近日,龍芯微集成電路封裝測試項目在安徽馬鞍山經濟技術開發(fā)區(qū)鄭蒲港新區(qū)正式投產。
據(jù)了解,龍芯微集成電路封裝測試項目由深圳福斯特半導體集團投資,擁有四層獨立廠房占地面積20000平方米,項目一期投資2億元,項目全部達產后年產值達5億元。該項目于今年5月簽約,6月開工建設,這意味著從簽約到投產,該項目僅用了7個月時間。
據(jù)馬鞍山日報報道,該項目擁有全球領先的集成電路封裝測試線十余條,并且投資建設了萬級、千級和百級凈化車間,以滿足半導體器件前工序的全自動化封閉生產需要,而該項目的生產線則采用國際先進的生產技術并設立了專業(yè)的可靠性實驗室。
資料顯示,深圳福斯特半導體集團于2010年成立于美國佛羅里達,總部設立在深圳福田區(qū),是一家集半導體芯片研發(fā)、方案設計、封裝制造、測試編帶、產品銷售為一體的企業(yè),產品市場應用涉及無人機、機器人、筆記本電腦、液晶電視、手機、智能穿戴、家電、通訊設備、照明應用、汽車電子等領域。目前該集團在中國、日本、韓國、法國、印度均有代理商,合作過的客戶超過1000家。
眾所周知,目前長三角是中國集成電路產業(yè)發(fā)展最重要的地區(qū),而馬鞍山作為長三角地區(qū)的城市之一,近年來也正在尋求集成電路產業(yè)鏈的突破,希望通過自身地理、資源成本等優(yōu)勢為合肥、南京等周邊城市做配套產業(yè)。
為此,馬鞍山規(guī)劃了半導體制造產業(yè)園、半導體材料產業(yè)園、化合物半導體產業(yè)園、封測產業(yè)園、創(chuàng)意設計園、倉儲物流園六大園區(qū),希望形成產業(yè)的聚集。
而今年以來,馬鞍上在集成電路封測方面的發(fā)展取得了不小的進展。除了龍芯微集成電路封裝測試項目之外,今年7月,由江蘇格立特電子股份有限公司投資30億元建設的集成電路芯片封裝測試項目也正式簽約落戶馬鞍山。
據(jù)了解,該項目分三期建設,其中,一期投資8億元,建成達產后,可實現(xiàn)年產值約7億元;二期投資12億元;三期投資10億元,三期項目全部建成達產后,可實現(xiàn)年產值不低于50億元。
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