根據《VentureBeat》的報導，華為和摩托羅拉目前正在研發各自的5G旗艦手機，預計在2019年發布，而且兩家廠商瞄準的路線截然不同。

比較這兩款手機，華為的旗艦機看起來似乎較為特別，價格也比較昂貴。《VentureBeat》轉自韓國媒體《ETNews》報導，華為已向韓國的電信運營商展示了一個未來將推出的5G折疊手機，據說比原先所預期的版本還要完善。就像三星在這個月發表的折疊手機一樣，華為的使用者以后將能拿著一個折起來像皮夾，但打開來卻是小平板電腦的手機。

根據《ETNews》報導，華為的折疊手機使用了三折的設計，結合了5英寸的手機屏幕和8英寸寸的平板屏幕。比較小的屏幕在外面，而大的屏幕則向內對折，且華為的屏幕會比三星的屏幕還要大，售價可能為1500美元。

由于網絡安全的問題，華為的折疊手機不一定能夠在美國上市，因此該公司可能會選擇在韓國發售。也就是說，華為將在三星的老巢上與之競爭。華為的手機預計在2019年的世界移動通訊大會亮相，并在三月或四月上市。

另外，根據XDA Developers網站的消息，Motorola正在開發代號為Odin的5G模塊化旗艦手機，使用了高通驍龍8150處理器。這款手機可能會取名為Moto Z4，搭載指出5G連網功能的Moto Mods模塊化配件，未來預計可兼容Verizon提供5G網絡服務，系統則采用Android 9 Pie，且可能會有屏下指紋識別感應器。過去Motolota Z3采用了驍龍835處理器，代號Odin的旗艦機則會采用更新且更快的處理器。

根據《VentureBeat》的說法，摩托羅拉的Odin與華為的5G折疊手機不同，尚未傳出要在何時發布或上市，但根據目前透露出來的消息，價格應該會比雙屏幕的華為以及三星的手機還要便宜。

在眾手機廠商紛紛放棄模塊化手機市場的情況下，摩托羅拉卻仍維持著不破南墻終不回的精神，至于最后是否能憑借著這種精神打一場翻身仗，恐怕有待市場的驗證。