眾所周知，顯示技術的發展歷史基本上是圍繞電視機的發展歷程而發展的，其中顯示應用的LED芯片發展歷程主要是從用在戶內外顯示屏開始，到小間距顯示，再到Mini LED和Micro LED。在這個發展過程中可以看出，LED芯片是朝著更小的芯片尺寸、更高的顯示像素密度、自發光等放向發展的。

華燦光電高級項目經理陳亮預計，“Mini LED顯示產品基本上在2019年就會上市，而Micro LED顯示產品可能還要等一兩年。”

在2018高工LED十周年年會上，由東山精密冠名的“新型顯示：顯示進化和突變”的專場上，陳亮為現場觀眾帶來了《LED顯示芯片的戰略布局——從傳統顯示芯片到Mini/Micro LED顯示芯片》的主題演講。會上，陳亮重點圍繞“LED顯示芯片的戰略布局”、“從傳統芯片到M-LED的芯片技術特點及應用”、“華燦光電在顯示芯片的布局”等話題與大家進行了分享。

華燦光電高級項目經理陳亮

在市場方面，傳統顯示屏市場趨于飽和，但小間距LED市場在接下來的幾年還會呈現明顯的增長趨勢。同時，Mini LED顯示技術在接下來的幾年也會呈線性增長，預計2024年基本上會達到飽和，這主要受益于Micro LED顯示芯片的起量。

在芯片特征方面，不同的顯示應用對顯示芯片尺寸都有一定的限制，但總體上來看，更近的觀看距離下人眼所能分辨的極限距離越來越小。

根據上圖顯示，顯示芯片主要分為三類，包括小間距LED芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片。通常所說的小間距LED芯片是基于正裝結構的LED芯片，Mini LED芯片在尺寸上會和小間距芯片接近，主要是基于倒裝結構的芯片。而Micro LED則是更小的芯片，由于整個產業鏈目前還不是非常成熟，它的芯片結構可能是基于倒裝結構的，也有可能是垂直結構的，甚至有一些是更創新的3D結構。

就顯示屏應用中的芯片來說，一直以來追求的都是可靠性和一致性。據陳亮介紹，“華燦光電自成立以來就深耕于顯示LED芯片的研發制造，如今在波長及亮度的一致性方面經過長期的優化已經達到了比較好的效果。同時，我們還在開發更低電容的LED芯片。”

隨著人們生活質量提高，對于顯示技術要求也越來越高。就目前LED顯示芯片的色域來看，基本上能涵蓋DCI-P3的色域標準，但是面對REC.BT.2020年的標準，還沒辦法完全覆蓋。值得注意的是，隨著現在材料系統摻雜的增加，綠光的色存度比紅光和藍光的相對較低，因此華燦光電在外延材料也做了進一步的研究。

就Mini RGB技術來說，包括顯示芯片的技術特點、藍綠倒裝芯片的特點、紅光倒裝芯片，其優勢主要包括高均勻性、高可靠性、高密度、簡化封裝等。陳亮認為，“在P1.0以下的顯示屏應用中，Mini RGB將會逐漸占據主流。”

再看Micro LED，相信不少人會質疑Micro LED芯片尺寸究竟能做到多小？大概估算在一個55寸的電視中要做到4K高清屏，它的芯片尺寸最大可以做到90微米。而在一些手機、手表這些視網膜屏上最大的顯示尺寸大概可以做到20-30微米之間。在其他更高顯示密度的應用當中，比如VR、AR，它所能容納的芯片尺寸可能會小于10微米。

當然，Micro LED不僅是尺寸上的縮小，它還需要引入更多的技術，包括對微米級工藝線寬的控制、芯片側面漏電保護、襯底剝離技術、陳列鍵合技術以及Micro LED巨量測試技術。

至于Micro LED顯示技術的優勢，目前來看除了成本有明顯劣勢之外，在分辨率、對比度、響應時間、可視角度、色域、亮度、功耗、成本、壽命等方面都有明顯的優勢。

華燦光電重點布局的傳統芯片，主要是基于垂直結構和正裝結構的芯片。另外，Mini LED也已推出一系列的產品。Micro LED主要還在研發階段，目前能夠做到的最小芯片尺寸可以達到10微米。