中微董事長尹志堯榮登“2018年度全球半導體行業明星榜”

中微半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）董事長兼首席執行官尹志堯博士榮登VLSIresearch（美國領先的半導體行業市場研究公司，以下簡稱“VLSI”）評選的“2018年度全球半導體行業明星榜”（2018 All Stars）。

中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產線上廣泛應用于先進的集成電路加工工藝和最先進的封裝工藝。目前，正在亞洲和歐洲地區40多條生產線上運行的中微反應臺（包括介質刻蝕、TSV、MOCVD）已達到1100個。中微開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備不僅已在客戶生產線投入量產，而且已成為在藍光LED市場占有率最大的領先設備。

華虹半導體無錫項目（華虹七廠）主體結構全面封頂

該項目占地約700畝，總投資100億美元，將分期建設數條12英寸集成電路生產線。其中，一期項目總投資約25億美元，將新建一條工藝等級90~65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。

該項目預計2019年上半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝，下半年工藝設備搬入、調試并逐步實現達產。

在11月20日舉行的2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，華虹集團副總裁項翔博士表示，華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠為8英寸生產線，月產能分別為6.5萬片、5.9萬片、5萬片，總產能達17.4萬片。

上海新陽：上海新昇大硅片已通過中芯國際認證

上海新陽2018年半年報曾表示，上海新昇300mm大硅片項目從2017年第二季度已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證，并有擋片、陪片、測試片等產品持續銷售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通過上海華力微電子有限公司的認證并開始銷售。

截至目前，上海新昇大硅片已通過華力微、中芯國際的認證。

上海新昇是國內首個300mm大硅片項目的承擔主體，目前月產能達到10萬片，預計2019年實現月產能20萬片，2020年底實現月產能30萬片，將提高國產大硅片的供給能力。

華為首次公開ARM服務器芯片7nm加64核心

在智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會，華為正式發布ARM服務器計算芯片，型號為“Hi1620”，據悉，這是華為的第四代服務器平臺。

華為表示該芯片將在2019年推出，采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點。不過華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內，即24核對應100W，64核對應200W。

富士康計劃投資600億元人民幣在珠海建晶圓廠， 分析師：困難重重

日經新聞21日引述知情人士消息稱，富士康正在與珠海市政府談判，計劃投資600億元人民幣（約90億美元）在珠海建立一座芯片工廠。目前談判已進入最后沖刺階段，富士康將與子公司夏普及珠海市政府成立一家合資公司，該項目的投資大部分將由珠海市政府通過國家高新技術的名義補貼和稅收減免來承擔。

該晶圓廠將于2020年開始建設，富士康也將借此來挑戰臺積電等代工行業領先者。該工廠將制造用于超高清8K電視的芯片、攝像頭圖像傳感器以及工業應用和連接設備的各種傳感器芯片，最終將擴大珠海工廠的12英寸產能，為機器人和自動駕駛汽車制造更先進的芯片。晶圓廠將不止為富士康制造芯片，也為其他廠商開放代工服務。

業內人士表示，600億元投資將分階段到位，但由于政治問題等因素，珠海晶圓廠項目仍有可能生變或者推遲。

英特爾FPGA中國創新中心在重慶揭幕

英特爾FPGA中國創新中心19日落戶重慶西永微電子產業園。這是英特爾目前全球最大的聚焦FPGA技術與生態的創新中心，將推動FPGA在云計算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等領域的廣泛應用及前沿創新。

新成立的英特爾FPGA中國創新中心將以重慶為建設中心，聯合中國廣大的生態合作伙伴，共同培育FPGA創新生態鏈，加速產業的創新、應用推廣和發展。目標是將重慶打造為中國FPGA發展的人才培育中心、生態創新中心和產業集聚中心。

中國首臺ASML NXT2000i正式入駐SK海力士無錫工廠

12月19日晚間，中國首臺ASML NXT2000i正式搬入SK海力士位于無錫的工廠。

據ASML證實，此次入駐SK海力士無錫工廠確為NXT2000i，也即NXT2000。ASML解釋道，i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的機器。所以NXT2000即NXT2000i。

據了解，無錫是SK海力士在中國的DRAM內存芯片生產基地，目前每月晶圓的產量約為14萬片。

同時，SK海力士還成立了SK Hynix System IC公司，開始進軍晶圓代工市場，同時增加1000萬美元投資，在無錫擴大模擬IC芯片業務。

中微5nm蝕刻機將用于臺積電5nm芯片制造

在臺積電的5nm生產線中，就將有來自中微半導體的5nm等離子體蝕刻機，自主研發，近日已經通過了臺積電的驗證，將用于全球首條5nm工藝生產線。

中微半導體與臺積電在28nm工藝世代就已經有合作，10nm、7nm工藝也一直延續下來，值得一提的是，中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。

作為全球頭號代工廠，臺積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始風險試產，預計2020年量產。

華為已拿下25份5G合同，今年營收將破千億美元大關

華為輪值董事長胡厚昆在公司深圳總部一次新聞發布會上表示，至今華為已獲得逾25份第五代移動通訊（5G）商業合同，略高于11月宣布的22份。同時，5G基站(基地臺)出貨量已經超過10,000個。

紫光突破封裝技術關鍵一棋，存儲教父 高啟全掌舵武漢新芯或締造，紫光系最快掛牌上市公司| 獨家

紫光集團旗下的武漢新芯近期高層大變動，由兩岸存儲教父高啟全接下 CEO 一職，就是要以 3D IC 封裝技術為利器，幫助公司大改造，力拼在三年內掛牌上市，使其成為紫光在國內孵化的另一家全新上市公司。

武漢新芯成立后主要以從事以 12 寸晶圓廠生產 NOR Flash 芯片和 CMOS 圖像傳感器芯片的代工制造，幫美商 NOR Flash 大廠飛索（后被 Cypress 并購），以及傳感器大廠豪威（OmniVision）做代工。

阿里巴巴半導體公司平頭哥落戶上海張江

今年9月份，在2018杭州云棲大會上，阿里正式宣布成立獨立的芯片公司——平頭哥半導體有限公司，該公司將達摩院自研芯片業務與阿里此前收購的中天微系統有限公司整合在一起，并宣稱正在研制的神經網絡芯片，計劃將于明年4月流片。

阿里巴巴平頭哥（上海）半導體技術有限公司已于11月7日正式注冊，注冊資本1000萬，且注冊地是張江，法定代表人為劉湘雯。股東信息顯示，其股東發起人正是阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

主廠房完工百分之92，廣東粵芯月產能4萬片，明年3月設備搬入，12月量產

作為廣州第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片廠，粵芯半導體項目于2018年3月開始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔凈室正壓送風，目前主廠房已經完工約92%。計劃2019年3月潔凈生產車間完工，開始設備搬入并調試。粵芯半導體是廣州第一條全自動12英寸集成電路 Foundry生產線，大大降低了人工成本，提高了生產效率，必將是廣州智能制造的典范。

Arm中國執行董事長吳雄昂：未來聚焦3個方向重點發展

吳總說：“Arm成立之后的第26年實現了一千億片出貨量，但是我們看到從2017年到2021年，僅僅四年時間我們將再次實現一千億片出貨量，預計今后20年將會實現一萬億片的出貨量，換言之，未來20年全球市場上我們將會看到有上萬億的智能終端設備的發展機遇，相當于10萬到30萬億元產能的發展空間。”

要實現這樣的目標，我們至少要面對3大挑戰。第一，我們不但要保持現在通過移動互聯網所實現的在芯片、成本、功耗上的優勢，更重要的是，要把我們現在的安全架構從軟件植入到硬件當中。

第二，我們必須要提高邊緣計算的計算力，

第三，這樣的計算架構轉移過程中，我們整個產業對于芯片、對于智能設備整個網絡的要求是多方面的各種各樣的升級，需要更多不同的產品形態出現。

今天，從全球來講，美國在半導體設計這塊占了58%的銷售額，但實際上美國市場半導體的消費量只有13%，這個情況和中國的現有情況是相反的。

吳總透露：“我們之后的發展會聚焦三個方向，第一個開發全球領先的技術，第二個打造更完整的創新生態，第三個和產業資本合作，推動整個產業的發展。”

以Arm為例，在過去10多年中，Arm在中國的合作伙伴出貨量增長了170多倍，累計出貨量超過110億，95%的中國SoC芯片都是基于Arm技術。更重要的是，為了支持Arm生態在中國的發展，Arm在2018年6月完成了第一次核心科技公司在中國做一個完整的分拆和合資，Arm在中國所有的業務、所有的技術分拆到了Arm中國，通過股權結構的投資變化變成51%中方控股的合資公司，雙方實現了創新的模式。

國內廠商深耕IGBT領域，腳踏實地向前走

IGBT商業化應用以來，作為新型功率半導體器件的主型器件，IGBT在1-100kHz的頻率應用范圍內占據重要地位，其電壓范圍為600V-6500V，電流范圍為1A-3600A。

越來越多的中國企業嘗試進入芯片制造領域，2018年來，國內相繼7家功率半導體制造廠開工，有華虹宏力無錫12英寸晶圓廠、英飛凌無錫工廠擴建（服務于上汽英飛凌合資公司）、揚杰科技8英寸線、中芯國際紹興項目、湖南株洲盛元半導體項目、上海臨港積塔半導體生產線、士蘭微廈門生產線。

（1）2018年3月，華虹宏力無錫12英寸晶圓廠正式開工。該廠房將在2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現量產。

（2）2018年3月，上海汽車集團股份有限公司和英飛凌科技股份公司成立合資企業 “上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司”，上汽集團持股51%，英飛凌持股49%，總部設在上海，生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內，計劃在2018下半年開始批量生產。

（3）2018年3月，揚杰科技控股一條位于宜興的6英寸晶圓線，該生產線目前已能夠小批量生產IGBT芯片。公司正在積極規劃8英寸線，儲備8英寸晶圓、IGBT技術人才。

（4）2018年5月，中芯集成電路制造（紹興）項目舉行奠基儀式。該合資項目由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資，總投資58.8億元人民幣， 將面向微機電和功率器件集成電路領域，專注于晶圓和模組代工。

（5）2018年8月，總投資額為6.8億元、年產30億只功率器件的盛元半導體項目正式簽約落戶湖南株洲市云龍產業新城。盛元半導體項目在消費級功率半導體封測領域與南車株洲電力機車的汽車級IGBT產業基地等項目優勢互補。深圳盛元半導體有限公司主營半導體功率器件的研發、生產與銷售，是士蘭微電子、華微電子、華潤微電子等功率器件龍頭企業戰略封測合作伙伴。

（6）2018年8月，中國電子信息產業集團積塔半導體有限公司特色工藝生產線項目在上海臨港正式開工。項目總投資359億元，目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力。

（7）2018年10月，杭州士蘭微電子股份有限公司廈門12英寸芯片生產線暨先進化合物半導體生產線正式開工。2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片（功率半導體芯片及MEMS傳感器）生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件（第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片）生產線。

匯豐、渣打相繼切斷與華為業務往來

據《華爾街日報》當地時間20日報道，兩家全球性銀行決定不再向華為提供金融服務。

報道援引熟悉上述決定的人士說法稱，這兩家銀行分別是匯豐銀行（HSBC）和渣打銀行（Standard Chartered），原因是華為的風險太高。

北斗三號的舞臺，中國芯占C位

11月19號發射的北斗42、43號衛星，是北斗三號系統的第十八和十九顆組網衛星。這兩顆中圓地球軌道衛星和前期發射的十七顆衛星手拉手，標志著北斗三號基本系統建成。

北斗三號是真正意義上的全球衛星導航系統，它的精度和可靠性大幅提高：定位精度為2.5至5米；測速精度為0.2米/秒；授時精度為20納秒。另外，它的設計壽命也從8年提高到10年到12年，并提出了“保證服務不間斷”指標。

到2020年，北斗三號將有35顆衛星，系統全面完成，成為世界上最大的衛星導航系統。

2017年，國產北斗芯片累計銷量已經突破5000萬片，占據大部分終端市場，有機無芯的局面得到了改善。

伴隨著國產北斗芯片的爆發，高高在上的芯片價格也順勢而下，2012年一片民用級北斗芯片價格為200元至300元人民幣，當時GPS芯片單價僅為30元人民幣左右。5年后，北斗芯片單價已降至1美元以下，與GPS芯片持平。

就在北斗三號第十七顆衛星發射的前一天，中國衛星導航系統管理辦公室官方發布了北斗全球信號射頻基帶一體化集成芯片第二輪測評結果，5家企業將作為北斗全球用戶終端制造的提供商，支持北斗三號新體制全球應用。這次評測將為實現北斗芯片的自主可控，支撐北斗應用推廣設立一個嚴格的標準。

從2013年開始，泰斗微電子、芯星通和杭州中科微等一批國內公司就相繼推出了多模射頻基帶一體芯片。現在，單模芯片已難覓蹤跡，多模芯片成為主流。

SEMI下修全球晶圓廠設備預測投資金額，存儲器與大陸為兩大變量

根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新公布“全球晶圓廠預測報告”（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較 8 月時預測的 14% 增長下修至 10% 增長；2019 年的投資金額更將從原先預測的 7% 增長，下修至8% 衰退。

另外，2019 年大陸的晶圓廠設備投資金額從原先預測的 170 億美元下修至 120 億美元。原因包括存儲器市場、中美貿易緊張關系、及建廠計劃延宕等，包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、聯電、中芯國際等半導體制造領導廠商皆暫緩在大陸的投資力道，福建晉華案也使DRAM的投資計劃暫停。

修正先前存儲器資本支出將成長 3% 的預測，2019 年整體記憶資本支出將下滑 19%，其中 DRAM的下滑最為劇烈，下滑幅度達 23%，3D NAND 則下滑 13%。

三星7nm EUV斬獲大客戶，將為IBM代工下一代處理器

作為當前全球唯一能提供7nm晶圓代工的企業，臺積電囊括了絕大部分的訂單，包括蘋果、海思、賽靈思、英偉達，以及格芯停止7nm研發后轉單來的AMD等，三星顯得分外落寞。不過近日IBM宣布，將與三星代工一起合作開發下一代高性能Power系列、Z系列和LinuxONE微處理器，同時雙方的合作還將擴展到下一個十年。

IBM下一代的Power10計劃在2020年至2021年推出，采用三星7nm EUV工藝。按照IBM此前的處理器路線圖規劃，目前的Power9使用的是14nm工藝，依然由格芯代工，下一代的Power10處理器規劃使用10nm工藝，再下一代的Power11才會使用7nm工藝。

鈺創盧超群：全球半導體產業明年9月以后大爆發

對于明年半導體景氣，鈺創科技董事長盧超群認為，受到全球政治、經濟等因素影響，明年6月前半導體產業將會趨緩，不過，9月以后，受到人工智能（AI ）、5G帶動，全球半導體將進入另一波大爆發階段。

英特爾關閉晶圓代工后臺積電樂了

市場傳出英特爾在進行旗下3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外，還將關閉對外晶圓代工業務。有相關人士認為，英特爾退出晶圓代工市場后，臺積電有望迎來轉單效應，從中受惠。不過，市場分析師指出，原本英特爾晶圓代工市占本來就不高，所以轉單效應不會太明顯。

三星電子成立傳感器團隊，欲與索尼強第一

調查公司(TSR)稱，去年全世界CIS市場規模為13.2萬億韓元(116.88億美元)。索尼的銷售額達6.8萬億韓元(60.18億美元)，以51.4%的市場占有率排在第一位。三星電子的銷售額為2.75萬億韓元(24.48億美元)，以20.9%的市場占有率位居第二。

據韓國媒體thelec報道，三星電子設備解決方案(DS)部門最近通過組織重組，新設立“傳感器事業組”，負責LSI事業部內的CMOS圖像傳感器(CIS)事業。項目組長由System LSI開發室長(研究委員，副社長級)樸庸仁擔任。樸副社長在這次擔任事業組長之前主要致力于傳感器產品的開發。

異質芯片整合，半導體新趨勢

根據盧超群的說明，第一硅世代（Si 1.0）是平面制程的微縮，像是由90奈米微縮到65奈米等；第二硅世代（Si 2.0）采用3D晶體管的鰭式場效晶體管（FinFET）來延續摩爾定律前進；第三硅世代（Si 3.0）則已開始采用封裝技術，將不同芯片整合成為同一顆芯片，利用采用系統級封裝（SiP）來達到目標，或是臺積電采用的CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO），由晶圓制程來達成同樣目標。

盧超群也提出異質整合將是第四硅世代（Si 4.0）的看法。 他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統終端，實現全球半導體產業的產值達到1兆美元目標，亦即讓摩爾定律不死，制程技術可持續微縮及走下去。

至于Si 4.0的異質整合則是將包括處理器、內存、繪圖芯片等不同3D芯片，并將鏡頭及傳感器、微機電、生物辨識感測、射頻組件等，共同整合為單顆芯片或奈米系統（nano system）。 如5G時代的傳輸芯片若采用異質整合技術，就可把芯片及天線直接整合為一。

鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩，所以近幾年一直提倡異質整合（Heterogeneous Integration）的概念。 隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質芯片整合方向發展。