高通發布了其下一代旗艦芯片——驍龍855
北京時間12月5日凌晨3點，高通驍龍技術峰會在美國夏威夷召開。會上，高通發布了其下一代旗艦芯片——驍龍855。具體來看，驍龍855在AL性能方面做出了大幅提升，且支持5G以及超聲波屏幕指紋識別功能。
值得一提的是，驍龍855集成了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，將于2019年初搭載在多款商用旗艦手機上，為用戶帶來更精準的指紋識別。
驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨立的NPU（神經網絡單元），而這也是高通首款集成NPU的移動平臺；此外，驍龍855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423158 -
計算機視覺
+關注
關注
8文章
1698瀏覽量
45977 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1227瀏覽量
43318
原文標題：行業資訊 || 高通驍龍855芯片亮相：支持5G，AI性能提升3倍
文章出處：【微信號：ARAlliance，微信公眾號：AR聯盟】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通推出全新至尊版驍龍汽車平臺
，包括驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。兩款新一代汽車平臺均采用專為汽車定制的高通Oryon CPU，可為下一代
高通全新推出驍龍8至尊版移動平臺
、下一代游戲體驗和超快速網頁瀏覽等眾多卓越特性。接下來，就讓我們一起深入了解一下這款迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。
驍龍峰會亮點：自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會，正式推出了全新旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。不只是全新
驍龍峰會亮點：自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會，正式推出了全新旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。 不只是全
高通發布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯平臺
西門子EDA發布下一代電子系統設計平臺
西門子EDA正式發布了下一代電子系統設計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創性的版本升級將為電子系統設計行業帶來新的變革。
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示，AMD將采用先進的3nm GAA（Gate-All-Around）制程技術來量產其下一代芯片。
vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍
英偉達的下一代AI芯片
根據英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數據中心產品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預期。
Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗
，旨在提供無縫的車內連接體驗。下一代應用和車內體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無線連接的需求。今日，高通技術公司推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品，業界首個車規級W
歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計
1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代
工商網監
評論