2018年中國集成電路產業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年前三季度中國集成電路產業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長22.45%。其中，設計業(yè)為1791.4億元，同比增長22.0%；制造業(yè)1147.3億元，同比增長27.6%；封測業(yè)1522.8億元，同比增長19.1%。一些重點產品領域我國取得突破性進展。

產業(yè)鏈整體提升

關鍵產品取得突破

服務器CPU方面，天津海光研發(fā)的兼容X86服務器CPU流片成功并進入小批量量產，性能指標達到國外同類產品的水平。天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務器CPU繼續(xù)進步。上海瀾起科技的“津逮”兼容X86服務器CPU完成研發(fā)和產業(yè)化，即將進入量產。桌面計算機CPU方面，兆芯今年推出國內首款支持DDR4的CPU產品ZX-D，包含4核心和8核心兩個版本，性能明顯改善，推出的4核心ZX-E CPU主頻達到2.4GHz，已經裝備到筆記本電腦，裝備臺式機的8核心ZX-E CPU主頻達到2.7GHz，裝備服務器的8核心ZX-E CPU主頻達到3.0GHz。手機芯片方面，海思推出全球首款量產的7nm手機芯片麒麟980。

以往我國晶圓制造技術距離國際先進水平約有二代左右的差距，裝備、材料上的差距更大，但是經過這些年的追趕，已經有了較大幅度的提高，形成了適合自身的技術體系，建立了相對完整的產業(yè)鏈，產業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升。芯片制造方面，目前已建成12英寸生產線10條，并有多條12英寸生產線處于建設當中，65nm、40nm、28nm工藝實現量產，中芯國際14nm工藝取得突破，試產良率從3%提升到95%。芯片封測方面，部分企業(yè)在高端封裝技術上已達到國際先進水平。長電科技實現了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產，通富微電率先實現7nm FC產品量產，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻產品4G PA的量產。集成電路設備方面，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機通過臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產線。集成電路材料方面，第三代集成電路碳化硅材料項目及成套工藝生產線已正式開建。200mm硅片產品品質顯著提升，高品質拋光片、外延片開始進入市場；300mm硅片產業(yè)化技術取得突破，90—65nm產品通過用戶評估，開始批量銷售。測射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破，形成相對完整的耙材產品體系。

產業(yè)投入保持增長

2019年發(fā)展后勁較強

盡管取得一定的成績，但是我國集成電路距離國際先進水平差距依然很大，發(fā)展面臨一系列挑戰(zhàn)。首先，提供的產品仍然遠遠無法滿足市場需求，特別是微處理器、存儲器等高端芯片領域，仍在呼喚我國企業(yè)的創(chuàng)新成果。其次，總體技術路線尚未擺脫跟隨策略，跟在別人后面亦步亦趨的狀況沒有根本改變，產品創(chuàng)新能力有待提高。IC設計公司依靠工藝和EDA工具進步實現產品升級換代的現象尚無改觀，能夠自已根據工藝自行定義設計流程，并采用COT設計方法進行產品開發(fā)的企業(yè)仍然是鳳毛麟角。再次，在CPU等高端通用芯片領域，由于差距較大，尚無法與國際主要玩家同臺競爭，不得不將主攻方向轉向特定市場。最后是人才極度匱乏的狀況沒有改觀。根據《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》，截止到2017年年底，我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右。到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，人才缺口將達到32萬人。而未來兩年，我國高校能夠培養(yǎng)出來的畢業(yè)生總數大概只有3.5萬人。

展望2019年，集成電路產業(yè)發(fā)展依然保持較強后勁。IC Insights預測，2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元，數額達到2015年投入的5倍，超過日本和歐洲公司今年的相關資本支出總和，且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴大，隨著年底大基金二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入，我國集成電路產業(yè)的投入將保持增長態(tài)勢。面對發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，未來中國集成電路產業(yè)只有堅定信心，面向國際市場進一步開放，合作共贏才能取得更大進步。