在PCB設計完成后,為了加強抗干擾性,我們會經常進行一些鋪銅操作,并且有時要求設定鋪銅區域的安全間距與PCB布線的安全間距不一樣,

我們可以通過以下兩種方式來實現:

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一.通過鋪銅管理器來實現

我們通過菜單上的快捷鍵來進行鋪銅操作,可以選擇實心鋪銅或網格鋪銅的模式,然后在Net options下的Connect to Net選擇連接到合適的網絡,一般連接到GND網絡,同時一般可以選中下面的移除死銅菜單.然后在合適的區域內進行鋪銅的操作.

鋪好銅后,可以通過Tools—Polygon Pours—Polygon Manager來進行一些相應的鋪銅操作的處理.

在彈出來的菜單中,我們選擇點擊Creat Clearance Rule,然后在彈出來的菜單中的Mini Clearance后面選擇寫上合適的安全間距,再點點OK就行了.

因為修改了安全間距,系統會自動的提示更新鋪銅,點擊YES.

我們可以看到,經過修改鋪銅區域的安全間距重新鋪銅的效果.

二,通過規則設定鋪銅區域的安全間距

在PCB界面下,通過D+R快捷鍵,在彈出來的菜單中點擊左邊的Design Rules—Electrical—Clearance右鍵,新增一個新的規則,然后在右邊的Advanced菜單上點擊一下,然后在再彈出來的菜單中的下拉框中選擇Object Kinds is,在右邊選擇Poly,再點擊OK.

在彈出來的菜單中有Ispolygon字樣,請將此單詞修改為Inpolygon,然后再下面的安全間距下寫上你需要的數字,點擊OK就行了.

有時我們在鋪完銅之后還需要去刪除一些碎銅,現在可以很方便的實現,點擊Place—Polygon Pour Cutout。

然后選擇好你要刪除的鋪銅。

系統會提示你進行重新鋪銅,點擊YES。

重新鋪銅后可以看到有一塊銅皮被挖掉了,如下圖所示.

好啦，今天的知識就分享到這里，凡億PCB將持續為你帶來更多精彩的PCB設計專業知識。