一、行業(yè)近期IPO情況

中國是全球PCB產(chǎn)量第一的國家，并且連續(xù)十二年牢牢占據(jù)第一的位置。在PCB領域全球有2800多家企業(yè)，中國約有1500多家。PCB行業(yè)在2017年迎來了“扎堆上市潮”，包括深南電路、奧士康、廣東駿亞、傳藝科技、世運電路、景旺電子、華正新材、崇達技術等。隨著鵬鼎控股成功登陸深交所，滬深兩市上市的PCB相關企業(yè)已達到30多家，新一輪PCB資本大戰(zhàn)也拉開了序幕。

2017-2018年PCB公司IPO情況簡介

單位：億元

二、上市企業(yè)財務狀況

選取PCB領域的六家代表公司（市值100億以上）做個對比，具體包括鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達技術和依頓電子。

2018年7月，PCB市占率為全球第一富士康集團控股的鵬鼎控股（***名稱為臻鼎科技）成功過會，財務數(shù)據(jù)如下：2015年至2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為170.93億元、171.38億元和239.22億元；實現(xiàn)凈利潤分別為15.26億元、10.04億元及19.10億元。公司2015年、2016年及2017年綜合毛利率分別為19.59%、16.61%和17.97%。

中國內(nèi)資企業(yè)市占率排名第一的深南電路，財務數(shù)據(jù)如下：2015-2017年度，營業(yè)收入為：35.19億元、45.99億元、56.87億元；歸屬于母公司股東的凈利潤為：1.62億元、2.74億元、4.48億元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為5.73億元、8.02億元、8.96億元；銷售毛利率為：20.65%、20.53%、22.40% 。

PCB上市公司財務數(shù)據(jù)

三、未來發(fā)展趨勢

目前上市的PCB公司目前有兩個重點研究發(fā)展方向：

（1）特定細分領域：專注于發(fā)展柔性電路板FPC和HDI，應用于智能手機、汽車電子等消費電子產(chǎn)品。移動手機對PCB（FPC）的需求非常旺盛：2017年發(fā)布的新款蘋果手機有20多塊柔性電路板FPC；華為、小米OPPO等國產(chǎn)手機廠商為了滿足手機輕薄和多功能化也趨勢性提升高端機中FPC用量， FPC 整體產(chǎn)業(yè)鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。中國汽車電子產(chǎn)品市場與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢，中國汽車電子市場發(fā)展迅速，為汽車電子產(chǎn)品提供了應用市場，可望帶來更大的增長空間。代表公司：景旺電子（FPC）、伊頓電子（主要應用于消費電子和汽車電子）。

（2）通信領域：專注于發(fā)展IC封裝基板，應用于集成電路的封裝。隨著未來5G通信的推廣應用，高頻PCB的需求市場潛力巨大。代表公司：深南電路。

隨著中國政府對于環(huán)保日益重視，政府加強對制造企業(yè)的排放監(jiān)督，頒布一系列的環(huán)保法案。政府的環(huán)保政策對 4 層以下的低端 PCB 產(chǎn)品投資進行了限制，這使得HDI 等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上，中國的 PCB 企業(yè)規(guī)模將進一步擴大，淘汰一部分落后的中小企業(yè)，將大多數(shù)產(chǎn)能集中到龍頭企業(yè)上。