的導熱貼，可以提高PCB的散熱效果。

靠近顯示接口的位置保留了一小段鰭片，中間切掉的部分是為了放均熱板的燒結部分。

風扇是臺達生產(chǎn)的渦輪扇，理論上的額定電流可以達到2.5A。如果滿載的話可以開飛機了，不過實際使用還算比較安靜。

產(chǎn)品PCB圖賞：

最后來看一下顯卡的PCB，Vega這次幾款均采用相同的PCB設計。

顯卡供電輸入端還是兩顆電感整流。圖中右側的插座為風扇插座，空焊的是水冷頭的供電插座。

風扇安裝位置PCB留出了比較大的空白，其實這個位置如果可以開出兩個弧形的開孔可以更好的幫助顯卡散熱。

顯卡的核心上有一大兩小三顆晶圓，分別是顯卡核心和兩顆HBM2顯存。

相比于一毛線的硬幣，核心還是相當大的。

根據(jù)之前的新聞，Vega的核心分別有兩家封裝廠。這顆是***封裝，且有環(huán)氧樹脂填充。難道有可能可以開核？

核心部分為12相，仍為IR的供電方案。供電控制芯片為IR的3521、每相核心供電由一顆IR3598作為Driver、MOS為IR6894+IR6811。輸入輸出電容均為聚合物電容與陶瓷電容組合。這算是目前板卡中最好的幾個方案之一了。

供電控制芯片IR的3521的特寫。

VDDC等小東西的供電主要在核心和顯示接口之間，方案上會比核心供電的簡單不少，但是在顯卡中算較好的 。

顯示接口的低通部分就相對比較簡單，現(xiàn)在都是數(shù)字接口，所以低通重要性已經(jīng)很低了。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表。

主板還是用Z270-Phoenix GAMING。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是九州的船長240。

測試平臺是Streacom的BC1。

最后上一張測試平臺的實拍圖。

顯卡性能測試：簡單評測結論：由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論：

本次測試主要用到五張顯卡，藍寶石RX 480 8G超白金、微星GTX1070紅龍、藍寶石RX Vega、微星GTX1080紅龍、迪蘭RX Vega 64 LIQ。

從總體測試來說，Vega 56在公版頻率下就可以對上1070的非公，還算不錯。

功耗上來說，Vega 56算是AMD使用GCN架構之后最好的一份答卷了，第一次在能耗比上比肩N卡。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。

測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準測試、游戲性能測試、專業(yè)軟件測試、功耗測試。

顯卡性能測試與分析：

GPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的。目前來說A卡的理論計算能力會比N卡高不少。

3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，從測試結果來看Vega 56會稍弱于1070非公，差距不到5%。

3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。由于性能測試時間上有先后，所以測試項目上會有所不同。去年開始為了測試也買了不少游戲~

游戲性能總體上AN性能較為接近，Vega56略高一點點。從游戲世代來看DX9 1070優(yōu)勢較為明顯，但是DX11起Vega明顯更強，DX12 Vega的優(yōu)勢會進一步擴大。

專業(yè)軟件的性能測試簡單看一下就好了，這個項目上一般來說A卡必會同級別的N卡更好一些。

最后上一個簡單的性能測試小結。

顯卡功耗測試：

從功耗測試來看，算是GCN發(fā)布后A卡交出最好的答卷了，Vega 56在功耗上非常接近1070。

實際運行參數(shù)：

Vega 56的運行頻率并不高，GPU-Z偵測出來不足1.4G，顯存頻率也比水冷版低了很多，僅有0.8G。

滿載溫度是74度，應該顯卡的溫度墻被設置在了75度左右。

風扇轉速2242RPM，對渦輪方案來說并不算高，所以噪音水平在可接受的范圍內(nèi)。

歷史測試對比：

這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，由于測試項目差異會比較大，所以結果僅僅只能供參考。

從表中無疑可以看出，Vega 56在能耗比上勘稱優(yōu)秀，功耗甚至低于非公的RX 480。

簡單總結：

關于顯卡的性能：

相比于Vega 64來說，Vega 56的性能發(fā)揮顯然更好一些，已經(jīng)達到1070非公的水平。

關于顯卡的功耗：

功耗同樣也是Vega 56做的相對較好的部分，基本與1070非公相當。

關于顯卡的做工：

整體的用料來說Vega 56采用與64版本相同，算是業(yè)內(nèi)較好的方案，不過還是建議PCB上風扇背面留白的部分可以打上開孔，這樣顯卡的散熱效率應該會更好。

關于顯卡的散熱：

Vega 56的散熱部分做的中規(guī)中矩，均熱板+渦輪算是比較標準的方案。對這顆核心來說基本夠用。

總體來說，相比于Vega 64較為失望的表現(xiàn)（水冷版相當于1080公版），Vega 56無論是性能還是功耗上都有不錯的發(fā)揮，已經(jīng)與1070非公默認極限大致相當。

這也就很好理解已經(jīng)在擠牙膏的老黃（近兩年是N卡性能提升最少的狀態(tài)之一），為什么會準備推出1070 Ti來應對了。

只是說對于AMD來說，僅僅有這樣一款型號明顯還是不夠的，如何將Vega 56的成功經(jīng)驗擴展到其他產(chǎn)品線，并盡快調整產(chǎn)能讓價格可以更好地對上1070是當務之急。如同CPU一樣，只有兩家短兵相接的競爭才會帶來真正的產(chǎn)品進步。