用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情，用這個軟件計算阻抗的教程也是多的數不勝數。但是關于除了計算阻抗以外的功能運用，似乎我們都關注的比較少，但是在很多設計場合這些功能我們都可以用得到。對于舊版本的SI9000，打開軟件，下方有兩個可供切換的功能窗口。

但是2011版本的PolarSI9000又新增了兩個功能窗口。

下面就都扒出來瞧一瞧。

1.LosslessCalculation（無損計算）

這個窗口就是用來計算阻抗的功能窗口，也是研發工程師們用的最多和關注度最高的一個功能。通常我們計算完阻抗，評估好層疊厚度，線寬，銅厚等就完事了。但是你還可以嘗試著按下“More”按鈕。如下圖所示。

計算完阻抗，按下“More”按鈕之后，你將獲取該阻抗線更多的信息：每英尺的傳輸延時，每英尺的寄生電感，每英尺的寄生電容等如下圖所示。

2.FrequencyDependentCalculation（受頻率影響的參數計算）

這個窗口主要是用來評估傳輸線損耗、阻抗、寄生參數、趨膚效應等隨頻率變化的趨勢。

先設置好傳輸線的長度，傳輸線材料（一般為copper），導體的電導率（默認為copper的電導率5.80E+07），板材的介質損耗角，信號的上升時間，最大最小頻率等。然后點擊Calculate查看相應參數的頻率曲線。

損耗隨頻率的變化曲線

阻抗隨頻率的變化曲線

趨膚效應隨頻率的變化曲線

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3.SensitivityAnalysis（靈敏度分析）

靈敏度分析提供了阻抗變化范圍與物理結構變化之間的比例關系對照并以圖形化顯示出來。例如我們可以設定層疊厚度H變化的范圍，得出對應的特性阻抗值隨H的變化曲線，或者還可以設置一個特定的阻抗值，來評估層疊厚度H和線寬W1之間的變化關系。

阻抗隨介質厚度H1的變化曲線

阻抗不變，線寬W1隨介質厚度H1的變化曲線

4.ViaChecks（過孔檢查）

提供了關于電鍍通孔（PTH）對于阻抗和信號完整性影響的簡單建模，認識到當它在器件之間傳播時需要向信號呈現恒定阻抗。可以一此來判斷過孔stub對信號的影響及焊盤Anti-Pad對阻抗的影響。

4.1ViaStubCheck

首先要根據設計情況來設置信號的過孔Stub長度，介質的介電常數，信號的上升時間或者頻率，SI9000會根據這三個參數來計算，最終的結果是否滿足電氣性能的要求是通過顯示不同的顏色來判定。

綠色，表示當前的過孔Stub長度符合設計要求。

黃色，表示當前的過孔Stub長度會引起信號問題

紅色，表示當前的過孔Stub長度會引起嚴重的信號問題

4.2ViaPad/Anti-PadCalculation

該項功能主要是驗證過孔反焊盤對過孔阻抗的影響，不同的大小的反焊盤，過孔阻抗會有很大的變化。

可以看得到，要想過孔的阻抗滿足50歐姆阻抗要求，反盤一定要設計的很大。但是在實際設計過程中，做這么大的反盤是不切實際的，因為反盤做這么大根本就沒法出線。所以我們設計反盤的時候，是在保證能出線的前提下，反盤盡可能的大。