“一直以來(lái)我們都是立足于電源管理做相關(guān)芯片的自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。” 英麥科(廈門(mén))微電子科技有限公司（下稱(chēng)“英麥科”）聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理劉義告訴DIGITIMES。在今年的IC China展會(huì)上，英麥科展出了一系列自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高集成度數(shù)字模擬混合芯片以及高性能模擬芯片產(chǎn)品。

圖：英麥科聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理 劉義

這家來(lái)自廈門(mén)的芯片新創(chuàng)企業(yè)，成立僅4年，就已經(jīng)在電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域嶄露頭角。公司專(zhuān)注于高集成度的數(shù)字-模擬混合單芯片（SoC）、高集成度的電源管理芯片（PMU）以及高性價(jià)比的模擬芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，致力于為客戶提供高性價(jià)比的芯片、高質(zhì)量的服務(wù)，以幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量與性能，減少開(kāi)發(fā)周期，降低成本。

成立至今，已成功開(kāi)發(fā)對(duì)講機(jī)的主控加電源管理芯片，Type C接口擴(kuò)展塢的電源管理芯片和充電器的控制芯片，以及電源管理模塊芯片。截止2017年底，公司已銷(xiāo)售芯片超過(guò)千萬(wàn)顆，已申請(qǐng)專(zhuān)利20多件，并積累了數(shù)十個(gè)IP。

對(duì)于下一步的設(shè)計(jì)研發(fā)計(jì)劃，劉義表示，目前公司重點(diǎn)聚焦于針對(duì)Type C的電源管理芯片和數(shù)模混合芯片。“目前正在開(kāi)發(fā)一款Type C的數(shù)模混合芯片，內(nèi)部嵌入了MCU和Flash技術(shù)，Type C的協(xié)議放到芯片上得以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)還會(huì)有電源管理控制這一塊。這也是當(dāng)前公司重點(diǎn)發(fā)展的一大方向。”

DIGITIMES了解到，英麥科微電子定位為高端、高性能、高附加值的模擬IC設(shè)計(jì)公司，即把在移動(dòng)端積累的高集成度的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到行業(yè)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，以推進(jìn)這些領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)。項(xiàng)目以設(shè)計(jì)為主業(yè)務(wù)，加工、封裝及測(cè)試采用外包服務(wù)，為客戶定制高性能、高附加值的模擬芯片。

英麥科主要采用“自主開(kāi)發(fā)+合作開(kāi)發(fā)”的商業(yè)模式。自主開(kāi)發(fā)是指從市場(chǎng)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售都是自主把控，而合作開(kāi)發(fā)則是由英麥科負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，由合作方負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)。

據(jù)劉義介紹，公司目前開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目包括帶電源管理的MCU芯片、Type C 接口芯片。其中第一個(gè)自主開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目便是帶電源管理的MCU芯片，主要針對(duì)對(duì)講機(jī)市場(chǎng)，把原有方案里的12顆IC和45顆電阻集成在一個(gè)單一的芯片上，打造成一顆多功能的高集成度數(shù)模混合芯片；第二個(gè)自主開(kāi)發(fā)項(xiàng)目是Type C接口芯片，主要針對(duì)的是現(xiàn)有市場(chǎng)存在各種接口不兼容的問(wèn)題，Type C以一種新的標(biāo)準(zhǔn)替代現(xiàn)有的各種接口，提高其通用性。

圖：英麥科對(duì)講機(jī)的MCU芯片

劉義指出，Type C接口有諸多優(yōu)點(diǎn)，比如可以進(jìn)行10G以上的大數(shù)據(jù)傳輸，可以實(shí)現(xiàn)65W-100W功率的傳輸，也就是可以做到快充（比當(dāng)前的快充更快）。他認(rèn)為T(mén)ype C未來(lái)將可能“一統(tǒng)接口的天下”，因?yàn)檫@是一個(gè)接口的行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)，有望取代傳統(tǒng)的USB、micro USB等接口。

目前Type C的市場(chǎng)處于剛起步的階段，未來(lái)有望快速發(fā)展，2018年以來(lái)已經(jīng)有大量的相關(guān)產(chǎn)品的推出，英麥科預(yù)計(jì)2019年到2020年仍會(huì)呈倍數(shù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到時(shí)將會(huì)有20億到50億個(gè)市場(chǎng)規(guī)模量。“這是一個(gè)增量市場(chǎng)，”劉義說(shuō)，英麥科十分看好Type C領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展前景。

另外，合作開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目則是與中國(guó)電子科技集團(tuán)（CETC）旗下的的中科芯共同開(kāi)發(fā)4款高性能模擬芯片，由英麥科負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，中科芯負(fù)責(zé)研發(fā)支出和銷(xiāo)售。據(jù)劉義介紹，該高性能模擬芯片主要用于工業(yè)控制領(lǐng)域，其中一款于2016年交付并已經(jīng)量產(chǎn)出貨，而另外三款也已于2018年交付。他表示，這種合作模式可以更好地發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)，做到互補(bǔ)共贏，而對(duì)于英麥科而言，“讓我們更沉穩(wěn)地積累和鉆研技術(shù)和產(chǎn)品”。

經(jīng)過(guò)短短4年的發(fā)展，英麥科已經(jīng)沉淀出屬于自己的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包括了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、IP庫(kù)、設(shè)計(jì)體系和質(zhì)量管控四大模塊，其中截止2017年底已申請(qǐng)專(zhuān)利20多件。此外，快速的成長(zhǎng)也得益于廈門(mén)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策以及資源扶持。“公司創(chuàng)始人王明亮曾在高通（Qualcomm）負(fù)責(zé)“新一代電源管理芯片”開(kāi)發(fā)，除了福建是他的家鄉(xiāng)，落腳廈門(mén)還有一主要原因就是“廈門(mén)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策扶持力度大”，劉義稱(chēng)。

集成電路是廈門(mén)的一個(gè)支柱產(chǎn)業(yè)之一，根據(jù)廈門(mén)2016年發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》，廈門(mén)設(shè)立規(guī)模不低于500億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。到2025年，廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)1500億元。同時(shí)，還將構(gòu)建產(chǎn)業(yè)全生態(tài)，打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈。這些積極的產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃對(duì)于落戶當(dāng)?shù)氐?a target="_blank">半導(dǎo)體企業(yè)給予極大的信心提振，此外在財(cái)政政策、人才引進(jìn)等多方面支持，對(duì)企業(yè)創(chuàng)業(yè)期也極有幫助。

英麥科在創(chuàng)業(yè)起步階段就受到資本的青睞。2014年9月，當(dāng)時(shí)公司剛成立3個(gè)月，即獲得了人民幣700萬(wàn)的天使輪融資，后續(xù)又陸續(xù)獲得人民幣2000多萬(wàn)項(xiàng)目投資。目前公司在廈門(mén)、成都、深圳擁有研發(fā)和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自高通、亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）、凹凸電子（O2 Micro）等知名企業(yè)。