1、屬于中級水準。其實，單就拆解操作的難度來說，華碩ZenFone 2應該是三顆星，之所以多給半顆星是出于兩方面考慮，一是它內部結構的一些特殊之處，在第一次拆解時帶來了一定難度和時間成本上的提升，另外就是個別排線和連接線都非常細，稍不注意就可能對手機造成損傷。

2、拆解用時：25分鐘。

3、拆解步驟和需要注意的點：

a.華碩ZenFone 2雖然不能更換電池，但其后蓋是可以直接打開的，所以第一步也省了很多麻煩；

b.跟大部分手機一樣的常規套路，把固定背板的所有螺絲擰下來，不要忽略攝像頭右側還有一顆隱藏在易碎貼下；

c.第一個小難度出現在開啟背板的時候，從結構來看，該機背板卡扣應該不多或者沒有，拆卸完如此多的螺絲，應該非常好拿下，不過在SIM卡槽兩側有著非常粘的封膠，如果強行拿掉背板很容易折斷變形，這部分如果有風槍的話可以適度加熱，如果沒有就用扁的金屬撬棒一點點掃過；

d.音量鍵是兩個分離式設計的部件，整體框架由幾個卡扣固定，小心松開卡扣便可以取下，這種將音量鍵放在背部的設計與LG頗為相似，從手感來說，音量鍵反饋還是比較到位的；

e.揚聲器單元僅有一個卡扣定，拿下來比較輕松；

f.取下方小主板的時候注意操作順序，首先要斷開射頻線，然后把震動單元從固定凹槽中取出，小心它的兩條紅藍連接線，非常細，斷開軟性印刷電路與小主板的連接線，這樣主板就能拿下來了；

g.與其他一體機身手機一樣，ZenFone 2的電池是通過封膠粘在機艙內的，只不過它僅在右側用了一條封膠，但粘得卻非常緊，拆起來比較費勁；

h.雖然SIM卡槽的印刷電路是可以拆卸的，但沒有必要的情況下還是不建議拆下；

i.ZenFone 2的主板設計略有些特殊，拆卸時步驟也跟其他手機不同，可以看到左側有一根細小的排線與主板相連，但是連接的位置被覆蓋在了屏蔽罩下，所以需要先把上方的屏蔽罩打開，這算是一個比較迷惑性的地方，因為從封口來看這個屏蔽罩似乎是打不開的，開啟的時候一定要小心，之后就可以斷開排線了；

j.完成前面的步驟之后，主板還不能取下，因為下方還有一面被散熱銅片粘住了，把這部分撕開，主板才能拿下來，整塊主板的所有屏蔽罩都是可以開啟的；

k.最后就是拆卸前置和后置攝像頭，到此整個拆解全部完成。

4、拆解感受：作為華碩ZenFone系列的最新旗艦，ZenFone 2在外觀設計方面基本延續了前代的造型和風格，包括前面板的紋理都非常相似。在打開后蓋的那一刻，也印證了之前的猜想，該機內部構造與前代產品如出一轍。雖然整體結構相似，但真正拆解起來才發現ZenFone 2還是在細節上有著不少變化，這也給首次拆解帶來了一定麻煩。

之前也提到過，華碩ZenFone 2拆解的難度加分來自于第一次拆機時的未知，其內部結構和一些契合的細節在首次拆解時需要琢磨和推敲，先拆什么后拆什么都需要考慮，另外就是一些小部件，排線和連接線都非常細，處理時需要更加小心，稍不注意可能會對手機造成損傷。主要問題則是出在之前提到的主板上，在看到觸控芯片排線與其相連的時候，知道要想取下主板就得斷開排線，但是屏蔽罩給人造成了一種不可打開的假象，以至于最初我們采用了相反的操作，先把另一面的屏蔽罩拿下，多費了一番功夫。這次經歷也告訴我們，拆解時不能想當然，更不能有思維定式，在明確設計和結構的情況下，就應該嘗試按照正常的邏輯來操作，這不是倡導蠻干，而是要有探索的精神。

在內部設計方面，華碩ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分。ZenFone系列一直都是這樣的設計，這在眾多智能手機當中也是極少見的，至少主流產品中它是獨一份，雖然結構看起來略顯簡單，或者說有些粗獷，但它卻給維修留下了一個好處，那就是如果SIM卡槽損壞的話，非常便于更換，維修成本也會大大降低。因為，大部分手機的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一個整體，如果出現卡槽內觸點銅片斷裂的問題，幾乎沒有可能單獨更換，一是缺少相應的部件，二是對手工、技術和操作儀器要求都非常高，出現這種情況基本就只能更換整個主板了，否則這部手機就失去了通話功能。而華碩ZenFone系列則不同，從第一代開始，SIM卡槽和TF卡槽就集成于一條印刷電路上，而這條印刷電路則粘在電池上，整體是可以拆卸的。也就是說，如果SIM卡槽出現問題，只要更換這個單一部件就可以，成本低，操作簡單。通過拆解來看，ZenFone 2繼承了華碩一貫的高品質，在同價位的產品中，其表現還是比較出色的，再結合硬件配置，性價比非常高。

5、螺絲分布：固定采用了2套螺絲，1套用于背板固定（共13顆），1套用于音量鍵固定（共1顆），螺絲的種類和數量不是很多，而且非常容易辨認區分，即使是新手也不會搞混。

裝機過程：

1、復原難度：★★，屬于初級水準，看到這里或許你會覺得奇怪，一個拆解難度三星半的手機，復原難度為什么只有兩顆星，其實大多數手機都是這樣，因為拆解時是要打破一個本來完整、固定的結構，再加上第一次操作時的未知，難度往往會更高一些，如果拆解順利完成的話，裝機都不會非常困難。當然，這僅限于大部分手機，對于真正難度特別高的手機來說，裝機就會比拆解難，這種難度是源于內部結構的復雜性，例如iPhone、HTC的One系列這種，復原難度會高于拆解。

2、裝機用時：15分鐘。

3、裝機步驟、感受及需要注意的點：

a.相比拆解而言，裝機的難度要低很多，因為華碩ZenFone 2的整體結構并不復雜，只是有一些小的細節需要注意，如果完美完成拆解，裝機會比較輕松，動手能力強的話很快就能完成，例如考拉裝這部手機只用了8分鐘；

b.基本流程是安裝底部小主板并連接射頻線→復位揚聲器單元→安裝前置、后置攝像頭→將觸控芯片排線與主板相連→復位主板兩面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并連接射頻線→將電池重新裝回機艙→連接主板所有排線（電源排線除外）→連接電源排線，給主板通電，開機對手機主要功能進行測試→功能測試確認沒有問題之后，復位背板，安裝所有固定螺絲→合上后蓋，裝機步驟完畢；

c.裝機過程中，最需要注意的就是電池，位置一定要擺放準確，可以通過螺絲孔位進行定位參考，因為電池外面的鐵皮上也有對應的孔位。

維修分析：

1、在熟悉了內部結構和細節之后，華碩ZenFone 2的拆解難度并不是很高，新手也可以嘗試操作；

2、維修成本相對較低，可更換的元器件除本身價值外，修的費用不會太高，易損部件中，最貴的應該就是屏幕總成了；

3、在攝像頭進灰的時候，用戶可以根據教程拆卸后蓋清灰；

4、用戶基本能完成可拆卸部件更換及小故障修復的工作；

5、攝像頭、電池、揚聲器，這幾個部件都可以在損壞時自行購買替換，細心大膽即可做到；