1、拆解難度：★★★★★，屬于高級水準，之前iFixit在拆解HTC M9時，將其譽為全球第三難拆的智能手機，雖然M9+型號與前者不同，但在結構、設計和工藝上幾乎保持一致，拆解難度也是一樣，對待這樣的手機，每一步操作都需要小心，因為稍不注意就可能對其造成損傷，導致最終無法完美復原。

2、拆解用時：50分鐘。

3、拆解步驟和需要注意的點：

a.取出SIM卡槽及TF卡槽；

b.對手機頂部進行加熱，風槍溫度200度，加熱時間約半分鐘；

c.用薄的金屬撬棒將頂部的擋板挑掉，可以看到，它并沒有用太多封膠，而且兩邊也有類似卡扣的設計，足見HTC也在試圖簡化One系列的設計，讓它不再那么復雜；

d.擰下兩個固定螺絲；

e.將后蓋與前面板總成分離開來，注意二者之間卡扣非常多，而且連接得也很緊，要控制手的力度，過程中我們發現，如果用力過猛很可能對屏幕總成造成損傷；

f.去掉所有的熱熔膠及黃色膠帶；

g.斷開4條連接的射頻線；

h.將遮擋排線的金屬板拆下；

i.斷開所有連接排線；

j.取下主板；

k.拆卸前置攝像頭及主攝像頭。

4、拆解感受：從M7開始，HTC的One系列就在Android手機中樹立了工藝、設計的標桿，尤其是對于采用金屬材質外殼的手機來說，具有很高的參考學習價值。雖然很多產品都打著金屬材質、金屬手機的名號，但要么只弄了個金屬中框、內部金屬框架，要么就是弄個可分離的金屬后蓋，根本不是真正、純粹的金屬一體機身，頂多只能算是“半成品”，糊弄糊弄消費者。HTC M9+則不同，其包裹式的外殼是由一整塊金屬打造而成，也就是說它是一體的，是一個完整的金屬體，不存在拼接或者分離，這才是真的金屬一體機身，目前在這方面能與其相提并論的也就只有iPhone了。

然而，高品質和質感，自然對工藝有著更高的要求，所以從M7開始，每代One系列旗艦內部結構都非常復雜。因為設計師既要保證外觀的美感，讓外殼等主要大部件可以完美契合，不破壞整體性，又要在限定的金屬空間內布局元器件、線路及電池，包括天線信號等問題。而這就給裝配和拆解帶來了不小的麻煩，因為完成和打破一種精心設計的“完美”往往是件很難的事兒。用一個簡單的比喻，如果說iPhone的設計是“巧妙”的話，那么HTC M9+的設計就是“精密”+“堅固”，頗有點德國的工業風格。

HTC M9+確實是一部非常難拆的手機，雖然在結構和扣合上做了一些簡化改進，但難度并未降低多少。之前，iFixit將M9譽為全球第三難拆的手機（前兩名分別是M7和M8），可真正操作起來時感覺M9+比M8還要難一些。從一開始就是這樣，M9+的外觀看起來跟M8頗為相似，但其外殼與屏幕的契合方式發生了徹底改變，從之前的嵌入，變成了兩個金屬件的扣合，這對于密封性、咬合力、穩定性要求更高。分離時需要掌握手勁和力度，包括工具運用，都要非常小心，因為屏幕的一部分相對來說要脆弱一些，分離時用力過猛可能造成屏幕變形或碎裂，要感受卡扣的位置和松緊，一點點搞定。

拆解的另一個難度來自于內部，HTC M9+內部結構復雜，主要體現在大量使用熱熔膠，小的零部件和排線數量非常多，且排線疊壓給拆裝帶來了不小的麻煩，還有就是走線也比較特殊，需要記住不同顏色射頻線的位置和線路。所以，HTC M9+拆解難度是雙重的，既來自于操作本身，對動手能力、耐心、經驗有著極高的要求，同時也考驗拆機者的記憶力，例如同位置三條排線，哪個在上哪個在下，小的金屬件怎么放置，需要記的東西很多。

回歸到工藝和設計來看，拆卸金屬外殼一直都是One系列拆解首個也是最大難點，不僅僅是因為拆解本身難，還有就是它將為手機復原埋下“伏筆”，這一步拆解的如何，決定了將來能否復原手機。在第一代M7時表現最為明顯，記得當初iFixit也沒能復原，當然，這跟第一代時工藝和技術成熟度都有一定關系，HTC也意識到了這個問題，所以在M8時提升了技術和設計，不再單純“粗暴”地依靠封膠，而是花更多心思去研究金屬外殼的機械式組裝、契合、連接，這才是真正體現設計的地方，用膠水粘這種事哪個廠商都會，而且顯得比較粗糙，少了點精致，也少了些智慧。

從這里，我們也能看到HTC的進步和變化，其實，對于普通消費者來說，他們看到M9+的外觀沒有太大變化，就會覺得HTC沒有用心，缺少新意，就是拿個去年的樣子換個配置來賣。然而，事實卻不是這樣的，HTC更像是深耕者，One系列則是一個很難實現完美的藝術品，如果說M7是個原胚或者嘗試的話，那M8就是種真正的定型，到了M9+就是繼續完善，一步步完善這種金屬外殼工藝品的設計和品質，從嵌入到扣合，其實就是一種改進，讓它更加合理，通過對細節的改進，讓技術更加完善，之后的M10、M11承擔的也是類似的工作，或許到某一代的時候，我們就會發現One系列從量變到質變的積累，那個時候的產品才能最終算得上完美。

整體來看，HTC M9+更適合那些追求手機設計和品質的用戶，因為單就性價比而言，它并不是很突出，甚至說性價比非常低，但對于那些更注重外觀的人來說，M9+的硬件配置和性能足夠了。

5、螺絲分布：固定采用了6套螺絲，1套用于后蓋固定，位于機身頂部（共2顆），1套用于固定排線遮擋金屬板（共2顆），1套用于固定大主板頂部（共2顆），1套用于固定大主板底部（共1顆），1套用于固定USB接口小主板（共4顆），一套用于上部小主板（共5顆），螺絲的總量雖然不是特別多，但用在了多個地方，好在它們的外形便于區分，拆解的時候需要注意，千萬別丟失、搞混。

裝機過程：

1、復原難度：★★★★★，屬于高級水準，看完拆解之后，相信大家對于裝機的難度應該能有一個預估，其實面對一堆零件，考拉也有點蒙圈了，從實際操作來看，即使能完成拆解，也未必可以做到裝機和復原，所以再次建議大家不要自己動手拆機。

2、裝機用時：60分鐘左右；

3、裝機步驟、感受及需要注意的點：

a.相比拆解而言，HTC M9+的裝機難度要更高，只不過我們最高評分是5顆星，不可能再高了，這樣的評分和用時，是有依據的。總體來說，難度來自于兩方面，一是零部件、排線、射頻線太多，準確安裝需要反復回憶確認，二是很多零部件太小了，可操作的空間也不大，對技術、耐心都是一個不小的考驗；

b.基本流程是復位主板屏蔽罩→安裝底部小主板及揚聲器單元→SIM卡槽及TF卡槽歸位→安裝背部雙攝像頭及前置攝像頭→復位頂部小主板→將振動單元及大主板歸位→連接所有排線及射頻線→開機進行檢測，確認各項功能均無問題→貼上所有熱熔膠及黃膠布→合上后蓋→加裝固定螺絲及頂部擋板。PS：這部HTC M9+最終被考拉完整復原，各項功能正常，（*^__^*） 嘻嘻……

維修分析：

1、考慮到HTC M9+拆解、安裝難度都特別高，無形中提高了維修的門檻，不建議用戶自己嘗試拆機；

2、維修成本會非常高，除了需要更換的元器件本身價值外，維修手工費也很高，易損部件中，最貴的應該就是屏幕總成了；

3、當然，如果攝像頭進灰，自己敢動手嘗試的話，也可以打開后蓋，自行清理灰塵；

4、用戶無法獨立完成可拆卸部件更換及小故障修復的工作，因為對技術和經驗要求非常高；

5、所有元器件更換及故障維修，都要送到售后維修中心，切忌自己動手拆解。