首先,在學習Cortex-M3時,我們必須要知道必要的縮略語。
整理如下:
AMBA:先進單片機總線架構 ADK:AMBA設計套件AHB:先進高性能總線 AHB-AP:AHB訪問端口APB:先進外設總線 ARM ARM:ARM架構參考手冊ASIC:行業領域專用集成電路 ATB :先進跟蹤總線
BE8:字節不變式大端模式 CPI:每條指令的周期數
DAP:調試訪問端口 DSP:數字信號處理(器)DWT:數據觀察點及跟蹤 ETM:嵌入式跟蹤宏單元FPB:閃存地址重載及斷點 FSR:fault狀態寄存器
HTM:Core Sight AHB跟蹤宏單元ICE:在線仿真器 IDE:集成開發環境
IRQ:中斷請求(通常是外中斷請求)ISA:指令系統架構 ISR:中斷服務例程ITM:儀器化跟蹤宏單元
JTAG:連接點測試行動組(一個關于測試和調試接口的標準)LR:連接寄存器
LSB:最低有效位
MPU:存儲器保護單元
MMU:存儲器管理單元MSP:主堆棧指針NMI:不可屏蔽中斷NVIC:嵌套向量中斷控制器PC:程序計數器PPB:私有外設總線
Cortex-M3芯片簡介
1、芯片的基本結構如下圖
2、關于ARMv7的知識了解
在這個版本中,內核架構首次從單一款式變成3種款式。
款式A:設計用于高性能的“開放應用平臺”——越來越接近電腦了
款式R:用于高端的嵌入式系統,尤其是那些帶有實時要求的——又要快又要實時。
款式M:用于深度嵌入的,單片機風格的系統中。
介紹A:用于高性能的“開放應用平臺”,應用在那些需要運行復雜應用程序的處理器。支持大型嵌入式操作系統。
R:用于高端的嵌入式系統,要求實時性的。
M:用于深度嵌入的、單片機風格的系統中。
3、Cortex-M3處理器的舞臺
高性能+高代碼密度+小硅片面積,使得CM3大面積地成為理想的處理平臺,主要應用在以下領域:
(1)低成本單片機(2)汽車電子(3)數據通信(4)工業控制(5)消費類電子產品
4、Cortex-M3的簡化圖
5、寄存器組
處理器擁有R0-R15的寄存器組,其中R13最為堆棧指針SP,SP有兩個,但是同一時刻只能有一個可以看到,這就是所謂的“banked”寄存器。
a、R0-R12都是 32位通用寄存器,用于數據操作。但是注意:絕大多數 16位Thumb指令只能訪問R0-R7,而 32位 Thumb-2指令可以訪問所有寄存器。
b、Cortex-M3擁有兩個堆棧指針,然而它們是 banked,因此任一時刻只能使用其中的一個。
6、Cortex-M3的簡評
a、高性能
許多指令都是單周期的——包括乘法相關指令。并且從整體性能上,Cortex-M3比得過絕大多數其它的架構。
指令總線和數據總線被分開,取值和訪內可以并行不悖 。
Thumb-2的到來告別了狀態切換的舊世代,再也不需要花時間來切換于 32位 ARM狀態和16位Thumb狀態之間了。這簡化了軟件開發和代碼維護,使產品面市更快。
Thumb-2指令集為編程帶來了更多的靈活性。許多數據操作現在能用更短的代碼搞定,這意味著 Cortex-M3的代碼密度更高,也就對存儲器的需求更少。
取指都按 32位處理。同一周期最多可以取出兩條指令,留下了更多的帶寬給數據傳輸。
Cortex-M3的設計允許單片機高頻運行(現代半導體制造技術能保證 100MHz以上的速度)即使在相同的速度下運行,CM3的每指令周期數(CPI)也更低,于是同樣的 MHz下可以做更多的工作;另一方面,也使同一個應用在 CM3上需要更低的主頻。
b、先進的中斷處理功能
內建的嵌套向量中斷控制器支持240條外部中斷輸入。向量化的中斷功能大大減少了中斷延遲,因為不在需要軟件去判斷中斷源。中斷的嵌套也是在硬件水平上實現的,不需要軟件代碼來實現。
Cortex-M3在進入異常服務例程時,自動壓棧了 R0-R3, R12, LR, PSR 和PC,并且在返回時自動彈出它們,這多清爽!既加速了中斷的響應,也再不需要匯編語言代碼了
NVIC支持對每一路中斷設置不同的優先級,使得中斷管理極富彈性。最粗線條的實現也至少要支持 8級優先級,而且還能動態地被修改。
優化中斷響應還有兩招,它們分別是“咬尾中斷機制”和“晚到中斷機制”。
有些需要較多周期才能執行完的指令,是可以被中斷-繼續的——就好比它們是一串指令一樣。
這些指令包括加載多個寄存器(LDM),存儲多個寄存器(STM),多個寄存器參與的PUSH,以及多個寄存器參與的 POP。
除非系統被徹底地鎖定,NMI(不可屏蔽中斷)會在收到請求的第一時間予以響應。對很多安全-關鍵(safety-critical)的應用,NMI都是必不可少的(如化學反應即將失控時的緊急停機)。
通過上面我們可以很容易理解STM32的一些基本知識和結構,為學習STM32打好了基礎...
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原文標題:想要從STM32小白成為達人,這些你必須知道
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