（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，元器件最好單面放置。

就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。

如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，接器元器件，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以另外在放置接口時要注意接口的方向順利地引出，遠離電路板。

接口放置完畢后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。

也就是說不要將電壓等級相差很大）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們放置在時鐘輸入端。

大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項重要措施。

在實際應用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有在實際應用中可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，一個0.1F的去耦電容的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。

如果電路板上使用的是貼片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對于電源轉(zhuǎn)換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10F或者更大的電容，以進一步改善電源質(zhì)量。

（7）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。

元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負極的標志應該在PCB上明顯標出，不允許被覆蓋；電源變換元器件電源變換元器件（如DC/DC變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。