過去幾年中，物聯網行業積極擴展其基于2.4GHz的協議，如藍牙，Wi-Fi和Zigbee。這些協議各有利弊，但有一個共同點——不受遠程操作員及其利益控制。公司可以按照他們想要的方式靈活地操作物聯網系統，并且其系統的互操作性主要由協議聯盟（如藍牙SIG）管理，從而保證不同供應商之間的互操作性。但協議一致性測試只是物聯網設備總成本的小部分。如何應付CE，FCC和其他國家或地區規章制度？管理單個設備的全球監管認證非常簡單，但如果您的產品組合包括全球銷售的數十種設備，那該如何處理？

當公司產品組合中大量產品開始具有物聯網功能時，工程師們開始意識到離散設計監管認證管理成為負擔，對經濟，小型，高質量和預認證模塊的需求迅速增加。

標準物聯網設備數量的爆炸式增長

當前，基于標準的物聯網協議能夠啟用成千上萬的應用程序，其數量正在迅速擴展。以某種方式啟用物聯網的電子設備隨處可見，這是因為設備都可相互連接，其整合成本非常合理。因此大量公司不習慣雇用和留任電子/ RF工程師或協議專家，也加入了物聯網革命這一領域。過去在這一領域中，他們所開發的產品通常不視為技術產品。

以建筑設備供應商，農業設備和家庭自動化公司為例，公司主要關注機械或非常簡單的電子功能。面向物聯網功能的先進射頻工程并非其核心專有技術。問題是：在物聯網時代，這些公司如何有效并且通過合理的投資轉變其產品并滿足兼容性要求？同時具備易實施和易管理功能。因此較好的解決方案就是考慮新的系統級封裝（SiP）模塊，以實現上市時間，預認證，尺寸和成本的完美平衡。

物聯網生態系統的發展不斷拓展

公司正在圍繞其物聯網設備生成生態系統，同時邀請合作伙伴和分包商加入。這些生態系統構建者面臨著互操作性挑戰：設備是否能夠以最佳性能無縫協同工作？如何確保生態系統中的設備滿足終端用戶的期望？這些生態系統中一個很好的例子——建筑自動化系統的連接照明，家用電器等。這些公司如何確保物聯網生態系統的成功和成功？

為什么系統級封裝模塊（SiP）有利于生態系統的發展？

SiP是先進半導體封裝術語，其中IC與無源元件一起組裝到基底。 SiP IoT模塊的外觀和感覺與IC / SoC一樣。但與IC不同的是，SiP模塊集成了物聯網操作所需的所有功能，其尺寸和規模與SoC相同。換而言之，SiP模塊是完全集成，經過系統認證，可用于物聯網功能。

是什么讓Silicon Labs SiP模塊在物聯網生態系統創建方面如此可行？適當的高性能RF設計并非易事，也不易于確保無線電良好性能的方式實施和管理，但是這又是實現強大功能的關鍵。當設計人員使用完全集成的SiP模塊時，就沒有RF設計負擔。 SiP可以將模塊靈活地放置在占地面積小的任何電子設備中。緊湊的尺寸具有優勢，可以讓工程師靈活設計設備的其余部分。

為什么SiP模塊如此方便？

我們SiP模塊中申請專利的天線位于基板中，其設計使其可以獲得70％的天線效率；其另一個好處是它們不會輕易地從頻帶中脫離。如果確實如此，簡單的方法即可輕松修復它，而無需耗時的RF工程。 70％天線效率無人能及，即使是經驗豐富的RF工程師也需要大量的時間和測試預算來設計分立元件的系統。 SiP模塊已經實現了高性能，并且小尺寸不再需要通過分立設計來實現。

利用這種精確設計的SiP模塊的生態系統將在兼容性，射頻范圍，穩健性，上市時間和預認證方面具有顯著優勢。

從物聯網設備獲得良好的無線范圍以確保RF鏈路穩定至關重要。即使在短距離內，RF設計與其能夠承受的干擾量具有相同優秀的性能，并且仍能實現快速數據速率和更低功耗。 SiP模塊給生態系統帶來的另一個巨大好處是其完整的協議認證，如FCC和CE。這意味著該模塊的終端用戶擁有Silicon Labs的認證，可以避免了RF或協議測試。因此我們有責任確保我們的產品符合要求，使物聯網開發人員免于法規和定期認證，以遵守不斷發展的RF法規。

Silicon Labs SiP模塊有哪些新功能？

Silicon Labs剛剛發布了其最先進的SiP模塊BGM13S。該模塊具有BG13 DIE功能，具有最先進的藍牙5.0低功耗和包括遠程編碼phy的藍牙網格。該模塊內存為512Kb，能夠進行無線更新。它的幾種電源TX變體提供甚至高達700米的視距范圍。從數據表現來看，模塊的尺寸僅為6.5 x 6.5mm，其中包括使用客戶PCB作為天線結構一部分的天線。這種非常先進的SiP設計使OEM和OEM無需任何RF工程即可優化RF范圍。我們還將通過使用流行的0.5焊接間距來提高該模塊的可制造性。更為寬松的焊接間距使得在成本最低的合同制造商中制造這些器件成為可能。