5G和物聯(lián)網(wǎng)是信息科技最大亮點，特別在華為宣布獲得25份5G商業(yè)合同后，掀起了前所未有的熱度，讓人驚嘆通信技術的迅猛發(fā)展，此前十年中，以3G和4G為核心的通信技術讓移動互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，只是移動互聯(lián)面臨瓶頸，用戶紅利逐漸褪去，伴隨而來的是一個萬物互聯(lián)時代，這將預示著4G時代即將過去，而5G則讓萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實。

各界積極推動5G技術發(fā)展進程，隨著測試規(guī)模不斷擴大，2019年將會是5G技術發(fā)展關鍵年份，并有望在2020得到商用。超高速和低延時的5G通信技術，其峰值理論傳輸速度是4G快百倍，1秒鐘就可下載10部高清電影，但在物聯(lián)網(wǎng)資深專家楊劍勇看來，5G不僅是網(wǎng)絡速度的提升，而是可以支撐海量設備接入互聯(lián)網(wǎng)，當5G大規(guī)模鋪開后，將物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提升到一個新高度，特別和人工智能結合將推動社會變革，讓物聯(lián)網(wǎng)應用無處不在。

由于5G產(chǎn)業(yè)鏈龐大，涉及到芯片、IT設備、網(wǎng)絡設備等產(chǎn)業(yè)鏈，能為整個經(jīng)濟帶來增長動力，此前，IHS Markit預計到2035年，5G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元。如今，處在5G商用沖刺階段，而半導體廠商則是5G技術幕后推動者，我們來看看英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商5G芯片的進展。

英特爾

英特爾近期推出了5G調制解調器XMM8160 ，為手機和寬帶接入網(wǎng)關等設備提供5G連接而優(yōu)化的多模調制解調器，是市面上最新LTE調制解調器的3到6倍，帶來各種特性和體驗，加速5G普及，將在2019年下半年推出，同時，使用英特 XMM 8160 5G 調制解調器的商用設備預計將在 2020 年上半年上市。

另外，英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基于3GPP標準SA架構的5G互操作性測試，使用英特爾5G移動試驗平臺和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本，基于SA架構，雙方聯(lián)合測試并成功打通首次呼叫。為大規(guī)模商用打下基礎，也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

此外，英特爾還在與紫光展銳合作，為中國市場開發(fā)5G智能手機平臺。這是為了配合今后5G網(wǎng)絡部署，紫光展銳首款基于安卓的高端5G智能手機解決方案，將采用英特爾XMM 8060 5G調制解調器和紫光展銳應用處理器。

上述5G技術進展來自英特爾官網(wǎng)披露，作為在科技行業(yè)長跑了50年的英特爾，肩負起在網(wǎng)絡、云、客戶端領域打造智能和互聯(lián)5G世界的責任。

高通

高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來共同推動應用落地，將世界帶向5G，促使萬物互聯(lián)的時代更快的到來。其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果獎。高通 QTM052 移動毫米波天線模塊包含5G NR無線收發(fā)器、電源管理集成電路（IC）、射頻前端組件和相控天線陣，同時支持驍龍 X50 5G 調制解調器。

在今年中移動全球合作伙伴大會上，中移動、小米和中興通訊等廠商正在采用高通驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調制解調器系列，開發(fā)5G終端。小米林斌表示，作為高通5G領航計劃的重要合作伙伴，已經(jīng)基于驍龍855移動平臺完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，并已經(jīng)成功完成了5G毫米波吞吐率測試，為明年推出5G手機做好充足準備。

此外，高通與中興通訊在12月14日對外宣布，成功基于全球3GPP 5G新空口規(guī)范完成全球首個采用獨立組網(wǎng)（SA）模式的5G新空口數(shù)據(jù)連接，尤為關鍵的是該模式利用全新5G核心網(wǎng)，不依賴4G核心基礎設施。并指出，上述數(shù)據(jù)連接利用中國移動的2.6GHz 5G試驗頻段完成，并在中國移動南方基地的實驗網(wǎng)中進行，采用了中興通訊的5G新空口預商用基站產(chǎn)品以及智能手機大小的測試終端。這是來自高通官網(wǎng)所披露的最新消息。另外，高通驍龍855配合5G調制解調器驍龍X50系列，已為2019年的5G商用做好準備。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)現(xiàn)顯示，前不久，聯(lián)發(fā)科5G多模整合基帶芯片Helio M70也完成了首秀，結合開放架構的 NeuroPilot AI 平臺，聯(lián)發(fā)科技也將從移動設備擴展到更多終端領域，而Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已送樣，預計將于明年下半年出貨。

聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片Helio M70不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網(wǎng)及非獨立組網(wǎng) ，并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5Gbps傳輸速率。未來，聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

各界積極謀劃5G

同樣，運營商和通信企業(yè)積極謀劃5G轉型，助推5G技術商業(yè)進程，昔日通信霸主諾基亞借勢5G和物聯(lián)網(wǎng)，如今已發(fā)生了翻天地覆的變化，包括中興通訊在年初曾公告擬非公開發(fā)行，募集不超過130億元資金投向5G技術研究，并在11月，正式發(fā)布5GC自動化集成方案，提供5GC網(wǎng)絡集成規(guī)劃設計、方案驗證、測試設計、集成部署、集成測試等一系列端到端、一站式服務，并提供開放的OPENLAB實驗室和預集成工作流。

華為則希望與各企業(yè)一起探索5G應用，共建萬物互聯(lián)的智能世界，在全球和部分運營商進行5G預商用測試，同時，華為此前在全球簽訂了25份5G合同，5G基站出貨量也高達10000個，此外有消息稱華為擁有5G專利排名全球第一。

而全球各地運營商也在積極推動5G試驗網(wǎng)，作為全球最大運營商的中國移動，積極實施5G網(wǎng)絡領航者計劃，推進5G芯片、終端產(chǎn)品商用和創(chuàng)新，在本月還宣布啟動全球規(guī)模最大的5G試驗網(wǎng)，測試將在17個城市進行，全面啟動面向商用5G測試。

最后

5G作為通信技術風口，芯片、運營商、通信企業(yè)和終端設備廠商積極推進5G商用進程，作為支撐數(shù)海量物聯(lián)網(wǎng)設備連接的5G，讓一切設備互聯(lián)成為可能，這將促使物聯(lián)網(wǎng)更大規(guī)模普及，從智能交通到智慧城市，從智能制造到智慧工廠，從智能家居到智慧生活等等，加速萬物互聯(lián)時代到來，助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也將掀起新一輪移動通信變革，加速全社會向數(shù)字化轉型。