美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術峰會”盛大開幕。在為期三天的技術峰會，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡的商用移動處理器平臺。

根據(jù)會上的介紹，驍龍855處理器采用7nm工藝，網(wǎng)絡制式上不僅支持4G，還通過外掛X50調制解調器實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡的支持。

高通移動部門表示：“驍龍855將再一次定義高端處理器的標準。”

新一代旗艦SOC：Super Snapdragon

高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理 Alex Katouzian 上臺便強調：“Not a tiny dragon, it's Super Snapdragon。”他還指了指身上的 T 恤，超人的“S”被替換成了驍龍的 Logo。

高通驍龍855移動平臺搭載第四代多核AI引擎AI Engine，能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，和上一代驍龍845相比，驍龍855 AI性能提高了3倍。

“驍龍 855 的 AI 性能比最近友商發(fā)布的 7nm 芯片還要強 2 倍。”Alex Katouzian 介紹道。此處不用多說，高通在瘋狂暗示安卓友商海思麒麟 980。

說到這里，場下出現(xiàn)了零星的笑聲，并發(fā)展成一陣掌聲。一度打斷了演講，Alex 隨后補充道：“我們也強于另一個比它更早發(fā)布的 7nm SoC，你們都知道是誰。”

高通與全球移動運營商探討5G部署

在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了高通技術在推動5G實現(xiàn)商用之路上所取得的進展和領導力。他指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡部署，5G商用 將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

阿蒙還表示，高通技術擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通 QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設計復雜性。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“今天我們邁出了重要且激動人心的一步，彰顯了高通技術與生態(tài)系統(tǒng)內的領導廠商一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術的發(fā)布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網(wǎng)絡和智能手機。通過在本屆高通驍龍技術峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡的5G移動終端，我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”

隨后，阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內的全球移動運營商高管一道，深入探討了他們的5G部署計劃。此外，在峰會現(xiàn)場，高通技術、AT&T和Verizon還啟動了毫米波頻段真實5G網(wǎng)絡，并展示了驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統(tǒng)所支持的豐富5G用戶體驗。據(jù)了解，特斯拉將在技術峰會第二天分享其激動人心的5G進展。

高通首批5G終端廠商公布

本次發(fā)布會的關鍵詞是“5G”。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續(xù)有終端廠商跟進。

高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向5G手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應不同區(qū)域不同運營商的不同頻段。

這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個5G調制解調器的驍龍X50協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。

并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進手機中支持5G而無需在手機外添置5G模塊。

明年上半年5G手機將正式亮相。三星電子美國區(qū)移動產(chǎn)品策略及市場高級副總裁Justin Denison討論了三星致力于推動5G，并確認將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，將使用搭配X50 5G調制解調器的驍龍 855移動平臺。