由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時，有消息稱，過去幾個月以來，英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。于是，業(yè)內(nèi)開始有一些猜測，認為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。

英特爾將關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)？

當?shù)貢r間12月17日，國外Semiwiki論壇的博主Daniel Nenni發(fā)文稱，英特爾將關(guān)閉其晶圓代工業(yè)務(wù)。

Daniel Nenni發(fā)文指出，英特爾在Semiwiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)后（芯智訊注：英特爾官方并未有相關(guān)聲明或者回應(yīng)），他收到了很多電子郵件的詢問，但他認為這個消息對他來說并感到意外，因為他認為英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)從一開始就是一個錯誤的想法。

他解釋稱，英特爾向無晶圓廠開放其領(lǐng)先的制造服務(wù)會分散英特爾在制造微處理器方面的核心競爭力。生態(tài)系統(tǒng)是代工業(yè)務(wù)的一切，與時間、金錢和技術(shù)緊密相連，英特爾似乎***低估了這三件事。

Daniel Nenni還拿英特爾為Altera代工來舉例，他認為Altera是英特爾定制代工業(yè)務(wù)的最大受益者，Altera在此之前都是交由臺積電代工，而失去Altera也給當時的臺積電造成了不小的打擊。

Daniel Nenni表示，英特爾為Altera代工的14nm芯片可以說是英特爾14nm工藝的第一個生產(chǎn)產(chǎn)品，其優(yōu)先級是最高的，這在其他代工廠商那里是不可想象的。如果不是英特爾的14nm工藝多次延遲，Xilinx現(xiàn)在的日子也不是太好過。

官方回應(yīng)：對謠傳不予評論

事實上，這并不是英特爾第一次降低或者是淡出晶圓代工業(yè)務(wù)，過去英特爾就曾有過類似的前例，在自有產(chǎn)品出貨產(chǎn)能需求吃緊時，英特爾就會策略性的降低晶圓代工業(yè)務(wù)訂單。

自今年以來，由于英特爾10nm良率問題遲遲沒有解決，10nm量產(chǎn)持續(xù)跳票，導致現(xiàn)有14nm和22nm產(chǎn)能嚴重不足，根本無法滿足外部客戶的需求，連產(chǎn)能都不夠，減少去接外部客戶的代工生意也是自然。

對于英特爾即將退出晶圓代工市場的傳聞，芯智訊聯(lián)系了英特爾中國公關(guān)總監(jiān)Susan進行求證，對方表示：“我們對于謠傳不予評論。”

英特爾的晶圓代工之路

自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之后，其定制代工業(yè)務(wù)就在慢慢擴大，但是一直未獲得客戶的大規(guī)模訂單。諾基亞N1曾采用了英特爾的移動芯片，但市場反應(yīng)并不理想。

自2012年開始，PC市場出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，導致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。

不過，隨后英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。在多次進入手機芯片市場失敗之后，2014年英特爾推出“4000萬平板”計劃，開始通過補貼以及與深圳平板廠商合作等方式，成功在2014年一年之內(nèi)實現(xiàn)了出貨4000萬基于英特爾芯片的平板電腦的目標。

2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列芯片，希望進一步向智能手機和通話平板市場拓展。但是當時平板市場已經(jīng)開始出現(xiàn)下滑，芯片銷售不佳，同時補貼的策略，也給英特爾移動部門帶來巨額的虧損。于是在2016年，英特爾取消了SoFIA后續(xù)移動芯片的開發(fā)，并退出了手機/平板芯片市場。

英偉達公司的黃仁勛在此之前就曾經(jīng)表示：英特爾應(yīng)該利用自己高級半導體工藝的優(yōu)勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動芯片。不過，時任英特爾***Jon Carvill也曾表示：英特爾目前的重點是設(shè)計自己的產(chǎn)品，而非為競爭對手代工。

但是，在正式退出手機/平板芯片市場之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等芯片廠商之間沒有了直接競爭，于是英特爾開始希望將這些曾經(jīng)的的競爭對手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。

2016年8月，英特爾在其開發(fā)者大會上宣布，英特爾已與ARM達成協(xié)議，獲得了ARM授權(quán)，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構(gòu)的移動芯片廠商代工芯片。隨后，韓國智能手機制造商LG宣布，將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動芯片。

2017年9月，英特爾在北京召開“英特爾精尖制造日”活動，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。

優(yōu)勢依然存在，產(chǎn)能問題正在解決

一直以來，雖然臺積電是晶圓代工領(lǐng)域的老大，但在芯片制造工藝上，英特爾始終具有領(lǐng)先優(yōu)勢。即便是現(xiàn)在臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，而英特爾10nm推遲到明年下半年才能量產(chǎn)的情況***積電的7nm工藝仍只是相當于英特爾的10nm工藝。

根據(jù)去年9月19日，英特爾在北京召開“英特爾精尖制造日”活動上公布的數(shù)據(jù)來看，英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領(lǐng)先于臺積電和三星的10nm。

在后續(xù)的專訪環(huán)節(jié)，英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭更是直言：“老虎不發(fā)威，當我們是病貓！”此外他還表示，“友商的下一代7nm也只相當于我們的10nm。”

令據(jù)了解，雖然英特爾的10nm工藝延期，但是7nm工藝的開發(fā)卻非常的順利（10nm相關(guān)技術(shù)可在7nm上復用）。不久前，英特爾負責人Renduchintal在接受采訪時表示：英特爾10nm和7nm制程的研發(fā)團隊是分開的，英特爾目前很滿意7nm制程的研發(fā)進度。10nm處理器的遞延并沒有阻礙其7nm處理器的進展。

正是因為在英特爾具有全球領(lǐng)先的晶圓制造技術(shù)，也成功的助力了英特爾在PC市場能夠始終力壓AMD一頭，相比之下，AMD的晶圓代工廠GlobalFoundries就不那么給力了。今年8月底GlobalFoundries甚至還宣布放棄7nm FinFET項目，迫使AMD的7nm芯片轉(zhuǎn)投臺積電。

此外值得一提的是，此前全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電也宣布放棄12nm以下制程。

所以，目前在先進制程的晶圓代工市場，只剩下了臺積電、三星 、英特爾三家。在主要競爭對手持續(xù)減少，英特爾先進制程工藝仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢的情況下，僅僅因為14nm產(chǎn)能吃緊的問題，英特爾就完全退出晶圓代工市場？筆者并不認同。因為對于產(chǎn)能不足的問題，英特爾正準備通過擴建晶圓代工廠來解決。

12月18日，英特爾宣布，為緩解供給吃緊與滿足未來需求，預計從2019年開始逐步對美國俄勒岡州廠、以及位于愛爾蘭與以色列的兩座廠進行擴建。（今年年初時，英特爾方面在與以色列經(jīng)濟部長 Eli Cohen 會談，曾宣布將再投資 50 億美元，擴大以色列南部 Kiryat Gat工廠的規(guī)模，以應(yīng)對市場需求。）

此外，英特爾還表示在未來在合適的條件下，也會將一些生產(chǎn)交給外部代工廠。

英特爾集團副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，英特爾今年新增的額外資本支出較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。

英特爾稱，擴建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場中游刃有余，還將提高60%的生產(chǎn)效率。

若英特爾退出晶圓代工市場，三星或成最大受益者

雖然筆者并不認為英特爾真的會退出晶圓代工市場，但是也不能完全排除這種可能。如果英特爾真的退出晶圓代工市場，那么筆者認為三星或?qū)⒊蔀樽畲笫芤嬲摺?/p>

三星近年來也是不遺余力的再發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。此前三星就曾憑借14nm工藝的率先量產(chǎn)，從臺積電手中搶下的蘋果的訂單。雖然隨后蘋果又重回臺積電懷抱，但是三星后續(xù)也憑借10nm工藝拿到了高通驍龍835以及驍龍845的訂單。

去年5月份，三星還將其代工業(yè)務(wù)從系統(tǒng)LSI部門中分拆出來成為獨立的業(yè)務(wù)部門。資料顯示，2017三星的代工業(yè)務(wù)銷售額達到46億美元，在晶圓代工市場排名第四，市場份額為6%。

而為了加速提升自身晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力，三星還從英特爾、GlobalFoundries、臺積電大肆挖人。比如，去年三星就還挖來了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特爾前主管 Song Byeong-moo。

今年3月，據(jù)韓國媒報道稱，三星的芯片代工業(yè)務(wù)奪得了恩智浦（NXP）以及韓國半導體公司 Telechips 的新訂單。

此外，為了擴大晶圓代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，今年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房，擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)悉，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)。將投產(chǎn)7nm及以下制程。

雖然今年三星由于7nm制程的量產(chǎn)晚于臺積電，丟失了高通驍龍855的訂單，但是需要注意的是，三星開發(fā)的7nm LPP工藝是完全是基于極紫外光（EUV）制程，預計將會再明年二季度量產(chǎn)。而臺積電目前的7nm并不是EUV工藝。這也使得三星明年7nm量產(chǎn)之時擁有與臺積電7nm競爭的資本。

為了填補產(chǎn)能，三星除了盯緊一線客戶以外，還大力發(fā)展二線客戶。特別是面對中國芯片市場的快速增長，三星也開始發(fā)力拓展中國晶圓代工市場。今年6月14日，三星在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國舉行。三星晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌介紹了三星晶圓代工業(yè)務(wù)以及未來發(fā)展規(guī)劃，以期能與眾多的中國芯片設(shè)計廠商達成合作。

據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新數(shù)據(jù)，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)今年銷售額將超過100億美元（約合11.4萬億韓元），有望奪得代工市場亞軍寶座，冠軍仍臺積電。

正如筆者前面所說，目前在先進制程的晶圓代工市場，已經(jīng)是臺積電、三星、英特爾三強分立的局面，如果英特爾退出則意味著這個市場只剩下了臺積電和三星兩家供應(yīng)商。一方面將會使得先進制程代工市場由于缺乏足夠玩家，競爭不充分，使得價格可能持續(xù)維持高位；另外，臺積電目前已經(jīng)擁有很多的大客戶，但是先進制程的產(chǎn)能是有限的，同時給臺積電的代工費用通常要比三星要高，再加上英特爾如果退出，那么必然會使得三星成為最大受益者。但是對于Fabless來說，少了一個可以選擇的先進制程晶圓代工供應(yīng)商，并不是一件好事。