美國Technavio公司在其報告《全球?qū)捊麕В╓BG）功率半導(dǎo)體器件市場2019-2023》中預(yù)測2019至2023年WBG功率半導(dǎo)體器件市場復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到39%，并在2023年達(dá)到21.9億美元。

電源系統(tǒng)

一個關(guān)鍵驅(qū)動因素是對高功率密度設(shè)備需求的不斷增長，包括不間斷電源（UPS）和電源（PS）系統(tǒng)、光伏（PV）逆變器及電動和混合動力電動汽車（EV/HEV），其中越來越注重實現(xiàn)電力系統(tǒng)的更高效率。UPS和PS系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域在2018年占了寬帶隙功率半導(dǎo)體器件市場的最大份額（約為41％），預(yù)計將在整個2019-2023期間占主導(dǎo)地位。亞太地區(qū)（APAC）地區(qū)2018年的市場份額超過43％，其次是歐洲，中東和非洲（EMEA）和美洲。預(yù)計亞太地區(qū)在2019-2023年占市場主導(dǎo)地位。

航空航天和國防領(lǐng)域

由于寬禁帶電力電子產(chǎn)品具有重量輕、易維護(hù)、更好的控制和故障檢測智能等優(yōu)勢，因此航空航天和國防領(lǐng)域的需求尤其高。特別是，無線電探測和測距（雷達(dá)）、無人駕駛飛行器（UAV）、無人水下航行器（UUV）及聲音導(dǎo)航和測距（聲納）的密集信號處理應(yīng)用使用產(chǎn)生大量熱量的處理能力。因此，需要耐用和高性能的電子設(shè)備，以便導(dǎo)彈系統(tǒng)（可以存儲長達(dá)10年）等產(chǎn)品在部署用于關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用時有效運行。因此，飛機(jī)和軍事制造商一直在開發(fā)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）電力電子系統(tǒng)，以承受高電壓并提供高輸出。

Technavio評論道：“市場上獲得動力的最新趨勢是信號處理應(yīng)用的不斷增長，包括水下通信、海軍地雷探測、海上石油和天然氣勘探及搜索和發(fā)現(xiàn)任務(wù)。”

企業(yè)

隨著高功率密度器件在不同終端用戶行業(yè)的廣泛應(yīng)用，各種功率半導(dǎo)體器件制造商正在投資研發(fā)WBG功率半導(dǎo)體材料。如6月份Cree的子公司W(wǎng)olfspeed宣布開發(fā)其第三代1200V SiC MOSFET，以提高EV/HEV的動力傳動系統(tǒng)效率。其他有動作的企業(yè)還包括英飛凌、ROHM半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體和Transphorm等。