高通驍龍8150力壓蘋果A12 將成2019最強(qiáng)芯
作為面向2019年的處理器之爭(zhēng)，各家的都不遺余力，蘋果的A12、華為的麒麟980一馬當(dāng)先，讓兩大陣營(yíng)的消費(fèi)者感受了一波臺(tái)積電7nm工藝的強(qiáng)勢(shì)。昨天，三星新一代Exynos9820正式發(fā)布，全新的8nm工藝+眾多升級(jí)被網(wǎng)友們調(diào)侃為新“安卓之光”。
三星Exynos9820
這一稱號(hào)一出，且不說(shuō)麒麟980早都上市悶聲大發(fā)財(cái)了，高通怎么會(huì)坐得住，必須秀一波肌肉，來(lái)圈一波粉，讓眾多有購(gòu)機(jī)需求的還繼續(xù)等待明年一季度高通的新處理器。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19349瀏覽量
230295 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7487瀏覽量
190810 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1013瀏覽量
36855
原文標(biāo)題：2019年最強(qiáng)芯！36.2萬(wàn)分！高通驍龍8150跑分力壓蘋果A12！
文章出處：【微信號(hào)：eda365wx，微信公眾號(hào)：EDA365電子論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)
在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤解決方案
高通全新推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來(lái)顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來(lái)了包括AI-ISP
AI性能提升12倍！奔馳、理想首發(fā)，高通全新至尊版驍龍汽車平臺(tái)放大招
10月23日，在夏威夷的美國(guó)高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了強(qiáng)大的汽車技術(shù)平臺(tái)，此次推出的驍龍至尊
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺(tái)作為驍龍8295的升級(jí)版，被命名為Elite。該平臺(tái)搭載了高通專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的自研Oryon CP
高通發(fā)布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺(tái)
近日，在高通驍龍峰會(huì)2024上，高通正式揭曉了其汽車產(chǎn)品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(tái)
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說(shuō)，我們用驍龍平臺(tái)
高通推出驍龍8至尊版，集成全球最快的移動(dòng)端CPU
10月21日，在美國(guó)夏威夷高通驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，這是迄今為止
性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代驍龍7，帶來(lái)同檔最強(qiáng)游戲體驗(yàn)
」的手機(jī),堪稱同檔最強(qiáng)「游戲小鋼炮」。 OPPO K12 Plus 搭載第三代高通驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái),采用旗艦級(jí) 4nm 制程工藝,繼承第二
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
高通驍龍8 Gen 4升級(jí)設(shè)計(jì)，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來(lái)源 jasonwill101 的披露，報(bào)道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.26 GHz，此舉旨在對(duì)抗蘋果的 M4/
高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)
近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論