近年來功率半導體市場需求回暖，甚至一度呈現(xiàn)出供不應求的狀態(tài)。國內(nèi)功率半導體企業(yè)業(yè)績都實現(xiàn)了大幅提升，于是以立昂微等為代表未上市的功率半導體企業(yè)積極謀劃上市，尋求更高的發(fā)展。

近日，證監(jiān)會網(wǎng)站披露了杭州立昂微電子的招股書，公司擬募資17億元，主要用于8英寸硅片以及射頻芯片項目。2017年以來，半導體硅片供不應求，立昂微也因此受益。立昂微半導體硅片產(chǎn)品應用于集成電路、分立器件等領域，客戶主要包括ONSEMI、***漢磊等國際公司以及華潤上華、上海先進、華潤微電子、士蘭微等企業(yè)。

募資17億元，投8英寸硅片以及射頻芯片項目

招股書披露，立昂微本次公開發(fā)行新股不超過4,058萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%，不超過10.131%。立昂微本次募投項目總投資171189萬元，擬使用募集資金投入不超過135,000萬元，用于投資建設年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項目（以下簡稱“8英寸硅片項目”）和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目（以下簡稱“射頻芯片項目”）。

據(jù)披露，8英寸硅片項目建設期24個月，項目達產(chǎn)后，預計年新增銷售收入48,000萬元，年新增稅后利潤9125萬元，項目稅后的內(nèi)部收益率為14.68%，靜態(tài)投資回收期（含建設期）所得稅后為7.42年。

射頻芯片項目建設期60個月，項目達產(chǎn)后，預計年新增銷售收入100,800萬元，年新增稅后利潤16,617萬元，項目稅后的內(nèi)部收益率為16.55%，靜態(tài)投資回收期（含建設期）所得稅后為7.59年。

立昂微表示，2017年以來半導體硅片市場景氣度較高，產(chǎn)品供不應求，8英寸硅片項目有利于公司半導體硅片的產(chǎn)能瓶頸，并且實現(xiàn)良好的收益回報，符合公司的整體發(fā)展規(guī)劃。

其次，砷化鎵是繼硅單晶之后第二代新型化合物半導體材料中最重要、用途最廣泛的材料之一，且主要產(chǎn)能均由國外少數(shù)廠商壟斷。通過射頻芯片項目，實現(xiàn)6英寸GaAs RFIC芯片量產(chǎn)，有利于公司搶占市場先機，同時進一步豐富和完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場競爭力。

除了投募項目，立昂微還披露了未來三年的經(jīng)營目標。在硅片方面，立昂微在擴產(chǎn)8英寸半導體硅片產(chǎn)量的同時，加快實現(xiàn)12英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化。目前，立昂微12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化項目的實施主體金瑞泓微電子已完成設立，將負責實施建設公司年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目，其中第一期的建設目標為年產(chǎn)60萬片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設目標為年產(chǎn)120萬片集成電路用12英寸硅片。

在砷化鎵材料方面，未來三年內(nèi)，立昂微將抓住市場先機，加快實施砷化鎵微波射頻集成電路芯片項目，實現(xiàn)6英寸GaAs RFIC芯片的量產(chǎn)。立昂微的子公司立昂東芯正在投資建設年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目，其中第一期將建設年產(chǎn)6萬片6英寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線，第二期建設年產(chǎn)6萬片6英寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線。

截至目前，立昂微在該項目上已累計投入超過1.9億元，現(xiàn)已進入客戶樣品認證測試、量產(chǎn)前的準備階段，部分產(chǎn)品已通過客戶認證并有小批量訂單。

值得一提的是，本次發(fā)行前，立昂微控股股東、實際控制人王敏文直接持有公司股權比例為22.12%，通過泓祥投資和泓萬投資控制的公司股權比例為9.80%，合計控制公司31.92%。

立昂微指出，本次發(fā)行完成后，實際控制人王敏文合計控制公司股權的比例將進一步下降，在一定程度上可能會降低股東大會對于重大事項決策的效率，從而給發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營和未來發(fā)展帶來潛在風險。

需求回暖，分立器件、硅片業(yè)務齊飛

立昂微成立于2002年3月19日，是一家專注于半導體材料、半導體芯片及相關產(chǎn)品的研發(fā)及制造領域的高新技術企業(yè)。

據(jù)悉，立昂微在創(chuàng)辦之初即引進美國安森美公司具有國際先進水平的全套肖特基芯片工藝技術、生產(chǎn)設備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導體生產(chǎn)線，經(jīng)過多年發(fā)展，立昂微已擁有完整的肖特基二極管芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應用于各類電源管理領域。

2013年，立昂微成功引進日本三洋半導體5英寸MOSFET芯片生產(chǎn)線及工藝。

2015年，立昂微成功全資收購同一實控人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營業(yè)務延伸至上游的半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

據(jù)披露，浙江金瑞泓是國內(nèi)半導體硅片制造巨頭之一，2004年，其6英寸半導體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售；2009年，其8英寸半導體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售。

此外，通過承擔十一五國家02專項，浙江金瑞泓具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術，且于2017年5月通過國家02專項正式驗收。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，報告期內(nèi)浙江金瑞泓在2015年至2017年中國半導體材料十強企業(yè)評選中均位列第一名。

受益于半導體硅片和分立器件需求回暖，2015年—2018年1-6月，立昂微實現(xiàn)營收分別為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。

立昂微主營業(yè)務為分立器件和半導體硅片，且主營業(yè)務占總營收98%以上。半導體硅片主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片；半導體分立器件芯片產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片；半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。

立昂微半導體硅片產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、分立器件等領域，客戶主要包括ONSEMI、***漢磊等國際公司以及華潤上華、上海先進、華潤微電子、士蘭微等國內(nèi)知名企業(yè)。

2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，半導體硅片行業(yè)整體回暖，報告期各期，立昂微半導體硅片產(chǎn)品實現(xiàn)收入35,029.95萬元、37,914.78萬元、48261.20和31,852.46萬元，呈持續(xù)增長趨勢，占同期主營業(yè)務收入比例分別為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

立昂微在半導體分立器件芯片領域的客戶主要包括ONSEMI、陽信長威電子有限公司、揚州虹揚科技發(fā)展有限公司等國內(nèi)外半導體企業(yè)。

近年來，隨著國內(nèi)節(jié)能環(huán)保、新能源與智能汽車等應用產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國家產(chǎn)業(yè)政策對新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對傳統(tǒng)行業(yè)的升級改造，我國半導體分立器件行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

報告期內(nèi)，立昂微半導體分立器件芯片產(chǎn)品實現(xiàn)收入23,246.17萬元、28,603.64萬元、39,405.24萬元和17,246.42萬元，占同期主營業(yè)務收入比例分別為39.89%、43.00%、42.70%、32.87%，2015年至2017年，公司半導體分立器件芯片產(chǎn)品收入規(guī)模呈持續(xù)增長趨勢，2018年1-6月因受整體肖特基芯片市場供需關系及光伏政策的影響，其收入規(guī)模下滑明顯。

值得注意的是，報告期各期末，立昂微應收賬款凈額分別為22,327.29萬元、24,682.06萬元、31,670.29萬元和34,569.87萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為24.60%、29.92%、26.55%、29.18%。

立昂微指出，公司98.74%以上的應收賬款賬齡均在一年以內(nèi)，應收對象主要為華潤上華、揚州虹揚、上海先進半導體制造股份有限公司等知名半導體廠商，上述客戶資信良好、實力雄厚，與公司有著良好的合作關系。但如果主要客戶的經(jīng)營狀況發(fā)生重大不利變化，則可能導致應收賬款不能按期收回或無法收回而產(chǎn)生壞賬損失，對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

寫在最后

從行業(yè)現(xiàn)狀來看，立昂微重金下注的分立器件、集成電路用硅片、砷化鎵芯片項目都是極具發(fā)展前景的，目前這三類產(chǎn)品也呈現(xiàn)景氣上揚的狀態(tài)，但也因此導致了競爭的持續(xù)加劇。

在分立器件方面，目前立昂微的優(yōu)勢產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一，且MOSFET芯片產(chǎn)品目前還處于虧損狀態(tài)尚未形成較強的市場競爭力。

在集成電路的硅片方面，目前全球12英寸半導體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導體硅片供應商壟斷，國內(nèi)硅片廠商雖不具大硅片的量產(chǎn)能力，但有研半導體、上海新異等國內(nèi)硅片企業(yè)也正在積極推進國產(chǎn)12英寸半導體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，競爭壓力并不小。

立昂微也表示，若公司未來不能順利實現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會延緩或失去參與爭奪全球大尺寸半導體硅片市場的競爭機會，甚至可能被國內(nèi)競爭對手超越。

此外，半導體硅片及分立器件芯片行業(yè)屬于資金與技術“雙密集型”的行業(yè)。尤其是半導體硅片，企業(yè)要形成規(guī)模化、商業(yè)化的生產(chǎn)，需要進行金額巨大的固定資產(chǎn)投資，譬如一組拋光機設備的價格就可能高達數(shù)千萬元，而12英寸以上大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是數(shù)以十億計。

立昂微指出，基于該行業(yè)特點，半導體硅片與分立器件芯片的生產(chǎn)線從投產(chǎn)至達到設計產(chǎn)能，通常需要經(jīng)歷一個相對較長的產(chǎn)能爬坡期。因此，在生產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡的前期，大額的長期資產(chǎn)折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響公司的盈利能力。