近日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業合作發展論壇于近日同期舉辦。
上海市集成電路行業協會會長張素心表示,天然的地緣優勢以及兩岸IC產業的互補性,為兩岸IC產業合作締造了良性發展平臺。一方面,中國大陸已成為全球最大的半導體與集成電路消費市場,是全球電子產品出貨量最大的地區之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環節的共同發展,投資軟硬件環境日趨完善。
同時,中國***的電子產業經過30多年的成長和積累,無論電子終端產品的設計和制造,還是IC產業鏈的建設都已形成比較完整的產業體系,在IC制造服務領域處于領先地位,值得大陸產業界學習借鑒。
力晶集團總裁黃崇仁將半導體新一輪發展動能總結為“大人物(大數據、人工智能、物聯網)”。“大人物”為存儲器、高性能處理器、特定用途系統晶片的發展注入活力,為半導體產業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒有延時。
而過去四十年,存儲和邏輯器件是分開的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這并不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區別,在內存中加入邏輯單元并不容易,需要半導體廠商的更多探索。
上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩岸半導體行業相互依存。2017年中國***半導體產業出口值占中國***總出口值的29.1%,其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元,占比55%,中國大陸及中國香港已成為中國***半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區也是中國***半導體產業最大的進口市場,2017年占中國***IC總進口的36.7%。他指出,兩岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面優勢互補,實現“同芯同行,共展共贏”。
聯發科技集團副總經理高學武指出,兩岸半導體發展有五個重點。
首先是EUV技術,EUV能夠推動7nm之后SoC制程的發展,但在節約成本、降低耗能方面還存在困難,需要陸續克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能容納更多用戶,促進物聯網發展,但5G芯片成本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能平臺,隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發展,用戶的智能裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最后是自動駕駛,一部車子用到的智能半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。
高學武表示,他希望兩岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發展。
中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示,在后摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將為計算機架構領域注入創新活力。DSA通過針對專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執行效率,能更高效地利用帶寬并消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成國際生態,有望為構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。
通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩岸產業具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發展的策略和豐富的人力資源,中國***則擁有半導體人才、獨立開發技術的能力和形成經濟規模的產能,希望兩岸在半導體領域保持開放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。
日月光集團副總經理郭一凡表示,計算能力是促進集成電路持續發展的動力。數字技術的發展經歷了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將要到來的智能化時代,三個階段的主要區別是計算能力的增進。在智能化時代,大數據和計算能力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對于無人駕駛等實時決策場景。在產業集中度不斷擴大的情況下,兩岸應有更多合作共贏的領域和機會。
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