英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動,除了于會中展示多樣基于10奈米系統,用于PC,數據中心和網絡的解決方案之外,更于會中宣布未來將聚焦于六個工程領域的技術策略, 分別為先進制程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速內存技術、高帶寬網絡芯片互聯、嵌入式安全功能,以及統一/簡化編程;期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎,強化英特爾的創新及市場領導力度,并擴大潛在市場商機。
Intel核心與視覺計算高級副總裁Raja Kodur表示,運算技術在過去十年中發生了巨大的變化,數據生成的速度不停加快,因而可看見未來對于運算的龐大需求,使得這些運算架構快速發展并以指數的方式擴張。 而該公司有著大膽的工程愿景,期望在未來五年能夠在10毫秒內為每個人提供10 Petaflops的運算和10 PB的數據,而這六大工程領域技術將是實現此一目標的關鍵。
會中英特爾也說針對幾項亮點技術進行說明,首先是全新3D封裝技術「Foveros」。 繼2018年推出嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術后,英特爾也于今年發布名為「Foveros」的全新3D封裝技術,其具備3D堆棧的優勢,可實現邏輯對邏輯(Logic-on-logic)的整合。
據悉,Foveros可將芯片堆棧從傳統的被動硅中介層(Passive Interposer)和堆棧內存擴展到高效能邏輯,如CPU、繪圖和AI處理器,為結合高效能、高密度和低功耗芯片制程技術的裝置和系統奠定基礎。
同時由于設計人員希望能在新的裝置設計中混合和匹配(Mix and Match)技術IP模塊與各種內存及I/O組件,因此該技術提供更大的彈性,允許將產品分解成更小的「小芯片」(Chiplet);I/O, SRAM和電源傳輸電路等可建置于底層芯片(Base Die)中,高效能邏輯芯片則堆棧其上。 英特爾預計將于2019年下半年使用Foveros技術推出一系列產品。
此外,英特爾也展示了次世代CPU微架構「Sunny Cove」。 該架構可提高一般運算任務的單一頻率效能和功耗效率,包含加速AI和加密等特殊用途運算任務的新功能;且可以減少延遲并促進高流量,提供更大的平行運作能力,進一步改善從游戲到媒體到數據導向應用程序等領域的體驗。 Sunny Cove將成為2019年稍晚推出的服務器Xeon及PC客戶端Core處理器的基礎。
值得一提的是,英特爾也于會中宣布推出全新Gen11整合式繪圖芯片,配備64個增強型執行單元,浮點運算性能超過1 TFLOPS,并采用最新媒體編碼器和譯碼器。 英特爾也于會中重申將在2020年前推出首款獨立繪圖芯片的計劃,并表示從2019年開始,以10奈米為基礎的處理器將采用新的整合式繪圖芯片。
除了上述之外,英特爾也于活動上說明Optane技術進展、新的One API軟件以及深度學習參考堆棧等內容。 Raja Kodur指出,運算需求的不停成長,使得該公司有機會以前所未有的方式進行改變,隨著我們為客戶,邊緣和云運算環境推動一波又一波的創新,累積了各種差異化的技術,未來將能夠在這六大領域中持續發揮作用, 為各種創新應用奠定基礎。
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原文標題:3D封裝/GPU/CPU架構盡現 Intel六大領域戰略力拓市場
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