1.臺積電代工訂單罕見降價促銷!但7nm工藝不享受優惠
業界傳出,臺積電為因應明年首季產業淡季沖擊,以及美中貿易戰后續不確定性仍大,為此臺積電極為罕見地考慮降低代工價格以拉攏客戶,不過降價的主要是12nm以上的成熟工藝及特種工藝,7nm工藝訂單飽滿,所以明年的7nm CPU、GPU芯片是沒可能享受降價待遇的。
業界解讀,臺積電此時積極推出價格優惠,透露公司意識到狀況相對低迷,希望透過給予客戶優惠價的方式,抵抗市況不佳導致產能松動、單季營運出現衰退的負面影響。
2.英特爾正開發的超級芯片:尺寸縮減80% 能耗降低達97%
據外媒報道,英特爾已在一項名為“自旋電子學”的技術領域取得進展。隨著傳統芯片技術逐漸失去動力,這項技術可取代傳統芯片加速用戶手機、筆記本電腦和智能手表。
周一,英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員公布了他們的自旋電子學研究進展,它可以將芯片元件的尺寸縮小到目前尺寸大小的五分之一,并降低能耗90-97%。一旦商業成功,該技術可為近年來處理性能增長平平的芯片產業帶來巨大的動力。
高通本周在其驍龍技術峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855,并稱明年許多手機廠商的5G手機將會搭載其平臺。作為 5G 在終端側的處理中心,驍龍 855 所做的提升都是為完成更復雜的動作,更快的網速、更低的時延、更加龐雜的數據。
據悉,目前高通在5G方面正在跟全球運營商緊密合作,里面包括美國最大的運營商AT&T、Verizon等,這兩家公司也宣布了明年上半年將與高通聯手提供5G服務的計劃。
市場風云
4.英國:5G繞不開華為技術 然后連4G都移除?
根據報導,英國海外情報機構軍情六處處長Alex Younger表示,英國在是否允許中國電信巨頭華為技術有限公司在該國提供5G移動網絡的問題上面臨艱難抉擇。在此之前,美國已向其歐洲盟友施壓,要求他們不要使用華為的5G技術,因為他們認為這會帶來網絡安全風險。
據英國《金融時報》報道,英國電信運營商BT Group Plc將在兩年內將華為技術公司的設備從其核心4G網絡中刪除。但英國政府否認對華為施壓是因為來自美國的壓力。
5.晶圓與MOSFE繼續漲!G20峰會后市場供不應求!
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數據機芯片研發,希望明年上半年可以完成認證并進入量產。
由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支持4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),芯片廠商已全面采用系統級封裝(SiP)制程,日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
行業分析
6.PCB產業持續景氣,未來5G有望帶來超600億元市場
PCB板是電子工業重要的電子部件之一,而2018年以來,PCB行業持續景氣,盈利增速提升。從整體來看,2018年第三季度PCB板塊營收增長20%。對PCB產業來說,未來5G的商用也將會讓PCB板迎來一個爆發點。經測算,5G為PCB板帶來的增量機會超600億元。
PCB板作為“電子產品之母”,下游的深刻變化將使得PCB行業受益,5G建設無疑將成為未來2-3年內帶動PCB產業增長的重要動力。
7.首超韓國!中國成全球最大半導體設備市場
據韓國亞洲日報近日報道,最新數據顯示,中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。據國際半導體設備與材料協會(SEMI)消息,今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億(1美元約合6.87元人民幣)美元,環比減少29%,同比減少31%。
這是韓國自2016年1季度(16.8億美元)以后設備出貨規模首次出現下滑。半導體設備市場是反映半導體行業的先導指標,有分析認為,此番半導體設備出貨規模減少意味著韓國半導體產業亮起紅燈。
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原文標題:本周半導體集錦:中國超韓國成最大半導體設備市場;臺積電罕見降價促銷;高通驍龍855現真身...
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