「半導體我們自己一定會做!」富士康董事長郭臺銘先前公開表示搶進晶圓制造領域決心。富士康布局多時后,半導體新版圖漸成形。
繼8月與珠海市政府簽署戰略合作協議,雙方將在半導體設計服務、設備及芯片設計等方面攜手合作后,近日再度傳出富士康決定在珠海新設12吋晶圓廠,投入至少90億美元,2020年開始動工,富士康對于市場傳言則未進一步說明。
半導體業者認為,半導體是一個具有高技術與資金門檻的產業,若依法規來看,珠海市政府或非富士康集團投資將提供數十億美元資金奧援,盡管如此,晶圓廠相當燒錢,人才更是難尋,加上國內多座12吋廠產能陸續開出,富士康有必要冒險搶進,只為生產各式感測芯片,投資價值仍待觀察。
富士康集團事業體龐大,累積厚實3C制造經驗實力,為力拓生存空間,近年加速創新轉型,首先為了讓集團更具戰斗力,先前將各大事業群升級為A、B、FG、S等12個次集團,加上一個專責投資的I次集團,多個子公司也陸續在國內以及***地區等市場掛牌上市。
近期最受關注的就是S次集團,業務規劃涵蓋半導體制造、芯片設計、新軟件及記憶裝置等4大領域,主要是由富士康、夏普及群創的集團半導體八勇士構組,由總經理劉揚偉負責,其同時擔任日本夏普(Sharp)董事,負責半導體事業部門。
S次集團目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶,以及夏普8吋廠Fab 4,芯片設計則有驅動IC廠天鈺、Sharp ED,并專攻8K、5G、AI SoC芯片,存儲裝置有晶兆創新等,軟件方面亦以AI、工業互聯網整體方案為主。
在半導體制造策略方面,除既有設備投入外,看好車用電子、物聯網等各式應用百花齊放,自家芯片設計服務業務不斷擴大,遂開始積極規劃晶圓生產項目。
據了解,富士康內部早已設下目標,將建置12吋晶圓廠,以滿足自家龐大芯片產能需求,包括指紋辨識芯片、CIS感測芯片、Proximity感測芯片、TOF感測芯片、環境感測(PM2.5、溫度、濕度)芯片、RGB影像處理芯片、LCD驅動芯片、電源管理芯片、UV/ALS感測芯片等。
事實上,多年前業界即盛傳富士康將跨足半導體制造領域,據了解,富士康過去一年半來為快速強化半導體事業戰力,即規劃借由并購與投資等方式,取得12吋晶圓廠,近日所傳出的將與珠海市政府合作新設12吋晶圓廠計劃,隨著2020年應會開始動工,富士康近期應會進一步揭露相關消息。
然據半導體業者認為,富士康規劃新建12吋晶圓廠多時,但富士康過去以零組件制造為主,并不熟悉必須擁有強大技術與雄厚資金的半導體晶圓制造領域。
雖說富士康先前已并入夏普半導體事業,取得8吋Fab4廠,且可能擁有珠海市政府資金奧援補助,但12吋廠進入門檻更高,固定折舊成本、工藝技術研發費用更為高昂,投資回收期更再拉長,加上美中貿易戰未見停火,終端需求成長動能不明,半導體產業近期也紛縮減投資規模,富士康冒著高度政經環境不明風險,新建12吋晶圓廠,挑戰相當艱鉅。
此外,12吋晶圓雖成市場主流,但包括臺積電、聯電、中芯等大廠在內,國內、***地區等地近年有多座12吋廠產能陸續開出,而現有大廠的12吋廠產能利用率也都未如預期。
加上對LCD驅動IC、電源管理芯片等不少芯片而言,8吋晶圓是最適合生產的規格,不少物聯網應用芯片也在8吋廠,整體生產成本效益勝于12吋,富士康成立半導體事業部,力圖復制設計到制造的一條龍完整布局,但整體投資價值仍待觀察。
另值得一提的是,半導體近年陷入人才荒,國內市場缺口估達近40萬人,人才爭奪戰未曾停歇,沒有半導體人才班底的富士康,如何一次取得數千名人才加入,吸引高階研發與經營團隊愿意跳槽,恐會是12吋廠正式上路最大難題。
此外,臺積電除在南京設立的12吋晶圓廠已于第2季量產外,南科也正新建第4座超大型12吋晶圓廠,預計2020年初進入量產,將為客戶生產5納米工藝,投資金額估達新臺幣5,000億元。
聯電先前則砸下約新臺幣160億元,收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權,目前交易日延至2019年4月1日,近日另宣布廈門聯芯12吋廠將展開擴產計劃。
而轉型重生的力晶先前則是宣布在竹科銅鑼園區投資新臺幣2,780億元,興建2座12吋晶圓廠,其中第一期投資500多億元,2020年動工、2022年投產。
存儲器廠華邦電則是進駐高雄路竹科學園區,預計投資3,350億元興建12吋晶圓廠,預計2020年完工。世界先進則已宣布不再考慮12吋廠建置幾乎,將鎖定8吋廠產能擴充,除在現有廠房內盤點可運用空間,以增加機器設備外,于預算范圍內,并購亦是選項之一。
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原文標題:【IC制造】富士康半導體新版圖漸成形 人才取得最大難題
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