有些出人意料,毫不夸張地說全面屏手機目前席卷了整個手機市場。如果現在有哪個手機廠商開發布會,還推出不是全面屏的手機,我想這發布會開著都該臉紅了。為什么?你看看,連售價1299元的榮耀7X都用全面屏了啊!
然而讓人尷尬的是,很早很早以前便已經聽過蘋果將要推出全面屏手機了,然而如今,雖然iPhone X已經發布,但我們依然買不到它。即便能買到,八千塊的售價也足以讓人腎疼。..。..。
那么,定價1299元的榮耀7X究竟值不值得買呢?讓我們通過拆解來給你一些建議吧!
我們給榮耀7X的拆解難度評級為容易,因為這機器和絕大多數安卓手機一樣,都采用螺絲加卡扣的固定方式,機身總共的螺絲數量僅有13顆,唯一的拆解難點在于電池采用了大面積的強力雙面膠,想要后期更換可能得費點力了。
外觀和手感都不像這個價位的
畢竟采用了一塊18:9比例的屏幕,并且邊框設計的也足夠窄,讓榮耀7X的正面看起來挺前衛的,只是屏幕四周有一條不寬不窄的黑邊看著還是挺明顯的;機身四周的R角角度較大,另整機看起來較為圓潤,并沒有因為全面屏而降低R角的角度,圓潤的邊角能通提供更好的握持手感。
機身頂部依然采用Micro USB接口,兩顆五角防拆螺絲用于固定屏幕模組。3.5mm耳機接口也設計在機身底部。老氣,但也實用。
相比之下機身背部就較為傳統了,頂部的兩顆圓形突起攝像頭設計在天線上,讓人很容易將視覺中心集中于此,但看著卻也有些呆板。中上部的指紋識別扭采用圓形凹陷設計,對于我這種手大的人來說觸摸起來沒什么難度,但手小的人可能得稍微抅一下了。值得稱贊的是背殼的手感十分細膩,并不是那種廉價的噴砂材料所能達到的觸感,再加上圓潤的設計,讓我對該機的手感印象深刻。
那么究竟1299的手機的內部做工如何呢?廢話不多說,拆!
看過我之前拆機的網友們肯定對接下來的步驟已經爛記心頭了。
關機
取Sim卡(卡針比較有設計感,與或卡槽,全網通)
卸去底部兩螺絲
利用翹片從底部翹起屏幕,隨后擴大縫隙
最終,我們可以將屏幕模組分離
Bravo!榮耀7X的內部構造被看光光,布局緊密,只是綠色主板有點Low
掀開背殼后,榮耀7X的內部構造給我的第一感覺就是。..。..額。..。..。沒有感覺。因為看過太多的安卓機都是這種三段式的構造。但是這并不意味著本次拆解就沒有看點了。還有密封性,散熱設計,主板芯片密度等考量內部設計好壞的細節等著我們去發掘。
背殼,四個邊角部位都采用了注塑加厚,從而帶來不錯的邊角抗磕碰的能力,再結合屏幕模組外圍的塑料包裹,也能夠減輕屏幕玻璃在機身跌落時所受到的沖擊力,降低碎屏風險。
背殼頂部和底部的天線觸點表面采用鍍金鍍膜,擁有較強的耐腐蝕性;機身四周的局部地區有密封泡棉,對容易進灰塵水汽的地方進行了簡單的密封。總的來說,這樣的設計在抗衰性以及密封性上在同級別手機中處于優良的水平。
我們需要先斷開系統供電,將電源連接器上方的金屬固定蓋板螺絲卸去
取下蓋板
接下來卸去指紋連接器上方的蓋板螺絲
輕松取下蓋板,下面依然藏著兩個連接器,將它們一一斷開
這樣我們就成功將背殼分離
整個機身三段分別為:主板攝像頭組件區;電池模塊;揚聲器副板振動器組件區。
主板上的連接器除了前置攝像頭采用導電膠布固定外,其余的全部采用了金屬蓋板固定,從而極大地避免因為機身強烈震動致使連接器脫落,造成元件失靈甚至無法開機的情況。
值得一提的是聽筒為了給全面屏騰出地方采用了豎向設計,它通過背殼頂部的小板與主板橋接,也算是個不錯的設計方案。
一個詞形容主板:形散神聚
主板正面的芯片屏蔽做的很到位,沒有裸露的芯片在外,防止電磁信號對芯片造成干擾。
接下來將主板四周所有能卸去的螺絲通通卸去
取下攝像頭連接器的固定蓋板
隨后成功將主板分離,可以發現與主板連接的排線并不多
我發現相比其它機型,該機少了觸屏排線,應該是和屏幕排線集成在了一起,并且按鍵采用觸點與主板連接
聽筒牢牢固定在機身上,因為又一圈密封泡棉將它與機身黏住,防止從聽筒進入水汽灰塵
光線距離傳感器采用獨立模塊通過觸點與主板連接,如果壞了,可以單獨更換
斷開主攝像頭的兩枚連接器
可以看到主副攝像頭的厚度差別還是非常大的
榮耀7X的主攝像頭像素為1600W,支持PDAF相位對焦,至于光圈以及感光元件的尺寸或者型號,目前我還沒有查到;副攝像頭的像素只有200W,它的存在意義主要是為了輔助主攝像頭實現人像模式,自身并不參與成像,所以參數也就沒那么重要了。
至于后置攝像頭的成像效果,總體來講只能用中規中矩來形容。
與前置攝像頭合影
榮耀7X的前置攝像頭為800W像素,支持多級美顏自拍,并沒有太多亮點,樣張還請進剛才的傳送門。作為一款千元出頭的機器,該機的拍照實力顯然無法媲美當今旗艦機的水平,只能說人像拍照,美顏等時髦熱門的功能都有,畫質方面能滿足你的基本需求,但不要奢望能帶來多么經驗的畫質表現。
分離主板正面屏蔽罩,可以看到最大的那枚芯片涂有散熱硅脂,榮耀還挺舍得下料的
擦干凈表面的硅脂后,可以看到這是一枚來自三星的內存芯片,暴力將旁邊的屏蔽罩掀開,則可以看到射頻放大芯片
主板背部卡槽占了絕大部分空間,另外的屏蔽罩內藏著較多的芯片,包括鎂光的閃存,華為自家的電源管理芯片,以及WiFi射頻芯片等
總的來看,榮耀7X的主板雖然由于工藝并不先進,致使電子元件的密度不高,但由于整體設計較為緊湊,再加上連接器不多,沒有大面積的空閑區域,所以整體主板空間利用率較高,一個詞形容就是“形散神聚”。
散熱設計方面,兩個核心芯片都涂抹有散熱硅脂,在該機的定價區間已經算是比較豪華的配置了。也許有人會問處理器芯片哪去了?我猜他應該是疊層封裝在了三星內存芯片的下面,該機搭載了一顆麒麟659處理器,采用8核A53架構,最高主頻1.7Ghz,Mali-T830 MP2,算是一顆性能不強但比較省電的U。
揚聲器耍大牌 副板壓力大
主板搞定之后,我們先不要著急分離電池,因為電池固定的這么牢固,我們必要要用些暴力手段,如果此時碰壞了旁邊的脆弱元件就不太好了,所以接下來我們還是先從底部的揚聲器副板模塊繼續拆解吧。
首先卸去底部共5顆螺絲
隨后取下揚聲器模塊,從上面的刻字上看出,這枚揚聲器來自大廠AAC
揚聲器背部的一圈泡棉是為了密封機身底部,它采用觸點與副板相連
揚聲器底部的副板同樣為綠色,同軸線與主板排線連接器均被一個金屬蓋板固定
卸去蓋板,斷開同軸線與主板排線連接器
取下副板,可以看到振動器模塊也是通過觸點與副板連接
副板背部零星設計有電容元件。可以看出數據接口與音頻接口都是焊接在副板上的,表面開孔較為明顯,雖然可以看出采用了一些密封設計,但推測整體的密封性還是無法承受超過2秒的浸泡
分離轉子震動器
總的來說,通過分離底部的模塊,我們看到該機采用了靠譜的大廠揚聲器,聲音質量以及壽命可以有較好的保證,副板上集成了數據接口以及耳機接口,二者都是鏤空設計,從而降低了開孔的密封性,但好在榮耀還是設計了一些密封措施的,這令該機的密封性處在同級別手機的中上等水平。
推測它能夠承受極短時間的浸泡,如果超過2秒鐘,大概就命懸一線了。
電池很難拆 總體很均衡
之前,我們巧妙的利用螺絲刀和撬片分離了背殼,然后又輕而易舉的將機身頂部的主板和底部的揚聲器等元器件分離,我們發現該機的設計十分緊湊,而這都是為了給電池留下更多的空間,那么榮耀為7X配備了什么樣的電池呢?
機身頂部和底部的元件都卸去之后,就還剩下電池這個大家伙了
翹起電池邊緣,然后利用柔性卡片往里懟,直到能輕而易舉將電池掀開(此步驟需要一定技巧,避免電池形變過度以致損壞)
BRAVO!最終成功將電池分離,供應商為Desay(德賽)額定容量3240mAh,12.38Wh,典型容量3340mAh,12.76Wh
電池背部由于暴力拆解而產生的褶皺
在這里我再科普一下電池的兩個容量概念,額定容量與典型容量。
由于電池在生產完畢之后并不能完全將其容量控制在某一特定值,只能控制在某一個區間,此時,這個區間的最低值就是額定容量,也就是說該機型所配備的電池都不會低于這個值;而典型容量顧名思義,就是該機型電池普遍容量在這個值的上下浮動,有可能高于這個值也有可能低于這個值,并且概率幾乎一半一半。
至此該機的拆解工作便告一段落了
我們總共從該機身上拆接出13顆螺絲,數量雖然不多,但該固定的部位基本都固定到了
拆解總結:
榮耀暢玩7X是一款極具性價比的機型,盡管它沒有極致性能,極致拍照,極致做工,極致散熱表現,極致外觀呈現,極致手感等等,但一切似乎又拿捏的剛剛好,沒有太多能夠讓我們去吐槽的地方。
的確,這畢竟是一部1299元的全面屏手機,而且是這個價位段唯一的一部,所以它沒理由賣的不好,但很顯然。..。..。
GOOD LUCK!
至于它能不能搶下iPhone X的飯碗,還是等iPhone X發布之后再說吧。..。..。你覺得呢?
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華為榮耀
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