首款5G參考手機面世，驍龍855只聞其名未見其影

本次峰會圍繞5G展開，首日公布了高通最新移動平臺驍龍855后，并未即時對其技術(shù)架構(gòu)進行詳細講解，可謂吊足了參會者的胃口。不過，首日同樣重磅的是5G，高通還帶來了首款5G參考設計手機作。

會上高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙正式展示了首款采用高通驍龍參考設計的手機，同時宣布已經(jīng)率先與美國運營商AT&T和Verizon合作。全球都在5G領域積極布局，高通合作的運營商不僅有中國的三大運營商，還囊括了包括北美、中國、日本、韓國、澳洲、東南亞、歐洲等地的運營商，通過多方合作，共同推進全球5G進程。

在高通公布了首批合作的廠商中，明年即將推出5G智能手機的廠商名單包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，我們可以看到，中國廠商的比重相當高，證明我國終端廠商在國際市場的影響力越來越高，另一方面，高通對中國市場的重視程度也可見一斑。

峰會第二天：驍龍855技術(shù)架構(gòu)見真章，技術(shù)功能全面進化

驍龍855作為全球首款商用5G移動平臺，蘊含高通數(shù)十年來在移動領域的積累，是面向未來10年的移動終端打造的有力基礎。

第二天的技術(shù)峰會從連接、性能、AI、拍攝、娛樂這五個方面對驍龍855進行詳盡解析。

首先，從連接角度來說，驍龍855無論在LTE或是WiFi上的優(yōu)化都是顯而易見的。

驍龍855除了能夠搭配驍龍X50的5G Modem，在LTE方面集成驍龍X24 LTE Modem，下載速率提升到最高支持2Gbps；在WiFi功能上，不僅支持WiFi 802.11ax-ready，60GHz的毫米波頻段上也實現(xiàn)了支持802.11ay的功能。

驍龍855與驍龍X50 5G Modem的芯片組搭配引起了不少人對能耗方面的思考，在峰會后的媒體采訪中，高通高級副總裁Keith Kressin對此作出回答，“Qualcomm與合作伙伴和OEM廠商合作，進行了很多軟件方面的優(yōu)化，以保證4G、5G調(diào)制解調(diào)器的功耗是可控的，我們的信念是即使是第一代5G手機發(fā)布時，我們的系統(tǒng)也能保證手機同時有吸引人的尺寸和出色的續(xù)航表現(xiàn)。”從Keith的回答我們可知，高通驍龍855與5G終端廠商進行多方多次的聯(lián)合測試，將驍龍855的能耗控制在正常范圍內(nèi)，多次的實驗數(shù)據(jù)也可為各終端廠商對5G商用終端整機能耗提供參考。

第二，從性能上，高通驍龍855對比前代旗艦產(chǎn)品，它采用的是業(yè)界最先進的7nm制程工藝打造的的1+3+4架構(gòu)，基于ARM A76自主定制的Kryo 485 CPU，與驍龍845相比帶來了45%的CPU性能提升。

在該款移動平臺的設計中，高通將目光聚焦于性能與功耗的平衡，因此有媒體對高通如何處理這個平衡感到好奇，以高通驍龍855CPU采用1+3+4的架構(gòu)為例，產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Travis Lanier作出解釋，“驍龍855的設計理念是重點關(guān)注性能與功耗的平衡。當然可以讓所有CPU核心都以最高頻率運行，但是正如演講幻燈片中提到的當我們關(guān)注電池續(xù)航時，可能就無法保證持續(xù)穩(wěn)定的性能。因此這樣的設計是考慮到功效。”

對于大家都非常關(guān)注的功耗問題，高通直接在現(xiàn)場進行與驍龍845的演示對比，可以看到，在同樣的游戲應用場景里，對象是驍龍845，在游戲場景應用里面驍龍855相比驍龍845功耗降低21%左右。在同樣使用高頻的拍照場景中，驍龍855相比驍龍845功耗降低22%左右。

（圖為游戲場景下功率對比）

（圖為拍攝場景下功率對比）

第三部分是風頭正勁的AI功能。驍龍855支持的第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實現(xiàn)每秒超過7萬億次運算（7TOPs），AI性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍，同時是競爭對手的2倍。

AI人工智能方面通過協(xié)同CPU、GPU、DSP三者進行異構(gòu)的AI任務學習和運算。驍龍855的Hexagon 690處理器中包含了一個全新設計的Hexagon張量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA）和四個Hexagon向量擴展內(nèi)核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）。

因為添加了張量加速器，故而有媒體稱“應該把它看作一個獨立的NPU”的說法，Keith Kressin給出回應，“驍龍855是通過調(diào)度不同內(nèi)核處理不同任務，這樣才能最有效地進行AI運算。如果我們把它叫做“NPU”，大家就把重點全部放在NPU上，然而我們并不希望大家只關(guān)注NPU，而是關(guān)注人工智能引擎AI Engine相關(guān)的所有內(nèi)核。”專注效率最優(yōu)，實現(xiàn)性能發(fā)揮最大化相信是高通一貫的設計理念。

AI功能升級后的高通驍龍855有利于實現(xiàn)與更多合作伙伴的共同協(xié)作，產(chǎn)出更多AI應用，如終端側(cè)的AI語音、拍攝、游戲和XR等。在合作廠商方面，有來自中國AI企業(yè)如科大訊飛、大象聲科、商湯等，此外思必馳、AnyVision、Nalbi、Arcsoft等也榜上有名。在本次峰會上，中國企業(yè)在合作廠商中頻頻亮相，與高通的戰(zhàn)略意味濃厚。

至于使用頻率很高的拍攝功能，高通驍龍855作為全球首個擁有計算機視覺能力（CV）ISP的移動平臺，除了功耗降低高達4倍，CV-ISP還能夠支持最頂級的計算攝影和視頻拍攝功能。現(xiàn)場演示中，高通帶給我們更大的驚喜，如下圖所示，通過CV-ISP+AI Engine的合作結(jié)果，圖中的人物在吹泡泡，我們可以精準選擇人物進行固定不動，而吹泡泡這部分操作繼續(xù)動起來。

游戲娛樂方面也是高通戰(zhàn)略布局領域，而市場數(shù)據(jù)反應利好，更堅定高通在這方面努力的決心。高通驍龍855支持全新Snapdragon Elite Gaming，能夠支持true HDR電影級分級調(diào)色、電影級色調(diào)映射、要求頗高的基于物理渲染（PBR），以及Vulkan 1.1圖形庫。

游戲、視頻作為日常終端使用的“能耗大戶”，驍龍855所支持的Vulkan 1.1圖形庫功能對比Open GL ES能夠降低20%理論功耗。

游戲中流暢性也是檢驗移動平臺的性能的重要標準之一。經(jīng)測試，在降低90%以上掉幀的定制算法加持下，驍龍855基本能把市面上所有游戲運行順滑，多人游戲體驗則是通過降低時延帶來流暢不卡幀的操作。

在視頻方面，驍龍855是首款支持HDR10+播放的移動平臺，可以實現(xiàn)120幀的流暢體驗。不僅支持杜比Dolby Vison，還支持更加銳利的8K 360度的VR視頻播放。借助新增的硬件加速H.265和VP9解碼，驍龍855終端能夠大幅降低功耗，延長觀影時間。在youtube播放視頻場景下，VP9硬件解碼能節(jié)省7倍的電量。可以看出，高通在降低能耗上花了極大的研發(fā)精力，才能讓驍龍855呈現(xiàn)更優(yōu)的使用表現(xiàn)。

峰會謝幕，為PC端領域發(fā)展投下重磅炸彈

有去年峰會上推出搭載驍龍移動平臺的無風扇的移動電腦作為鋪墊，使得本次高通驍龍技術(shù)峰會的新品的期待值又增添了幾分。

驍龍8cx擁有Adreno 680，而Adreno 680是高通目前升級跨度最大的GPU，性能與前代驍龍835移動平臺對比有了3.5倍的提升，效能相比驍龍850提升60%。是官宣里面“目前最快的驍龍”。除了速度提升，續(xù)航時間也從上一代的以小時計算躍升到以天為單位。“性能與功能的平衡”是驍龍8cx計算平臺的顯著特性。

8cx 除了采用 Hexagon 690 DSP、配備第四代的高通 AI 引擎外，在商務功能上，它還是首款獲得了 Windows 10 Enterprise 認證的驍龍計算平臺，支持windows 10以及Windows 10企業(yè)版，和微軟的Office應用適配。其他企業(yè)軟件如賽門鐵克、思科、VMware、McAfee也會優(yōu)化并加入到支持驍龍8cx的陣營中去。搭載驍龍8cx計算平臺的PC端，提升了使用者密碼、登錄信息和其它敏感數(shù)據(jù)提的安全性，使得使用者隱私得到更全面的保護。

雖然此次發(fā)布上沒有前期預測的支持5G版本的出現(xiàn)，但8cx的下載速度仍可達到最快 2 Gbps 。在無線連接方面，具備藍牙5.0和2.4GHz、5GHz及60GHzWi-Fi機能。

通過與市面上一款15W的CPU對比發(fā)現(xiàn)，在同等7W功耗的情況下，驍龍8xc比該款15W處理器速度有2倍提升，而功耗比其減少了三分之二。

從PPT可知，兩款產(chǎn)品的性能以7W的TDP（熱設計功耗）來比較，高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Miguel Nunes對這個對比方式作出解釋：“在輕薄、無風扇設計的PC上是無法達到15W峰值性能的，因為15W就需要風扇了。所以我們進行的是實際使用場景中的對比，而非峰值性能對比。我們可以看到，在真實的輕薄PC使用場景中，以7W性能為標準進行對比，驍龍8cx的性能表現(xiàn)是競品解決方案性能的兩倍。因為競品解決方案無法應對散熱方面的問題，機身過熱就會導致CPU頻率降低。”顯然，高通更注重產(chǎn)品在實際場景應用的表現(xiàn)，而非離使用者較遠的實驗數(shù)據(jù)。

在這天的峰會上，聯(lián)想被邀請作為唯一演講的硬件合作伙伴。中國廠商的身影在峰會中屢次出現(xiàn)，相信通過中國廠商與高通的攜手合作，我國5G商用落地進程又能加速前進了。

“中國發(fā)展機遇廣闊”

驍龍峰會公布的合作廠商中，中國血統(tǒng)企業(yè)數(shù)量不少，說明我國科技企業(yè)的發(fā)展成績得到了世界性的肯定，高通與中國企業(yè)越來越緊密的合作，可以看出其對中國市場的倚重程度日益加深。

這樣的深度合作，益處顯而易見。

從中國廠商的角度來說，與高通合作有利于加速自身品牌5G商用終端的研發(fā)進程，無論是搶奪國內(nèi)5G終端市場還是開拓全球市場份額，與國際頂級廠商的合作，品牌疊加所起的化學作用很有可能是1+1>2。

高通總裁阿蒙表示，“高通非常愿意和這些中國企業(yè)一起合作。”對于高通，5G時代下的中國市場吸引力巨大。由于4G網(wǎng)絡的大面積普及，中國市場對5G的接受度相對較高，高通在中國市場的推進難度大大降低，而且中國使用者基數(shù)巨大，于企業(yè)利潤來說，中國市場確實不容錯過。另外，深化與中國廠商的合作，有利于分散高通對單一廠商供貨訂單的依賴風險。在阿蒙看來，中國從4G向5G的轉(zhuǎn)變速度迅猛，與中國廠商的合作，將加速推動5G商用落地，離完成物聯(lián)網(wǎng)建設的目標又更進一步。

最后，高通驍龍峰會帶來驍龍系列的產(chǎn)品，始終圍繞用戶體驗、性能與功耗的平衡、未來技術(shù)的銜接性等方面進行深度優(yōu)化，可以窺見高通在產(chǎn)品設計上的用心，而這些產(chǎn)品不僅是高通目前科研結(jié)晶的集中體現(xiàn)，展望2019年，相信還對全球5G商用的初期建設將會起著舉足輕重的作用。