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中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟成立

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-01-23 16:08 ? 次閱讀

昨(22)日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺(tái)階。

據(jù)了解,集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分,包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器嵌入式存儲(chǔ)等工藝。尤其是隨著5G物聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等集成電路新興市場(chǎng)的快速崛起,未來(lái)對(duì)特色工藝的技術(shù)要求和產(chǎn)能需求將迅速擴(kuò)大。

中國(guó)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟是我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首個(gè)以特色工藝和封裝測(cè)試為核心、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立,是重慶市實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃、瞄準(zhǔn)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)目標(biāo)的重要支撐。

該聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位為聯(lián)合微電子中心,首批成員單位包括華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業(yè)內(nèi)具有影響力的企業(yè)、高校、研究院所和投資機(jī)構(gòu)。

聯(lián)盟相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,聯(lián)盟將充分發(fā)揮行業(yè)發(fā)展引導(dǎo)作用,堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制,搭建開放式合作平臺(tái),打造在國(guó)內(nèi)有較強(qiáng)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,助推重慶成為中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地。

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