盡管2019年智能手機市場趨于成熟,然而對于顯示驅動芯片業者來說,集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)將成為突破手機銷售量能成長瓶頸的關鍵。
熟悉半導體封測業者直言,隨著手機品牌大廠看好中端機種明年將成為智能手機市場主戰場,全屏幕、高規平價成為Android陣營重點策略,TDDI IC設計、封測、以及在TDDI IC封裝中滲透率持續攀升的薄膜覆晶封裝(COF)、基板等業者,2019年將迎來相當正向的市場展望。
熟悉驅動IC封測業者表示,目前以聯詠最為積極,力求與國際IC設計業者的新思(Synaptics)分庭抗禮,聯詠已經包下如封測廠南茂等業者產能,另外如奕力也急起直追,第4季 TDDI IC量能開始竄出,敦泰、譜瑞、奇景等也持續摩拳擦掌,等候2019年TDDI IC的替代效應發酵。
對于后段封測業者南茂、頎邦來說,智能手機量能成長并非重心,由于全屏幕設計刺激了TDDI IC需求大增,今年Android陣營如華為、小米都強力跟進,同時TDDI IC中采用COF封測的滲透率也持續攀升,這些都相當有利于驅動IC封測雙雄以及COF基板廠如易華電子等業者業績成長。
熟悉封測業者估計,2019年TDDI IC采用COF封裝的滲透率,有機會從2018年末的20%一路攀升,預計2019年第3季挑戰25%、第4季更挑戰30%水平。
TDDI IC大力改采COF封裝,其中也使得COF基板廠產能配置重心移往獲利佳的中小尺寸COF,但是大尺寸顯示器驅動芯片原本就以COF封裝為主,隨著國內面板廠持續新增產能,加上平面電視每年仍有個位數百分比的穩健成長,原本COF在大尺寸領域的產能也可能供不應求,市場也估計2019年中,大尺寸COF價格有機會因應基板產能吃緊而出現調整。
后段封測業者坦言,IC設計業者中,以聯詠近期的TDDI IC出貨最為猛烈,聯詠在晶圓代工廠產能有完善支持,2019年聯詠也有機會保持TDDI IC領頭羊角色。
封測業者表示,2017年如南茂承接聯詠TDDI IC封測訂單營收比重,已經略比新思高出一些,估計各約在3成左右,南茂等封測廠目前產能也不足供應,陸續與IC設計客戶簽訂協約保障測試產能,南茂12月產能已經比先前多出10%,加上明年下半新產能陸續到位,估計TDDI IC封測量能將有20%左右的成長空間。
對此,南茂、聯詠等相關業者發言體系不公開對產品、財測、客戶等做出評論。
熟悉后段封測業者表示,對于COF封測、基板業者來說,供需持續吃緊,主因系華為、小米、Oppo、Vivo等非蘋陣營仍非常積極搶進新技術導入,其中又以華為最具野心,已經使得南茂、易華電等業者營運表現受惠。
展望2019年,華為仍對外釋出較高的銷售目標,力拼出貨2億支智能手機,小米則緊跟在后,Oppo、Vivo近期相對保守。
封測業者認為,雖然COF封測產能供不應求,但是為了追上全屏幕、極窄邊框的設計趨勢,玻璃覆晶封裝(COG)部分接單也仍暢旺,中小尺寸驅動IC封測2019年第1季營收修正僅是反映工作天數減少,但是來自TDDI、COF替代效應以及既有COG封測訂單需求,半導體供應鏈業者并不悲觀,除了訂單能見度相對清晰外,明年第2季以后將會有更顯著來自于TDDI IC放量的成長挹注。
驅動IC供應鏈業者透露,芯片、封測、基板業者如也將持續在供不應求態勢下選擇性接單,近期重點觀察農歷年節前后市場狀況,而在中小尺寸TDDI IC需求強勁,大尺寸驅動IC需求持穩的態勢下,傳出頎邦、南茂也將評估市況,進一步在2019年第1季中旬決定是否要再度調漲封測代工費用。
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原文標題:【供應鏈】中端智能手機成主戰場 全屏幕刺激TDDI IC需求大增
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